프린트 회로 기판의 장착 표면에 장착하기 위한 압력 센서 장치(PRESSURE SENSOR FOR MOUNTING ON THE COMPONENTS SIDE OF A PRINTED CIRCUIT BOARD)

(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 공개특허공보(A)
(51)Int. Cl.6
G01L 9/00
(11) 공개번호 특2000-0022327
(43) 공개일자 2000년04월25일
(21) 출원번호 10-1998-0710750
(22) 출원일자 1998년12월28일
번역문제출일자 1998년12월28일
(86) 국제출원번호 PCT/DE1997/01356 (87) 국제공개번호 WO 1998/00692
(86) 국제출원출원일자 1997년06월27일 (87) 국제공개일자 1998년01월08일
(81) 지정국 EP 유럽특허 : 오스트리아 벨기에 스위스 독일 덴마크 스페인 핀랜드
프랑스 영국 그리스 이탈리아 룩셈부르크 모나코 네덜란드 포르투칼
국내특허 : 아일랜드 중국 일본 대한민국
(30) 우선권주장 196 26 084.1 1996년06월28일 독일(DE)
(71) 출원인 지멘스 악티엔게젤샤프트 칼 하인쯔 호르닝어
독일 뮌헨 80333 비델스파허프라쯔 2
(72) 발명자 빈터러, 위르겐
독일 데-90451 뉘른베르크 브륀틀레스 베크 4
베르, 고트프리트
독일 데-93152 니텐도르프 호흐라인슈트라쎄 8
(74) 대리인 남상선
심사청구 : 없음
(54) 프린트 회로 기판의 장착 표면에 장착하기 위한 압력 센서 장치
요약
본 발명은 프린트 회로 기판(3)의 장착 표면(2)상에 장착하기 위한 압력 센서에 관한 것이다. 상기 압력
센서는, 전기 절연 재료로 이루어지며 거의 평평한 칩 캐리어 표면(4)을 포함하는 칩 캐리어(5) 및 이 칩
캐리어(5)를 관통하며 반도체 칩(6)과 전기적으로 접속된 전극 단자(7)로 이루어지며, 상기 칩 캐리어 표
면(4)상에는 반도체 칩(6)이 압력 센서와 함께 고정된다. 칩 캐리어(5)는 프린트 회로 기판의 소자 측면
(2)의 반대 측면(22)이 개방되어 있고, 어댑터(28)가 칩 캐리어(5)상에 세팅될 때 고정 수단(27) 및 지지
수단(26)이 교대로 결합될 수 있도록, 칩 캐리어(5)상에 세팅될 수 있는 어댑터(28)의 지지 수단(27)과의
포지티브하고 기계적이며 엇물림 없는 결합을 위해서 개구(23)를 제한하는 칩 캐리어(25)의 가장자리 영
역(24, 25)에 지지 수단(26)을 포함한다.
대표도
도1
명세서
기술분야
본 발명은 프린트 회로 기판의 장착 표면상에 장착하기 위한 압력 센서 장치에 관한 것이다.
배경기술
상기 방식의 장치는 특히 전기 절연 재료로 이루어지며 거의 평평한 칩 캐리어 표면을 갖는 칩 캐리어 및
상기 칩 캐리어를 관통하여 반도체 칩과 전기적으로 접속된 전극 단자로 이루어지며, 상기 칩 캐리어 표
면상에는 반도체 칩이 압력 센서와 함께 고정된다.
압력을 측정하기 위해서는 측정될 매체가 센서에 제공되거나 또는 매체 내부의 압력이 센서에 전달되어야
한다. 이 경우에 압력 측정을 위조하는 외부 공기의 유입을 피하기 위해서는, 간단한 방식으로 이루어지
는 측정될 매체와 센서 사이의 밀봉 결합이 요구된다. 많은 경우에 또한 매체에 의해서 센서의 민감한
부품에 가해지는 부식 또는 파괴적인 영향의 위험을 피하기 위해서, 측정될 매체를 센서의 금속 부품으로
부터 또는 반도체 칩으로부터 분리시킬 필요도 있다.
발명의 상세한 설명
본 발명의 목적은, 센서에 제공될 매체의 정확한 압력 측정을 보장해주며 프린트 회로 기판의 장착 표면
상에 장착하기 위한 반도체 압력 센서를 갖춘 압력 센서 장치를 제공하는 것이다.
