용융유리 공급장치, 유리제품, 및 유리제품 제조방법(Molten glass supply device, glass formed product, andmethod of producing the glass formed product)

(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2012년05월04일
(11) 등록번호 10-1141231
(24) 등록일자 2012년04월23일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
C03B 5/04 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2004-0008152
(22) 출원일자 2004년02월07일
심사청구일자 2008년11월11일
(65) 공개번호 10-2004-0072468
(43) 공개일자 2004년08월18일
(30) 우선권주장
JP-P-2003-00032681 2003년02월10일 일본(JP)
JP-P-2003-00032682 2003년02월10일 일본(JP)
(56) 선행기술조사문헌
JP07043451 U*
KR1019990081821 A*
US04007027 A1*
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌
(73) 특허권자
니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
일본 시가켄 오츠시 세이란 2쵸메 7반 1고
(72) 발명자
도마모토마사히로
일본시가켄오츠시세이란2쵸메7반1고니폰덴키가라
스가부시키가이샤나이
아오키시게아키
일본시가켄오츠시세이란2쵸메7반1고니폰덴키가라
스가부시키가이샤나이
다카야다츠야
일본시가켄오츠시세이란2쵸메7반1고니폰덴키가라
스가부시키가이샤나이
(74) 대리인
리앤목특허법인
전체 청구항 수 : 총 16 항 심사관 : 윤기웅
(54) 발명의 명칭 용융유리 공급장치, 유리제품, 및 유리제품 제조방법
(57) 요 약
고점성 유리용의 일반적인 용융유리 공급장치와 관련하여 고점성 특징과 같은 불가피한 문제점을 해결할 수 있는
용융유리 공급장치가 제공된다. 이러한 문제점은 용융로의 과도한 방열에 의해 야기되는 높은 가열비용과 과도
한 부식 이물질로부터 나타나는 제품의 품질저하와 생산능률의 저하와 같은 결점을 포함한다. 1350℃ 이상의 온
도에서 1000포아즈의 점성을 나타내는 특성을 가진 고점성 용융유리는, 용융로, 용융로의 출구와 연통되는 분배
부, 및 분배부로부터 분기되는 다수의 분기 유로를 통하여 성형장치에 공급된다. 분기 유로에는, 분기 유로를
통하여 통과하는 용융유리에 분배저항을 제공하는 분배저항제공부가 설치된다. 용융유리의 공급압력은 용융유리
가 분배부로부터 분기 유로로 분배될 때 균일하게 된다. 분배부는 용융로보다 얕은 바닥을 구비한다.
대 표 도 - 도1
등록특허 10-1141231
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특허청구의 범위
청구항 1
용융유리의 공급원으로서 역할을 하는 용융로와;
용융로로부터 유리제품용 성형장치로 배출되는 용융유리를 공급하는 공급유로를 포함하며,
상기 용융유리는 1350℃ 이상의 온도에서 1000포아즈의 점성을 나타내는 특징을 가지며, 상기 공급유로는 용융
로의 유동출구와 연통하는 분배부와, 상기 분배부로부터 분기되며 다수의 성형장치를 향하여 연장되는 다수의
분기유로를 포함하며,
각 분기 유로를 통하여 유동되는 용융유리에 분배저항을 제공하는 다수의 분배저항제공부가 각각의 분기 유로에
설치되며,
용융유리와 접하는 분배저항제공부의 내측벽의 표면은 백금, 몰리브덴, 팔라듐, 로듐 및 그 합금으로 구성된 그
룹에서 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 용융유리 공급장치.
청구항 2
삭제
청구항 3
제 1 항에 있어서, 공급을 위하여 분배부로부터 각 분기유로로 분배되는 용융유리의 공급압력은 서로 균일한 것
을 특징으로 하는 용융유리 공급장치.
청구항 4
삭제
청구항 5
제 1 항에 있어서, 백금, 몰리브덴, 팔라듐, 로듐 및 그 합금으로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나를 통하
여 전류를 공급하여 용융유리를 가열하는 통전(또는 전류)가열수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 용융유리 공
급장치.
청구항 6
제 1 항에 있어서, 각각의 분배저항제공부는 분기유로에 설치된 다수의 배플판으로 구성되는 것을 특징으로 하
는 용융유리 공급장치.
청구항 7
제 6 항에 있어서, 용융유리와 접하는 배플판의 표면은 백금, 몰리브덴, 팔라듐, 로듐 및 그 합금으로 구성되는
그룹으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 용융유리 공급장치.
