전자레인지(Microwave oven)

공개특허 10-2004-0057767
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(19)대한민국특허청(KR)
(12) 공개특허공보(A)
(51) 。Int. Cl.7
F24C 15/18
(11) 공개번호
(43) 공개일자
10-2004-0057767
2004년07월02일
(21) 출원번호 10-2002-0084562
(22) 출원일자 2002년12월26일
(71) 출원인 엘지전자 주식회사
서울특별시 영등포구 여의도동 20번지
(72) 발명자 김규영
경상남도창원시대방동375덕산2차아파트205-704
(74) 대리인 특허법인우린
심사청구 : 없음
(54) 전자레인지
요약
본 발명은 전자레인지에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 음식물이 가열되는 가열실과, 상기 가열실의 측면에 형성되
어 마이크로웨이브 형성을 위한 부품이 내장되는 전장실을 구비하는 전자레인지에 있어서; 상기 가열실의 후면을 형
성하는 백플레이트(62)의 양측단부는, 가열실의 양측면(64,66) 후단부에 연결되고; 전자레인지의 후면을 형성하는
백커버(50)는, 상기 백플레이트와의 사이에서 히터어셈블리(10)가 설치되도록 백플레이트와 이격되어 형성되는 챔버
후면부(54)와, 상기 챔버후면부에서 전장실 측으로 연장되어 전장실의 후면을 형성하는 전장실후면부(52)로 구성된
다.
대표도
도 2
색인어
전자레인지, 캐비티 어셈블리, 백플레이트, 백커버
명세서
도면의 간단한 설명
도 1은 종래의 전자레인지의 횡단면도.
도 2는 본 발명의 전자레인지의 횡단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
2 ..... 가열실 4 ..... 전장실
10 ..... 히터어셈블리 50 .....백커버
공개특허 10-2004-0057767
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52 ..... 전장실후면부 54 ..... 챔버후면부
62 ..... 백플레이트 64, 66 ..... 가열실의 양측면
발명의 상세한 설명
발명의 목적
발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술
본 발명은 전자레인지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컨벡션히터를 내장한 전자레인지에서 가열실의 후면을 형성
하는 부분을 보다 경제적으로 할 수 있도록 구성함과 동시에 조립성이 우수하도록 구성되는 전자레인지에 관한 것이
다.
일반적으로 전자레인지는 가열실 내부에 공급되는 마이크로웨이브에 의하여 음식물의 가열을 수행하게 된다. 그러나
마이크로웨이브에 의한 단열 가열특성에 대하여, 히터를 추가함으로써 다양한 가열특성을 제공하는 전자레인지가 제
안되고 제품으로 출시되고 있다.
전자레인지의 내부에 설치되는 히터는, 가열실 내부로 열을 전달할 수 있는 범위 내에서, 그 설치장소에는 제한되지
않는다. 이와 같은 히터의 설치예로서, 도 3에 도시한 바와 같은 종래의 기술을 들 수 있다.
도 3은 종래의 일반적인 전자레인지의 횡단면도이다. 도시한 바와 같이, 전자레인지의 가열실(2)의 후방에는 히터어
셈블리(10)가 설치된다. 상기 히터어셈블리(10)는, 가열실(2)의 후면을 형성하는 백플레이트(6)와, 상기 백플레이트(
6)의 후방에 설치되는 백커버(8) 사이의 공간에 설치된다. 이와 같이 설치되는 히터어셈블리(10)에서 발생하는 열은,
송풍팬(도시 생략)에 의하여 백플레이트(6)를 경유하여 상기 가열실(2) 내부로 유입되면서, 가열대상물에 대하여 소
정의 열을 인가하게 된다.
상기 히터어셈블리(10)는, 전원의 인가에 의하여 소정의 열을 발생하는 히터(12)와 상기 히터의 이면을 감싸면서 가
열실(2) 내부로 열을 안내하기 위한 반사판(14)을 포함하여 구성된다. 따라서 상기 히터(12)에서 발생하는 열은, 가열
실(2)의 내부로 반사된다.
상기 어터어셈블리(10)의 구성에 의하여, 상기 백플레이트(6)는 열을 많이 받게 되는 부품이기 때문에, 내열성이 높은
금속재질로 형성되어야 한다. 따라서 상기 백플레이트(6)는 스테인레스 재질의 판으로 형성되며, 상기 백플레이트(6)
는 가열실(2)의 측면에 형성되는 전장실(4)의 배면까지 연장되는 형상을 가지게 된다. 그리고 상기 전장실(4)에 해당
하는 상기 백플레이트(6)에는, 다수개의 통기공(5)이 형성되어 있는데, 이는 상기 전장실(4) 내부에 설치되는 전기부
품의 발열시 필요한 에어플로를 외부에서 내부로 유입시키기 위한 것이다.