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상기 목적은 청구의범위 청구항 1에 따른 압력 센서 장치에 의해 달성된다.
본 발명에 따라 칩 캐리어는 프린트 회로 기판의 장착 표면 맞은 편에 있는 측면이 개방되도록 형성되고,
상기 칩 캐리어상에 올려질 수 있는 어댑터 고정 수단과의 유격 없는 기계적 포지티브 결합을 위한 지지
수단을 개구를 제한하는 칩 캐리어의 가장자리 영역에 포함하며, 상기 결합은 바람직하게 어댑터가 칩 캐
리어상에 올려질 때 고정 수단 및 지지 수단이 교대로 결합되는 방식으로 이루어진다. 칩 캐리어를 향하
고 있는 어댑터의 측면은 여러 경우 중에서 한 경우에 측정될 매체에 매칭되는 막 내부에 밀폐되어 있다.
그에 의해, 연결부에 막을 매칭시킴으로써 간단한 방식으로 압력 센서 부재가 측정될 매체 및 그 내부에
있는 압력 영역에 매칭될 수 있다.
본 발명에 의해서, 압력 센서와의 결합을 위해 파이프 결합 또는 플러그 결합과 같은 임의의 형태의 결합
을 제공할 수 있는 플렉시블한 어셈블링 개념이 사용될 수 있고, 그럼으로써 고객의 요구를 폭넓게 충족
시킬 수 있다. 간단하고 저렴하게 이루어지는 본 발명에 따른 어댑터의 플러그 결합에 의해서, 측정될
매체를 센서에 제공하거나 또는 매체 내부의 압력을 센서에 전달하는 것이 보장될 수 있으며, 이 경우에
는 측정될 매체와 센서 사이의 유격 없는 기계적 포지티브 결합에 의해 외부 공기의 영향이 배제되므로
정확한 압력 측정이 실시될 수 있다.
본 발명의 원리에 따라, 칩 캐리어의 지지 수단이 그것의 외부 둘레에 어댑터의 고정 수단을 지지하는 주
변을 감싸는 지지 표면을 갖는 것이 제안될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는 어댑터의 고정 부재가 탄성 돌출부를 포함하며, 이 돌출부에는 칩 캐리
어의 지지 수단 내부에 제공된 로킹 부재가 어댑터 및 칩 캐리어를 장착 위치에 자발적으로 고정시키기
위해 할당된다.
측정될 매체를 반도체 칩 및 특히 압력 센서 장치의 추가 금속 부품으로부터 분리하기 위해서, 매체로 인
한 부식의 위험을 바람직한 방식으로 피하기 위해서, 칩 캐리어가 반도체 칩을 완전히 커버하는 유동성
충전제로 채워지는 것이 제안될 수 있다. 이 경우 유동성 충전제는 특히 압력을 거의 지연 없이 그리고
결함 없이 전달하는 겔의 형태이다. 동시에 겔은 센서와 그 위에 올려진 어댑터 사이의 소위 쓸모 없는
공간을 가급적 작게 유지하기 위한 충전 물질로서 작용한다. 그에 의해 압력 측정시 위조 또는 시간적인
지연이 피해질 수 있다.
측정될 매체를 반도체 칩 및 압력 센서 장치의 부식 위험이 있는 부품으로부터 추가적으로 분리하기 위해
서 또한, 칩 캐리어를 향한 어댑터의 측면을 탄성 막으로 폐쇄하는 것이 제안될 수 있다. 상기 막은 센
서에 제공된 매체의 압력 펄스를 중요한 위조 또는 시간적인 지연 없이 제공할 수 있지만, 이온 또는 매
체의 다른 유해한 부분에 의해 손상된 부품의 오염 위험이 피해진다. 이 경우에는 막이 어댑터 내부에
통합되도록 형성됨으로써 어댑터가 막과 함께 상응하는 공구 설계에 의해 일체로 제조되거나, 또는 부가
의 인서팅 부분으로도 형성될 수 있음으로써 어댑터가 여러 부분으로 이루어진다.
