진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치(Washing equipment for semiconductor wafers)

(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 공개실용신안공보(U)
(11) 공개번호 20-2008-0004260
(43) 공개일자 2008년10월01일
(51) Int. Cl.

H01L 21/304 (2006.01)
(21) 출원번호 20-2007-0005019
(22) 출원일자 2007년03월27일
심사청구일자 2007년03월27일
(71) 출원인
(주) 시큐에스
경북 칠곡군 가산면 천평리 274
(72) 고안자
박헌철
경북 구미시 구평동 439-3 트윈하이츠 2동 302호
(74) 대리인
최경수
전체 청구항 수 : 총 2 항
(54) 진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치
(57) 요 약
본 고안에 의한 진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치(100)는 수조(120)의 내측홀(125) 상단에 외측으
로 확장되어 형성되는 패킹장착홀(210)과, 상기 패킹장착홀(210)에 삽입되는 링형상의 패킹(220)과, 상기 배수관
(130)에 연결된 진공흡입펌프(230)와, 상기 분사기(140) 상방으로 홀(255)이 형성되어 바디(110)에 구성된 상판
(250)과, 상기 상판(250)과 바닥면(113)의 전방이 커버되어 구성되고, 상기 진공흡입펌프(230) 다음에 연결되는
배수관(130)에 장착된 필터(240)가 더 구성됨으로써, 상기 반도체웨이퍼(W)의 통공(T)을 효율적으로 세척할 수
있고, 수질 오염을 예방할 수 있는 특징이 있다.
대 표 도 - 도4
- 1 -
공개실용신안 20-2008-0004260
실용신안 등록청구의 범위
청구항 1
수조(120)와 분사기(140)가 장착되도록 구성된 박스 형상의 바디(110)와,
상기 바디(110)에 장착되는 수조(120)와,
상기 수조(120) 하방에 연결되어 바디(110) 외부로 관통되는 배수관(130)과,
상기 수조(120) 상방의 바디(110)에 고정되는 분사기(140)와,
상기 분사기(140)에 연결되는 급수관(150)과,
상기 급수관(150)에 연결되는 펌프(160)로 구성되고,
상기 바디(110)는 상부의 전방에 형성된 개방부(111)와,
상기 개방부(111)의 하방에 형성된 바닥면(113)과,
상기 바닥면(113)에 수조(120)가 수용되는 홀(115)이 형성되는 반도체웨이퍼용 세척장치(100)를 구성함에 있어
서;
상기 수조(120)의 내측홀(125) 상단에 외측으로 확장되어 형성되는 패킹장착홀(210)과,
상기 패킹장착홀(210)에 삽입되는 링형상의 패킹(220)과,
상기 배수관(130)에 연결된 진공흡입펌프(230)와,
상기 분사기(140) 상방으로 홀(255)이 형성되어 바디(110)에 구성된 상판(250)과,
상기 상판(250)과 바닥면(113)의 전방이 커버되도록 바디(110)가 구성되는 것을 특징으로 하는 진공흡입펌프가
장착된 반도체웨이퍼용 세척장치.
청구항 2
제 1 항에 있어서,
상기 진공흡입펌프(230) 다음에 연결되는 배수관(130)에 장착된 필터(240)가 더 구성되는 것을 특징으로 하는
진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치.
명 세 서
고안의 상세한 설명
고안의 목적
고안이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술
본 고안은 진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체웨이퍼를<16>
기밀이 가능하도록 장착되게 구성하고, 상기 반도체웨이퍼의 상방에서 물을 분사하고, 하방에서는 진공흡입펌프
로 흡입하여 반도체웨이퍼의 통공이 세척되도록 구성한 진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치에 관한
것이다.
도 1은 통공이 형성된 반도체웨이퍼를 도시한 사시도, 도 2는 종래의 기술이 적용된 반도체웨이퍼용 세척장치를<17>
도시한 단면도, 도 3은 종래의 기술이 적용된 반도체웨이퍼용 세척장치를 도시한 측단면도로서 종래 기술의 구
성과 사용례 및 문제점을 살펴보면 다음과 같다.
일반적으로 반도체웨이퍼(W)는 플레이트(P)와 상기 플레이트(P)의 표면에서 이면으로 관통하는 통공(T)으로 구<18>
성된다.
상기 반도체웨이퍼(W)는 와이어소오머신을 통해 가공 후, 산으로 세척하더라도 상기 통공(T)은 기름, 먼지 등의<19>
이물질로 폐색된 상태가 된다.