청구항 8
제 1 항에 있어서, 분배부는 상기 용융로보다 얕은 바닥을 구비하는 것을 특징으로 하는 용융유리 공급장치.
청구항 9
제 1 항에 있어서, 상기 분배부의 깊이는 용융로의 깊이의 1/20 이상이고 4/5 이하인 것을 특징으로 하는 용융
유리 공급장치.
청구항 10
제 1 항에 있어서, 상기 분배부의 깊이는 50mm 이상이고 500 mm 이하인 것을 특징으로 하는 용융유리
공급장치.
등록특허 10-1141231
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청구항 11
제 1 항에 있어서, 용융유리가 1000포아즈 이하의 점성을 가지도록 분배부의 용융유리를 가열하는 가열수단이
제공되는 것을 특징으로 하는 용융유리 공급장치.
청구항 12
제 1 항에 있어서, 용융유리와 접촉하는 분배부의 내측벽의 표면은 백금, 몰리브덴, 팔라듐, 로듐 및 그 합금으
로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 용융유리 공급장치.
청구항 13
제 1 항에 있어서, 상기 성형장치는 판유리용 성형장치인 것을 특징으로 하는 용융유리 공급장치.
청구항 14
제 1 항의 용융유리 공급장치를 사용하여 제조되는 유리제품.
청구항 15
삭제
청구항 16
제 3 항의 용융유리 공급장치를 사용하여 제조되는 유리제품.
청구항 17
제 8 항의 용융유리 공급장치를 사용하여 제조되는 유리제품.
청구항 18
제 12 항의 용융유리 공급장치를 사용하여 제조되는 유리제품.
청구항 19
용융유리가 1350℃ 이상의 온도에서 1000포아즈의 점성을 나타내는 특성을 가지는 고점성 유리를 얻기 위해 용
융로에서 원재료를 용융하는 단계;
다수의 분기 유로에 공급하기 위해 용융로의 출구와 연통하는 분배부를 통하여 용융로로부터 배출되는 용융유리
를 분배하는 단계;
다수의 분기 유로를 통하여 다수의 분기 유로와 연통하는 성형장치로 통과하는 용융유리를 공급하는 단계 및 유
리제품 성형단계; 와
다수의 분기 유로를 통하여 용융유리에 분배저항을 제공하는 단계를 포함하며,
용융유리와 접하는 분배저항제공부의 내측벽의 표면은 백금, 몰리브덴, 팔라듐, 로듐 및 그 합금으로 구성된 그
룹에서 선택되는 어느 하나로 이루어지는 유리제품 제조방법.
청구항 20
삭제
명 세 서
발명의 상세한 설명
발명의 목적
발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술
본 발명은 용융된 유리를 공급하는 기술에 관한 것이다. 본 발명은, 더욱 자세하게는, 용융로(melting[0011]
등록특허 10-1141231
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furnace)로부터 성형장치로 액정 디스플레이용 판유리와 같은 고점성을 나타내는 용융유리를 공급하는 용융유리
공급장치의 개선점에 관한 것이며, 용융로로부터 용융유리를 공급함으로써 액정 디스플레이용 판유리와 같은 유
리제품을 제조하는 기술의 개선점에 관한 것이다.
최근에, 액정 디스플레이(LCD), 전계발광 디스플레이(ELD)와 같은 평판 패널 디스플레이용 유리기판, 고체촬상[0012]
소자(CCD), 실물크기 확대경, 고상 접촉 이미지 센서(CIS : solid-state contact image sensor) 및 CMOS 이미
지 센서와 같은 다양한 이미지 센서용 커버유리, 및 하드디스크와 필터에 사용되는 유리기판에 대한 수요가 급
격하게 증가하고 있다.
전술한 바와 같은 제품이나 그 대용품을 위한 유리는 고점성(high viscosity)인 반면에, 유리 패널 또는 음극선[0013]
관(CRT), 창문용 판유리, 화병, 식탁용 기구와 그 등가품은 저점성 유리이다. 이러한 종류의 유리는 상당히 다
른 특성을 구비한다.