본 발명의 추가 실시예에서는 또한, 한 측면이 개방된 칩 캐리어의 측벽에 내부면상에서 관통하도록 배치
된 유동 방지 에지가 설치되는 것이 제안된다. 압력 센서 장치의 하우징내에 통합되도록 형성된 유동 방
지 에지에 의해서 접착겔의 모세관 힘을 규정된 대로 스톱시킬 수 있음으로써, 모세관 힘에 의해 겔이 하
우징 에지 위로 바람직하지 않게 상승되는 것이 피해진다. 그와 동시에, 겔이 후속하는 제조 프로세스에
바람직하지 않게 캐리 오버되는 것과 그에 따른 제조 공구의 오염의 위험이 겔에 의해서 방지된다. 유동
방지 에지를 제공함으로써 겔이 정확하게 정해진 방식으로 칩 캐리어 또는 하우징의 내부에 배치될 수 있
으며, 이 경우에는 한 측면이 개방된 칩 캐리어를 뒤집어서 조립할 때에도 겔이 배출되는 것이 확실하게
피해진다.
특히 바람직한 실시예에서 본 발명은 프린트 회로 기판의 장착 표면상에 장착하기 위한 압력 센서 장치에
관해 기술한다. 상기 조립 형태에서는 부품 단자가 더 이상 삽입 조립시와 마찬가지로 프린트 기판의 호
울내로 삽입되지 않고, 프린트 회로 기판상에 있는 단자점상에 올려져서 그곳에 납땜된다. 표면 장착용
부품은 삽입 조립용 부품보다 더 작을 수 있는데, 그 이유는 프린트 회로 기판의 호울 직경 및 납땜섬의
직경이 단자의 로킹 장치 치수에 더 이상 매칭되지 않기 때문이다. 또한, 프린트 회로 기판상에서는 다
만 장착을 위해서만 필요한 호울이 삭제되는데, 이 경우 단순히 관통 콘택을 위해서 필요한 호울은 기술
적으로 가능한 만큼 작게 실시될 수 있다. 또한 프린트 회로 기판의 또 다른 양측면 장착이 가능하기 때
문에, 표면 장착에 의해서 상당한 공간 절약 및 비용 절감이 이루어질 수 있다. 이 경우, 칩 캐리어를
관통하여 반도체 칩과 전기적으로 접속된 전극 단자가 칩 캐리어의 적어도 2개의 측면으로 돌출된 커넥팅
레그의 형태로 형성되고, 이 커넥팅 레그가 짧은 커넥팅 스터브(stub)로 휘어지고 절단된 경우에는, 압력
센서 장치의 매우 낮은 전체 높이가 얻어진다.
본 발명의 추가 특징, 장점 및 합목적성은 도면을 참조하여 기술된 실시예의 명세서에서 설명된다.
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서 장치의 개략적인 단면도이고,
도 2는 실시예에 따른 압력 센서 장치의 칩캐리어를 개략적으로 도시한 전체 도면이다.
실시예
2개의 도면은 프린트 회로 기판(3)의 장착 표면(2)상에 장착하기 위한 본 발명에 따른 압력 센서 장치
(1)의 실시예를 보여준다. 압력 센서 장치(1)는, 전기 절연 플라스틱 재료로 이루어지며 거의 평평한 칩
캐리어 표면(4)을 갖는 칩 캐리어(5) 및 상기 칩 캐리어(5)를 관통하며 반도체 칩(6)과 전기적으로 접속
된 전극 단자(7)로 이루어지며, 칩 캐리어 표면(4)상에는 통합적으로 형성된 압력 센서 및 이 센서에 할
당된 전자 회로를 포함하는 반도체 칩(6)이 고정되고, 이 경우 압력 센서 및 회로는 도면에서는 자세히
도시되지 않았으며, 상기 전극 단자의 단부(8)는 프린트 회로 기판(3)의 장착 표면(2)에 있는 (자세하게
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도시되지 않은) 단자점상에 올려지고 그곳에 납땜된다. 공지된 플라스틱 주조 방법에 의해 제조된 특히
일체형의 칩 캐리어(5)는 장착 표면(2)에 비해 돌출된 하부(9) 및 상기 하부(9)의 측면에 배치된 측면 부
품(10, 10a 및 11, 11a)을 포함한다. 상기 하부(9)상에는 반도체 칩(6)이 지지된다. 상기 측면 부품