- 2 -
공개실용신안 20-2008-0004260
상기 폐색 상태를 해결하기 위하여 초음파세척을 하게 되는 데, 석영(QUARTZ), 유리 등의 취성이 큰 재질로 구<20>
성된 반도체웨이퍼(W)를 세척하게 되면, 균열이 발생하거나, 흠집이 발생하므로 주로 물세척을 하게 된다.
상기 물세척을 위한 종래의 반도체웨이퍼용 세척장치(1)의 구성을 살펴보면 다음과 같다.<21>
수조(20)와 분사기(400가 장착되도록 구성된 박스 형상의 바디(10)와, 상기 바디(10)에 장착되는 수조(20)와 상<22>
기 수조(20) 하방에 연결되어 바디(10) 외부로 관통되어 물이 배출되는 배수관(30)이 구성되고, 상기 수조(20)
상방에 물을 분사하도록 바디(10)에 고정되는 분사기(40)와 상기 분사기(40)에 연결되어 물을 공급하는 급수관
(50)과 상기 급수관(50)에 연결되어 물을 공급하는 펌프(60)로 구성된다.
상기 바디(10)는 상부의 전방에 개방부(11)가 형성되고, 상기 개방부(11)의 하방에 바닥면(13)이 형성되며, 상<23>
기 바닥면(13)에 수조(20)가 수용되는 홀(15)이 형성되는 구성이다.
상기 구성에 의한 종래 기술의 사용례를 살펴보면 다음과 같다.<24>
상기 펌프(60)를 구동시켜 분사기(40)를 통해 물이 분사되도록 한 후, 반도체웨이퍼(W)를 손으로 잡고서 분사기<25>
(40) 하방에 위치시킨다. 그러면, 분사기(40)를 통해 분사되는 물은 반도체웨이퍼(W)를 세정한 후, 수조(20)를
거쳐서 상기 배수관(30)을 통해 바디(10) 외부로 배출된다.
상기 종래 기술의 문제점을 살펴보면 다음과 같다.<26>
상기 분사기(40)를 통해 물이 분사된다고 하더라도, 상기 반도체웨이퍼(W)의 통공(T)은 0.5mm보다 작은 극세공<27>
으로서 효율적으로 폐색된 통공(T)을 세척하지 못하고 외측면만 세정할 뿐이다.
또한, 기름, 먼지 등의 이물질로 세정된 물이 그대로 배출됨으로써, 수질을 오염시키는 문제점이 있었다.<28>
고안이 이루고자 하는 기술적 과제
상기 문제점을 해결하기 위해 본 고안에서는 상기 반도체웨이퍼를 기밀이 되도록 수조 상단에 장착되도록 구성<29>
하고, 상기 반도체웨이퍼 하방에서 흡입하도록 진공흡입펌프를 배수관에 연결함으로써, 상기 반도체웨이퍼의 통
공을 효율적으로 세척할 수 있고, 상기 진공흡입펌프에 연결된 배수관에 필터를 구성하여 수질 오염을 예방하도
록 한 진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
고안의 구성 및 작용
이하, 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성과 사용례 및 효과를 살펴보면 다음<30>
과 같다.
도 4는 본 고안의 기술이 적용된 진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치를 도시한 측단면도, 도 5는<31>
도 4의 A부를 도시한 확대도, 도 6은 도 5에서 수조에 반도체웨이퍼가 장착된 예를 도시한 확대도, 도 7은 본
고안의 기술이 적용된 진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치에서 수조의 상부에 패킹이 부착된 상태
를 도시한 국부확대사시도로서 함께 설명한다.
일반적으로 반도체웨이퍼용 세척장치(100)는 플레이트(P)와 상기 플레이트(P)의 표면에서 이면으로 관통하는 통<32>
공(T)으로 구성된 반도체웨이퍼(W)를 세척하는 장치로서,
수조(120)와 분사기(140)가 장착되도록 박스 형상의 바디(110)가 구성되고, 상기 바디(110)에 장착되는 수조<33>
(120)와 상기 수조(120) 하방에 연결되어 바디(110) 외부로 관통되어 물이 배출되는 배수관(130)이 구성되고,
상기 수조(120) 상방에 물을 분사하도록 바디(110)에 고정되는 분사기(140)와 상기 분사기(140)에 연결되어 물
을 공급하는 급수관(150)과 상기 급수관(150)에 연결되어 물을 공급하는 펌프(160)로 구성되며, 상기 바디(11
0)는 상부의 전방에 개방부(111)가 형성되고, 상기 개방부(111)의 하방에 바닥면(113)이 형성되며, 상기 바닥면
(113)에 수조(120)가 수용되는 홀(115)이 형성되는 구성이다.
본 고안에서는 상기 수조(120)의 상단에 반도체웨이퍼(W)가 기밀이 가능하도록 고정되고, 상기 반도체웨이퍼(W)<34>
하방에서 통공(T)의 이물질을 흡입하여 배출시키도록 구성한 것을 특징으로 한다.