고점성의 유리로서는 액정 디스플레이용의 비-알카리 유리가 있고, 일반적인 저점성 유리로는 용기용 소다석회[0014]
유리를 예로 들 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 액정 디스플레이용 유리의 특성곡선(A)로부터 알 수 있듯
이, 온도가 약 1400℃ 이상의 고온 영역에 이를 때까지 점성은 적절한 수준으로 감소되지 않으며, 하기에서 설
명된 용융유리 공급장치의 용융유리는 매끄럽게 유동할 수 없다. 반면에, 소다석회 유리의 특성곡선(B)은 온도
가 약 1200℃ 이하에서 점성이 적절하게 감소하는 것을 보여준다. 더욱 상세하게는, 액정 디스플레이(특성곡선
A)용 유리에서, 약 1460℃ 이상의 온도에서 1000포아즈(poise) 이하의 점성을 나타낸다. 반면에, 소다석회 유
리(특성곡선 B)는 약 1180℃ 이상의 온도에서 1000포아즈 이하의 점성을 나타낸다.
일반적으로, 고점성의 유리는 1000포아즈의 점성을 가지며, 그 해당 온도는 1350℃ 이상이다. 특히 고점성 유[0015]
리에 대한 온도는 1420℃ 이상이다. 저점성 유리가 1000포아즈의 점성을 나타내면, 그 해당온도는 1250℃ 이하
이다. 특히 저점성 유리에 대한 온도는 1200℃ 이하이다. 따라서, 고점성 유리와 저점성 유리는 온도와 점성
사이의 관계에 기초하여 구별될 수 있다.
반면에, 고점성 유리의 전술한 품목을 제조함에 있어서, 고점성 유리는 성형장치에 용융된 유리의 형태로 공급[0016]
되며, 상기 장치의 판유리의 기판으로 형성된다. 따라서, 이러한 품목이 제조될 때, 용융유리의 공급원으로 역
할을 하는 용융로와, 용융로로부터 성형장치로 배출되는 용융유리를 공급하기 위한 공급유로를 포함하는 용융유
리 공급장치가 채용된다.
용융유리 공급장치에 있어서, 공급유로를 통하여 용융로로부터 성형장치로 용융유리를 매끄럽게 공급하기 위해[0017]
용융유리의 점성은 낮추어져야한다. 이 경우, 도 5의 특성곡선 A, B 간의 비교에 의해 명백히 드러나듯이, 이
러한 종류의 유리들이 동일한 저점성을 가지기 위해서는 고점성 유리의 온도는 저점성의 유리 온도보다 높아야
한다.
결과적으로, 고점성 유리용 용융유리 공급장치는 저점성 유리용 용융유리 공급장치보다 매끄럽게 유동하기가 더[0018]
어려우며, 따라서, 성형장치는 용융유리의 유동성을 덜 방해하도록 적용되어야 한다. 따라서, 일본공개특허공
보 2000-185923호(도 2)에 설명된 바와 같이, 고점성 유리가 사용되면, 예를 들어, 단일의 공급유로(이하 "단일
공급기"라고 함)를 통하여 용융로로부터 성형장치로 용융된 유리를 공급하는 장치가 채용된다.
반면에 일본특허공보 S48-17845호 및 일본공개특허공보 S62-176927호, H6-24752호, 2000-313623호에 의하면,[0019]
상기 공보에 설명된 각각의 장치는 분배챔버(이하 "다중 공급기"라 함)를 통하여 용융로로부터 다수의 분기 유
로로 배출되는 용융유리를 공급한다. 그러나 상기 다중공급기는 전술한 바와 같은 고점성 유리가 아닌 저점성
유리용이다. 보다 상세하게는, 일본특허공보 S48-17845호는 "창문용 유리"를 설명하는데 반하여, 일본공개특허
공보 S62-176927호는 "유리 고브(glass gob)"와 "용기용 유리"를 설명하고 있다. 일본특허공개공보 H6-24752호
는 "유리병"에 대한 기재, 및 저점성 유리를 명확하게 암시하는 표 1의 유리 성분에 대한 기재를 포함하고
있다. 일본공개특허공보 2000-313623호는 "유리병 및 유리제품"에 대하여 기재하고 있어서, 상기 각각의 문서
에 설명된 다중공급기는 명확하게 저점성 유리에 관한 것임을 알 수 있다.
고점성 유리용 용융유리 공급장치는 가열수단을 사용하여 초고온(예를 들어 1500℃ 이상)에서 용융로에 용융유[0020]
리를 유지할 수 있어야 한다. 그러나, 각각의 공급유로에 대하여 용융로를 가지는 일반적인 장치에 있어서, 용
융유리가 다수의 공급유로를 통하여 다수의 성형장치에 공급될 때, 열은 다수의 용융로의 전체 표면으로부터 방
열되므로, 단위 면적당 방열량은 불가피하게 크다. 추가하여, 전체 방열 면적이 클 수 있고, 즉 전체 방열량이
클 수 있으며, 이로 인하여 부적절하게 높은 수준으로 가열하는데 필요한 비용이 증가된다.