그리고 상기 전장실(4)의 이면에 해당하는 부분까지 연장된 상기 백플레이트(6)는, 실질적으로 매우 넓은 면적으로
형성됨을 알 수 있다.
상기 히터어셈블리(10)의 이면에는, 백커버(8)가 설치된다. 상기 백커버(10)는, 히터어셈블리(10)가 외부로 노출되지
않도록 하면서, 실질적으로 전자레인지의 후면을 형성하게 된다. 상기 종래의 백커버(10)는, 히터어셈블리(10)가 설
치되어 있는 부분만을 커버할 수 있도록 볼록하게 형성되고, 전장실(4)의 후면에 형성되는 백플레이트(6)의 통기공(5
)은 외부에 노출되는 상태로 되어, 외기가 전장실(4) 내부로 유입될 수 있게 된다. 그리고 종래의 백커버(10)는, 히터
어셈블리에서의 고온의 열이 전달되지 않기 때문에, 일반적인 철판으로 형성하게 된다.
그러나 상기와 같은 종래의 구성에 의하면, 다음과 같은 단점이 지적된다.
상기 백플레이트(6)는 고가의 스테인레스 재질로 형성되는데, 종래의 백플레이트(6)는 전자레인지의 후면 전체를 형
성하도록, 전장실(4)의 후면까지 연장되어 있기 때문에, 실질적으로 재료비의 상승을 초래하는 문제점이 지적되고 있
다.
발명이 이루고자 하는 기술적 과제
공개특허 10-2004-0057767
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실질적으로 상기 전장실(4)의 후면은, 고열이 전도되는 부분이 아니기 때문에, 고가의 스테인레스 재질로 형성할 필
요는 없다. 그리고 종래의 전자레인지 보다 간단한 조립이 가능하면, 전체적인 조립성 및 생산 코스트 다운에 더욱 유
리하게 작용할 것임은 당연하다.
본 발명의 목적은, 전체적인 재료비를 절감할 수 있도록 구성되는 전자레인지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
그리고 본 발명의 다른 목적은, 조립공저에서 더욱 우수한 조립성을 제공할 수 있는 전자레인지를 제공하는 것이다.
발명의 구성 및 작용
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 음식물이 가열되는 가열실과, 상기 가열실의 측면에 형성되어 마이크
로웨이브 형성을 위한 부품이 내장되는 전장실을 구비하는 전자레인지에 있어서; 상기 가열실의 후면을 형성하는 백
플레이트의 양측단부는, 가열실의 양측면 후단부에 연결되고; 전자레인지의 후면을 형성하는 백커버는, 상기 백플레
이트와의 사이에서 히터어셈블리가 설치되도록 백플레이트와 이격되어 형성되는 챔버후면부와, 상기 챔버후면부에서
전장실 측으로 연장되어 전장실의 후면을 형성하는 전장실후면부로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 고가의 재질로 형성되는 백플레이트를 가열실의 후면만을 형성하도록 최소화하고, 전장
실의 후면 및 전체 후면은 백커버에 의하여 형성된다. 따라서 전체적으로 저렴한 제조코스트를 달성할 수 있게 되는
효과를 기대할 수 있게 된다.
다음에는 도면에 도시한 실시예에 기초하면서 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 살펴보기로 한다. 그리고 이하 본 발
명의 설명에 있어서, 종래와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하면서 설명하기로 한다ㅏ.
도 3에는 본 발명에 의한 전자레인지의 횡단면도가 도시되어 있다. 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 전자레인지의
가열실(2)은 양측면(64,66)과, 백플레이트(62)에 의하여 형성된다. 상기 양측면(64,66)은 하나의 판상부재에서 U자
형으로 절곡되면서 형성되는 것이고, 상기 백플레이트(62)는 상기 양측면(64,66)의 후면에 용접 또는 스크류 등에 의
하여 고정되는 것이다.
본 발명에 의하면, 상기 백플레이트(62)는 고온에 견딜 수 있는 스테인레스 재질의 것으로 성형된다. 그리고 상기 백
플레이트(62)는 상기 양측면(64,66)에 양측단부가 연결되어 있어서, 실질적으로 가열실(2)의 후면만을 형성하게 된
다. 즉, 상기 백플레이트(62)의 양측면단부가 상기 양측면(64,66)의 후단부에 연결되는 것에 의하여, 백플레이트(62)
는 가열실의 양측면(64,66) 보다 측면으로 연장되지 않게 된다. 따라서 상기 백플레이트(62)는, 가열실(2)의 후면만을
형성하게 된다.
그리고 본 발명에 의하면, 상기 백플레이트(62)의 후방에는 백커버(50)가 고정된다. 상기 백커버(50)는, 전자레인지
의 후면을 형성하게 되는 것으로, 실질적으로 일반적인 철판으로 형성되어 보다 저가의 것으로 사용할 수 있다.