이를 위하여 본 고안에서는 다음과 같이 구성한다.<35>
상기 수조(120)의 내측홀(125) 상단에 외측으로 확장되는 패킹장착홀(210)이 형성되도록 구성하고, 상기 패킹장<36>
착홀(210)에 반도체웨이퍼(W)가 기밀이 가능하도록 내측으로 끼워지는 링형상의 패킹(220)이 끼워진다. 상기 패
- 3 -
공개실용신안 20-2008-0004260
킹장착홀(210)이 형성됨으로써, 패킹장착홀(210)과 내측홀(125) 사이에 단(117)이 형성됨은 물론이다.
상기 배수관(130)에는 반도체웨이퍼(W)의 통공(T)을 흡입하도록 진공흡입펌프(230)가 연결되고, 상기 진공흡입<37>
펌프(230)에 연결되어 바깥으로 배출되는 배수관(130)에는 필터(240)가 장착된다.
상기 분사기(140) 상방으로 홀(255)이 형성된 상판(250)이 바디(110)에 구성되고, 상기 상판(250)과 바닥면<38>
(113)의 전방은 커버되도록 바디(110)가 구성된다.
상기 구성에 의한 본 고안의 사용례 및 효과를 살펴보면 다음과 같다.<39>
먼저, 반도체웨이퍼(W)를 상기 상판(250)에 형성된 홀(255)을 통해 상기 패킹(220) 내측으로 끼워넣게 되면, 반<40>
도체웨이퍼(W)의 테두리면과 패킹(220) 사이에는 기밀이 유지된다. 이 상태에서 펌프(160)를 작동시키면 분사기
(140)에서 물이 하방으로 분사되어, 반도체웨이퍼(W)의 표면에 뿌려지게 되며, 상판(250)과 바닥면(113)의 전방
이 커버됨으로써, 물이 바디(110) 외측으로 튀는 현상을 방지하게 된다.
이때, 상기 진공흡입펌프(230)를 작동시켜, 수조(120) 내부의 공기를 흡입하도록 한다. 그러면, 통공(T)의 내부<41>
에 폐색된 이물질이 상부에서 분사되는 물의 충격과 하방에서 작용하는 흡입력에 의해 용이하게 하방으로 이탈
되어 배수관(130)을 통해 배출되며, 필터(240)를 통해 걸러지게 된다. 따라서, 깨끗한 정수가 배출됨으로서 수
질오염을 예방할 수 있게 된다.
고안의 효과
상기 구성에 의한 본 고안에 의하면, 반도체웨이퍼를 기밀이 되도록 수조 상단에 장착되도록 구성하고, 상기 반<42>
도체웨이퍼 하방에서 흡입하도록 진공흡입펌프를 배수관에 연결함으로써, 상기 반도체웨이퍼의 통공을 효율적으
로 세척할 수 있고, 상기 진공흡입펌프에 연결된 배수관에 필터를 구성하여 수질 오염을 예방하는 효과가 있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 통공이 형성된 반도체웨이퍼를 도시한 사시도.<1>
도 2는 종래의 기술이 적용된 반도체웨이퍼용 세척장치를 도시한 단면도.<2>
도 3은 종래의 기술이 적용된 반도체웨이퍼용 세척장치를 도시한 측단면도.<3>
도 4는 본 고안의 기술이 적용된 진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치를 도시한 측단면도.<4>
도 5는 도 4의 A부를 도시한 확대도.<5>
도 6은 도 5에서 수조에 반도체웨이퍼가 장착된 예를 도시한 확대도.<6>
도 7은 본 고안의 기술이 적용된 진공흡입펌프가 장착된 반도체웨이퍼용 세척장치에서 수조의 상부에 패킹이 부<7>
착된 상태를 도시한 국부확대사시도.
*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명*<8>
110: 바디 111: 개방부<9>
113: 바닥면 120: 수조<10>
130: 배수관 140: 분사기<11>
150: 급수관 160: 펌프<12>
210: 패킹장착홀 220: 패킹<13>
230: 진공흡입펌프 240: 필터<14>
250: 상판<15>
- 4 -
공개실용신안 20-2008-0004260
도면
도면1
- 5 -
공개실용신안 20-2008-0004260
도면2
- 6 -
공개실용신안 20-2008-0004260
도면3
- 7 -
공개실용신안 20-2008-0004260
도면4
- 8 -
공개실용신안 20-2008-0004260
도면5
도면6
- 9 -
공개실용신안 20-2008-0004260
도면7
- 10 -
공개실용신안 20-2008-0004260