또한, 용융로용 내화성 재료(내화벽돌)는 고온에서 용융유리와 접할 때 부식된다. 그 이유는 다음과 같다. 저[0021]
등록특허 10-1141231
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온의 범위에서 사용 가능한 내화 재료의 다양한 종류가 있으며, 용융유리와 접촉하여 부식에 잘 견디는 내화 재
료는 저온범위에서는 용이하게 선택될 수 있다. 반대로, 내화 재료는 고온의 용융유리와 접촉함으로 인하여 쉽
게 부식될 수 있으며, 고온의 범위에서 고온에 견디는 내화재료는 높은 지르코늄 성분의 재료에 한정되지 않는
다. 결과적으로, 선택의 범위가 한정되거나, 부식에 덜 민감한 내화재료를 선택할 수 있는 경우는 불가능하다.
따라서, 일반적인 장치에서, 용융로가 고점성 용융유리용 용융유리 공급장치의 각각의 공급유로를 위해 제공되[0022]
면, 다수의 공급유로를 통하여 다수의 성형장치에 유리가 공급될 때, 다수의 용융로의 전체 내측벽은 용융유리
와 실질적으로 접촉하게 된다. 결과적으로, 공급유로로 유입되는 용융유리의 부식 이물질(erosion foreign
material)의 양 또는 부식에 의해 생성되는 이종성 유리(heterogeneous glass)의 양은 증가하게된다. 부식 이
물질 또는 이종성 유리는 성형장치에 의해 제조되는 유리제품의 품질을 저하시킬 수 있으며 생산 능률을 감소시
킬 수 있다.
반면에, 저점성 유리용 용융유리 공급장치는 전술한 고점성 유리의 경우에 대한 온도보다 낮은 온도에서 용융로[0023]
에 용융유리를 유지할 필요만 있을 뿐이다. 따라서, 방열면적이 크더라도, 단위 면적당 방열량은 이 경우에 작
기 때문에, 전체 방열량은 과다하지 않으면, 가열비용은 불필요하게 증가되지 않는다. 유리가 용융로로부터 성
형장치로 공급될 때, 저점성 유리의 온도는 저온의 범위에서 벗어나지 않는다. 따라서, 용융로의 부식은 이러
한 이유로 인하여 회피될 수 있다. 이에따라, 용융유리와 용융로의 내측벽면 사이의 접촉영역이 크지 않다면,
성형된 제품의 품질은 저하되지 않거나 생산능률이 부식 이물질에 의해 저하되지 않는다.
과다한 방열 및 부식 이물질과 관련한 문제점에 있어서, 용융로로부터 성형장치로 저점성 유리를 공급하는 일반[0024]
적인 다중공급기를 사용하는 것은 장점이 될 수 없다. 반면에 그 유동성이 고점성 유리보다 비교할 수 없을 정
도로 높은 저점성 유리용 다중공급기를 사용하는 것은, 예를 들어, 대량생산이나 다른 목적을 고려할 때 장점이
있다. 상기와 같은 이유로 오늘날 저점성 유리를 공급하는 데에 다중공급기가 사용된다.
더욱 자세하게는, 과다한 방열 및 부식 이물질과 관련한 문제점은 고점성 유리용 용융유리 공급장치에 특히 관[0025]
련된 문제이다. 그러나, 고점성 유리로 이루어진 유리제품을 제조하는 분야에서, 방열 또는 부식 이물질에 대
한 문제점은 오늘날조차 문제점으로 인식되고 있지 않다. 왜냐하면, 고점성 유리의 분야에서 용융유리의 유동
성이 낮으며, 성형장치를 사용하는 성형 공정이 매끄럽게 행해지지 않으며, 그 결과물은 현저한 결점을 가지고
있다고 여겨지고 있기 때문에 핵심적 기술로서 단일 공급기를 사용하는 것은 일단 포기되었다. 따라서, 최상의
개선책은 적합한 상태에서 성형장치에 용융유리를 공급하기 위하여 다양한 방식으로 일반적인 단일 공급기를 변
형하는 것이다.