(10, 10a 및 11, 11a)은 압력 센서 하우징의 측면을 폐쇄하는 하우징 벽을 형성한다. 칩 캐리어(5)는 도
1에서 실제로 척도에 맞게 도시된 방식에 따라 프린트 회로 기판(3)의 장착 표면(2)을 향한 칩 캐리어
(5)의 외부 경계면(12, 13)이 하부 가장자리 영역(14, 15)으로부터 칩 캐리어(5)의 중심 영역(16)으로 가
면서 프린트 회로 기판(3)의 장착 표면(2)에 대한 간격이 점점 증가하도록 형성된다. 특히, 칩 캐리어
(5)의 외부 경계면(12, 13)은 횡단면으로 볼 때 역 V-형 또는 지붕형 형상을 가지며, 역 V의 꼭지점이 중
심에 배치된다. 이 때 상기 위치에서 프린트 회로 기판에 대한 최대 간격은 약 0.1mm 내지 약
0.5mm이다. 또한, 칩 캐리어(5)를 관통하여 반도체 칩(6)에 전기적으로 접속된 전극 단자(7)는 칩 캐리
어(5)의 적어도 2개의 측면으로 나온 커넥팅 레그의 형상으로 형성되며, 상기 단자 레그는 짧은 커넥팅
스터브(17)로 휘어지고 절단된다. 이러한 배치에 의해서 센서 소자의 높이가 가장 낮아진다. 또한, 커
넥팅 레그의 휨부(18)는 칩 캐리어(5)의 측면부(10, 11)의 내부에 완전히 수용된다. 이것은 하우징의 용
적이 더욱 감소되고, 리드 프레임의 크기가 축소되며, 더욱이 부식성 매질의 누설 경로가 현저히 연장됨
으로써, 화학 약품과의 혼합을 감소시키는 장점을 제공한다. 또한, 이러한 배치가 부품의 하우징 내부에
서 리드 프레임 또는 전극 단자(7)의 기계적 고정을 가능하게 함으로써, 전체적으로 기계적 안정성을 부
가로 증가시킨다. 또한, 칩 캐리어(5)의 측면부(10, 11)로부터 돌출되는 커넥팅 레그의 단부(8)가 프린
트 회로 기판(3)의 장착 표면(2)에 비해서 작은 기울기를 가짐으로써, 장착 표면(2)을 향한 커넥팅 레그
의 단부(8)의 최외곽 에지(19)가 파선으로 도시된 보조 평면(20)에 대해 약 0.1mm의 간격을 갖는다. 이
러한 배치에 의해서 소자와 프린트 회로 기판(3)의 장착 표면(2)의 접촉이 커넥팅 레그의 최외곽 단부
(8)에 의해서만 주어지는 것이 보장되고, 이것은 하부가 프린트 회로 기판으로부터 융기되도록 형성되고
하우징이 도시된 바와 같이 지붕형으로 형성된 도시된 바람직한 하우징 장치와 함께 프린트 회로 기판
(3)의 휨을 고려한다. 또한, 프린트 회로 기판(3)상에 소자를 장착할 때 및 프린트 회로 기판(3)을 나중
에 삽입할 때의 문제점이 피해진다. 바람직하게는 장착시 지금까지 필요했던, 소위 트리밍 공구에 의한
조정이 생략된다. 동시에, 유지될 지면 간격에 대한 예정된 요구가 고려된다. 장착이 보다 바람직하게
수행될 수 있는데, 그 이유는 장착 접착제의 양호한 접착이 보장되기 때문이며, 또한 휨에 대한 프린트
회로 기판(3)의 허용 오차가 보상되고, 열적 및/또는 기계적 변형이 저지되는데, 그 이유는 프린트 회로
기판(3)과의 접촉이 커넥팅 레그에 의해서만 주어지기 때문이다.
반도체 칩(6)상에 집적적으로 형성된 압력 센서 또는 이것에 할당된 전자 회로와 전극 단자(7)의 전기적
접속을 위해, 도시된 바와 같이 본딩 와이어(21)가 칩상의 금속 칩 접속점(21a)에 고정되고 상응하게 접
속될 전극 레그로 인출되는 와이어 콘택팅 방법이 사용될 수 있다. 또한, 이러한 전기 접속을 위해, 본
딩 와이어 대신에 도전 시스템 캐리어 플레이트 또는 소위 리드 프레임이 사용되는 소위 스파이더-콘택팅
방법도 사용될 수 있다.