본 발명의 백커버(50)는, 상기 백플레이트(62)와 일정 간격 이격된 형상을 가지는 챔버후면부(54)와, 상기 챔버후면
부(54)에서 연장되어 전장실(4)의 후면을 형성하는 전장실후면부(52)로 구성된다. 그리고 상기 백커버(50)의 양측단
부 및 상하단부는 전자레인지의 외부케이싱 또는 캐비티어셈블리에 고정되는 것에 의하여, 실질적으로 전자레인지의
후면을 형성하게 된다.
상기 챔버후면부(54)는 백플레이트(62)와의 사이에서 일정한 간격을 형성함으로서, 그 사이에 히터어셈블리(10)를
수납할 수 있게 된다. 상기 히터어셈블리(10)는, 전원의 인가에 의하여 열을 발생하는 히터(12)와 히터의 이면에 설치
되어 히터에서의 열을 가열실(2) 측으로 반사하는 반사판(14)를 포함하고 있다. 이와 같은 히터어셈블리(10)의 구조
에 의하여, 상기 백플레이트(62) 측으로는 고온이 전달됨에 비하여 백커버(50)의 챔버후면부(54) 측으로는, 고온의
열이 전달되지 않게 되어, 실질적으로 저렴한 일반 철판을 사용하여 백커버(50)를 형성하는 것이 가능하게 된다.
그리고 상기 챔버후면부(54)에서 좌측(전장실 측)으로 연장되어, 실질적으로 전장실(4)의 후면을 형성하는 전장실후
면부(52)에는 다수개의 통공(52a)이 형성되어 있어서, 전장실(4) 내부에 설치된 송풍팬에 의하여 외기의 공기가 전장
실(4) 내부로 유입될 수 있도록 구성되고 있다.
본 발명에 의하면, 저렴한 일반 철판으로 형성되는 챔버후면부(54)가 전자레인지의 전체 후면을 형성하고 있으며, 전
장실후면부(52)도 같이 포함하고 있다. 따라서 종래의 것에 비하여, 저렴하게 캐비티어셈블리를 형성할 수 있게 된다.
그리고 상대적으로 고가인 스테인레스 재질로 형성되는 백플레이트(62)는 오직 가열실(2)의 후면부분만을 형성하게
되어, 종래에 비하여 상대적으로 작은 크기의 스테인레스판으로 형성하는 것이 가능하게 된다.
공개특허 10-2004-0057767
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그리고 본 발명의 백커버(50)의 전장실후면부(52)의 내측에는 전장실 내부에 장착되는 부품(송풍팬, 고압커패시터,
석션가이드 등)을 직접 설치하는 것이 가능하다. 이렇게 상기 백커버(50)의 전장실후면부(52)의 내측면에 상기 부품
을 설치한 후, 백커버(50)를 조립하여 고정하는 것에 의하면, 실질적으로 조립의 편의성을 더욱 높일 수 있게 될 것이
다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, 전자레인지에서 저렴한 재질인 철판으로 형성되는 백커버(10)를 이용
하여 전장실후면부를 형성하게 됨으로써, 고가의 재질로 형성되는 백플레이트의 재료비를 절감할 수 있도록 구성하는
것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.
이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은
변형이 가능함을 알 수 있고, 본 발명은 첨부한 특허청구의 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.
발명의 효과
이상과 같은 본 발명에 의하면, 상대적으로 저렴한 재질로 형성되는 백커버(50)에 의하여, 전장실후면부를 포함하는
전자레인지의 전체 후면을 형성하고 있음을 알 수 있다. 따라서 내열성이 우수한 고가 재질로 형성되는 백플레이트의
재료비를 절감할 수 있다. 그리고 백커버(50)의 전장실후면부에 내부의 부품을 설치하여 부분적으로 어셈블리화한 후
조립하는 것에 의하여, 전체적인 조립공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 기대된다.
(57) 청구의 범위
청구항 1.
음식물이 가열되는 가열실과, 상기 가열실의 측면에 형성되어 마이크로웨이브 형성을 위한 부품이 내장되는 전장실
을 구비하는 전자레인지에 있어서;
상기 가열실의 후면을 형성하는 백플레이트(62)의 양측단부는, 가열실의 양측면(64,66) 후단부에 연결되고;
전자레인지의 후면을 형성하는 백커버(50)는, 상기 백플레이트와의 사이에서 히터어셈블리(10)가 설치되도록 백플레
이트와 이격되어 형성되는 챔버후면부(54)와, 상기 챔버후면부에서 전장실 측으로 연장되어 전장실의 후면을 형성하
는 전장실후면부(52)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자레인지.
청구항 2.
제1항에 있어서, 상기 백플레이트는 스테인레스 재질로 성형되고, 상기 백커버는 철판으로 형성되는 전자레인지.
도면
공개특허 10-2004-0057767
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도면1
공개특허 10-2004-0057767
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도면2