전술한 이유로 인하여, 일반적인 고점성 유리용 용융유리 공급장치에 있어서, 방열 또는 용융로의 부식 이물질[0026]
의 문제점을 극복하기 위한 어떠한 대안도 제시되지 않았다.
발명이 이루고자 하는 기술적 과제
본 발명은 전술한 문제점의 해결책에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 용융로로부터 과다하게 열이 방열됨으로[0027]
인하여 야기되는 가열비용의 증가, 과도한 부식 이물질의 양에 의해 야기되는 품질저하 및 고점성 용융유리를
공급하는 일반적인 기술과 관련된 생산 능률의 저하와 같은 고점성 유리를 공급하는데 따른 특수한 문제점을 제
거하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 용융유리 공급장치는 용융유리의 공급원으로서 역할하는 용융[0028]
로와, 용융로로부터 유리제품용 성형장치로 배출되는 용융유리를 공급하는 공급유로를 포함한다. 용융유리는
용융유리가 1350℃ 이상의 온도에서 1000포아즈의 점성을 나타내는 성질을 가지며, 공급 유로는 용융로의 유동
출구와 연통하는 분배부와, 상기 분배부로부터 분기되며 다수의 성형장치를 향하여 연장되는 다수의 분기 유로
를 포함한다. 분배부는 용융유리의 유동을 일시적으로 보관할 수 있는 부피부로서 역할하는 것이
바람직하지만, 상기 분배부는 그러한 기능 없이 단순히 분기 유로를 모으는 부분일 수도 있다.
여기서, 상기 장치는 1350℃ 이상의 온도에서 1000포아즈의 점성을 나타내는 용융유리에 대한 것이며, 따라서,[0029]
전술한 고려사항으로부터 알 수 있듯이 상기 유리는 고점성 유리이며 저점성 유리와는 구별된다. 1420℃ 이상
의 온도에서 용융유리가 1000포아즈의 점성을 나타내는 특징을 가지는 용융유리는 저점성 유리에 비해 우수하다
는 점에서 구별된다. 고점성 유리는 비-알카리 유리(예를 들어, 그 알카리 성분은 0.1% 이하, 자세하게는
0.05% 이하이다)를 포함한다.
이러한 구성에서, 다수의 분기 유로는 분배부를 통하여 용융로로부터 연장되며, 용융로의 용융된 유리는 대응하[0030]
등록특허 10-1141231
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는 분기 유로를 통하여 성형장치에 공급된다. 따라서, 이 경우 용융로의 방열면적을 분기유로의 수로 나눈 수
치, 즉 단위 분기 유로당 용융로의 방열면적은 본 발명에 따른 용융로의 부피와 동일한 전체 부피를 가진 다수
의 용융로를 구비한 다수의 단일 공급기의 단위 공급 유동유로당 용융로의 방열 면적보다 매우 작다. 달리 표
현하면, 만약 본 발명에 따른 용융로의 부피가 일반적인 다수의 단일공급기의 용융로의 전체 부피와 같다면, 본
발명에 따른 단위 분기 유로당 용융로의 방열 면적은 일반적인 단일공급기의 단위 공급유로당 용융로의 방열 면
적보다 훨씬 작다. 이러한 방식에서, 단위 분기유로당 용융로의 열방열 면적은 일반적인 장치(단일공급기)의
것보다 훨씬 작으며, 단위 분기 유로당 용융로로부터 방열되는 양은 과다하지 않으며, 라인을 이루는데 필요한
가열비용은 상승되지 않으며, 이로 인하여 제조단가는 내려가게 된다.
또한, 이러한 구성에서, 용융유리와 접하는 용융로의 내측벽면의 면적을 분기유로의 수로 나눈 수치, 즉 단위[0031]
분기 유로당 용융로의 부식된 면적은 단일공급기의 단위 공급유동유로당 용융로의 부식된 면적보다 훨씬 작다.
이러한 방식으로, 부식 이물질의 양, 또는 부식에 의해 생성되며 대응 분기 유로를 통하여 성형장치에 공급되는
용융유리에 혼합된 이종성 유리의 양은 과다하지 않으며, 용융유리의 오염 또는 오염에 의해 야기되는 완제품의
품질의 저하, 및 이에 따른 생산 능률의 감소가 방지될 수 있다.