실리콘 반도체 칩(6)상에 집적된 압력 센서는 소위 피에조 저항 센서이다. 상기 피에조 저항 센서에서는
마이크로 공학적인 방법에 따라 칩의 표면에 제조된 얇은 실리콘 막이 제공된다. 상기 실리콘 막은 압력
에 의존하는 저항에 전기 접속되며, 상기 저항은 마찬가지로 실리콘 기판내에 형성되고 공지된 방식으로
브리지 회로내에 접속된다. 센서에 할당된 회로도 마찬가지로 반도체 칩(6)내에 집적되는데, 마찬가지로
반도체 칩(6)내에 상기 회로는 신호 처리(증폭 및 보정) 및 센서의 보상을 위해 사용된다. 다른 구조적
형상에 비해, 본 발명에 기초가 되는 반도체 압력 센서는 특히 최저 높이를 가져야 하는 용도, 예를 들어
자동차 분야에서 압력 측정시, 예컨대 브레이크 압력, 타이어 압력, 연소실 압력 등의 측정에 적합하다.
피에조 저항 압력 측정의 원리에 따라 동작하는 반도체 압력 센서와 더불어, 용량성 측정 원리에 따라 동
작하는 압력 센서도 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 칩 캐리어(5)는 프린트 회로 기판(3)의 장착 표면(2) 반대 측면(22)이 한 측
면으로 개방되도록 형성되고, 개구(23)를 제한하는 상부 가장자리 영역(24, 25)에 칩 캐리어(5)상에 올려
질 수 있는 어댑터(28)의 고정 수단과의 유격 없는 기계적 포지티브 결합을 위한 지지 수단(26)을 가짐으
로써, 칩 캐리어(5)상에 어댑터(28)를 장착할 때 고정 수단(27) 및 지지 수단(26)이 교대로 결합된다.
이러한 목적을 위해, 칩 캐리어(5)의 지지 수단(26)이 그것의 외부 둘레에 어댑터(28)의 고정 수단(27)을
지지하는 둘레를 감싸는 지지 표면(29)을 갖는다. 이것은 도시된 바와 같이, 칩 캐리어(5)의 가장자리
영역에 형성된 홈(30)의 형태로 형성될 수 있다. 어댑터(28)의 외부 둘레에 형성된 스프링이 적어도 부
분적으로 상기 홈(30)내로 삽입된다.
칩 캐리어(5)는 반도체 칩(6)을 완전히 커버하는, 유동성 충전제(32)로 채워진다. 상기 충전제는 특히
압력을 거의 지연 없이 그리고 에러 없이 반도체 압력 센서로 전달하는 겔이다. 겔은 한편으로는 민감한
압력 센서 칩(6) 및 압력 센서 장치(1)의 다른, 특히 금속 부품, 특별히 본딩 와이어(21), 커넥팅 레그
(7) 또는 리드 프레임을 측정될 매체(33)와의 접촉으로부터 보호하며, 상기 방식으로 이온 또는 매체(3
3)의 다른 유해 성분에 의한 부품의 오염, 또는 매체(33)로 인한 부식 위험이 방지된다. 또한, 센서 소
자와 그 위에 올려진 어댑터(28) 사이의 쓸모 없는 체적(34)이 가급적 작게 유지되고, 압력 측정시 에러
또는 시간적 지연이 피해지도록 하기 위해서, 위쪽으로 개방된 칩 캐리어(5)의 가장자리까지 충전된 겔
(32)이 충전제로서 사용된다. 측정될 매체를 반도체 칩(6) 또는 압력 센서 장치의 부식 위험이 있는 부
품으로부터 더욱 분리하기 위해서, 칩 캐리어(5)를 향한 어댑터(28)의 측면이 탄성 막(35)에 의해 폐쇄된
다. 상기 막(35)은 센서에 제공된 매체의 압력 펄스를 에러 또는 시간 지연 없이 전달할 수 있고, 이온
또는 매체(33)의 다른 유해 성분에 의한 부품의 오염 위험을 방지한다.
한 측면이 개방된 칩 캐리어(5)의 측벽(24, 25)에는 또한 내부면상에 관통하도록 배치된 유동 방지 에지
(36)가 제공될 수 있다. 이 경우에는, 칩 캐리어(5)의 내부면이 다만 유동 방지 에지(36)의 높이까지만
겔(32)로 채워진다. 상기 유동 방지 에지(36)는 접착성 겔(32)의 모세관 파워를 규정된 대로 스톱시킬
수 있게 함으로써, 모세관 힘에 의해 하우징 가장자리 위로 겔(32)이 상승하는 것이 방지된다.
(57) 청구의 범위
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청구항 1
프린트 회로 기판(3)의 장착 표면(2)에 장착하기 위한 압력 센서 장치로서, 칩 캐리어 표면(4)을 포함하
는 칩 캐리어(5) 및 상기 칩 캐리어(5)를 관통하여 반도체 칩(6)과 전기적으로 접속된 전극 단자(7)로 이
루어지며, 상기 칩 캐리어 표면(4)상에는 반도체 칩(6)이 압력 센서와 함께 고정되도록 구성된 압력 센서
장치에 있어서,
상기 칩 캐리어(5)는 반도체 회로 기판(3)의 장착 표면(2) 반대 측면(22)에서 한 측면이 개방되도록 형성
되고, 개구(23)를 제한하는 칩 캐리어(5)의 가장자리 영역(24, 25)에서 칩 캐리어(5)상에 올려질 수 있는
어댑터(28)의 고정 수단(27)과의 유격 없는 기계적 포지티브 결합을 위한 지지 수단(26)을 포함하며, 상
기 칩 캐리어(5)를 향한 어댑터(28)의 측면이 탄성 막(35)에 의해 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 압력 센
서 장치.
청구항 2
제 1항에 있어서, 어댑터(28)가 칩 캐리어(5)상에 올려질 때 고정 수단(27) 및 지지 수단(26)이 교대로
결합되도록 지지 수단(26) 및 고정 수단(27)이 형성되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
청구항 3
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 칩 캐리어(5)의 지지 수단(26)이 그것의 외부 둘레에 어댑터(28)의 고정
수단(27)을 지지하는 둘레를 감싸는 지지 표면(29)을 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
청구항 4
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 어댑터(28)의 고정 수단(27)에 탄성 돌출부가 제공되고, 상
기 돌출부에는 어댑터(28) 및 칩 캐리어(5)를 조립 위치에 자발적으로 고정하기 위해 칩 캐리어(5)의 지
지 수단(26)내에 제공된 로킹 장치가 할당되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
청구항 5
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 칩 캐리어(5) 및 어댑터(28)가 플라스틱 재료로 제조
되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
청구항 6
제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 칩 캐리어(5)가 반도체 칩(6)을 완전히 커버하는 유동
성 충전체(32)에 의해 채워지는 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
청구항 7
제 6항에 있어서, 한 측면이 개방된 칩 캐리어(5)의 측벽에는 내부면상에서 관통하도록 배치된 유동 정지
에지(36)가 제공되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
청구항 8
제 6항 또는 제 7항에 있어서, 상기 유동성 충전제(32)가 겔인 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
청구항 9
제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 어댑터(28)가 칩 캐리어(5)로부터 빼낼 수 있도록 형성되는
것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
청구항 10
제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 어댑터(28)가 압력을 제공할 수 있는 매체(33)를 포함
하는 공급 장치와 결합되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
청구항 11
압력을 제공할 수 있는 매체(33)를 포함하는 공급 장치를 특히 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 따
른 압력 센서 장치(1)에 연결하기 위한 어댑터에 있어서,
압력 센서 장치(1)를 향한 측면의 한 측이 개방되도록 형성되며, 어댑터(28)를 압력 센서 장치(1)상에 올
려놓을 때 고정 수단(27) 및 지지 수단(26)이 교대로 결합되도록 압력 센서 장치(1)의 지지 수단(26)과의
유격 없는 기계적 포지티브 결합을 위한 고정 수단(27)이 개구(23)를 제한하는 어댑터(5)의 가장자리 영
역(14, 15)에 제공되는 것을 특징으로 하는 어댑터.
청구항 12
제 11항에 있어서, 칩 캐리어(5)를 향한 어댑터(28)의 측면이 탄성 막(35)에 의해 폐쇄되는 것을 특징으
로 하는 어댑터
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