이 경우, 분기 유로는 분배부로부터 반경방향으로 또는 성형장치를 향하여 서로 나란하게 연장되지만, 용융유리[0032]
의 점성의 불균일 또는 유동성의 감소와 같은 가능한 문제점을 제거하기 위하여, 모든 분기 유로는 위에서 볼
때 직선으로 나아가게 연장되는 것이 바람직하다.
본 발명에서 언급된 기술로서, 일본특허공보 S48-17845호 및 일본공개특허공보 S62-176927호, H6-24752호 및[0033]
2000-313623호는 용융로로부터 분배챔버를 통하여 다수의 분기 유로로 배출되는 용융유리를 공급하는 다중공급
기를 설명하고 있다. 그러나, 상기 공보에 설명된 다중공급기는 전술한 바와 같은 용융유리인 저점성 유리를
공급한다. 저점성 유리를 위한 다중공급기는 전술한 바와 같은 고점성유리보다는 낮은 온도에서 용융유리를 공
급하는 데만 필요하다. 따라서, 용융로의 방열면적이 크다면, 단위 면적당 방열량은 작으며, 따라서, 과다한
방열로 인한 가열단가의 상승은 일어나지 않으며 제조단가도 상승되지 않는다. 또한, 전술한 바와 같은 이유로
인하여 저온의 범위에서 용융로의 부식은 방지될 수 있어서, 부식 이물질이나 생산능률을 감소시키는 이종성유
리와 같은 문제점은 없어지게 된다. 따라서, 용융로로부터의 과다한 방열 및 부식 이물질과 관련된 문제를 고
려할 때, 저점성 유리에 있어서, 단일공급기를 사용하는 것과 다중공급기를 사용하는 것은 별다른 차이가 없다.
결과적으로, 다중공급기를 사용하는 것은 가열단가의 부적절한 상승을 막지 못하며, 제조단가를 감소시키지도
못하며, 부식 이물질이나 그와 같은 물질의 양을 감소시켜 생산능률이나 유리제품의 품질을 향상시키지도 못한
다. 이러한 사항을 고려하면, 저점성 유리용 다중공급기는 본 발명과는 완전히 다른 기술사항에 기초한
것이다.
또한, 본 발명에 따른 전술한 구조에서, 동일한 용융로로부터 공급되어 분배되는 용융유리는 다른 여러가지 종[0034]
류의 유리제품으로 동시에 성형될 수 있다. 또한, 용융유리가 분기 유로 중 하나로부터 공급 중단될 때, 용융
유리는 다른 분기 유로를 통하여 성형장치에 공급될 수 있어서, 전술한 성형 공정이 수행될 수 있다. 따라서,
사용자가 하나의 형상으로부터 다른 형상으로 유리제품의 형상을 변경하고자 할 때, 모든 분기유로를 통하여 용
융유리를 공급하는 것을 중단할 필요가 없으며, 변경하고자 하는 라인에 대응되는 분기유로를 통한 공급만이 중
단되며, 다른 성형장치가 작동하는 동안에 임의의 성형장치가 교체될 수 있다. 이로 인하여 생산능률이 향상된
다.
이러한 구성에서, 분기 유로를 통하여 유동하여 배출되는 용융유리에 분배저항을 제공하는 분배저항제공부[0035]
(distribution resistance providing portion)는 각각 분기유로에 제공되는 것이 바람직하다. 이 경우, 분배
저항제공부는 각 분기 유로의 분배부의 하방측(downstream side) 바로 아래, 즉 분기 유로의 각각의 상방 단부
(upstream end)에 제공되는 것이 바람직하다.
이러한 형상에서는 다음과 같은 장점이 제공된다. 만약 분기 유로를 통하여 유동하여 배출되는 용융유리에 양[0036]
(positive)의 분배저항이 주어지지 않는다면, 상대적으로 낮은 점성을 가진 용융유리의 일부는 비교적 고속으로
분기 유로를 통하여 분배부로부터 유동하게된다. 반면에, 비교적 높은 점성을 가진 용융유리의 일부는 비교적
저속으로 분기 유로를 통하여 분배부로부터 유동하게된다. 결과적으로, 분배부로부터 각 분기 유로로의 공급압
력은 동일하지 않게된다. 반면에, 분기 유로를 통하여 용융유리에 주어지는 분배저항은 비교적 높은 점성을 가
진 용융유리와 비교적 낮은 점성을 가진 용융유리의 양자 모두의 일부분이 분기 유로에서 속도가 급감하게
하여, 그 유동율은 서로 거의 같게된다. 달리 표현하면, 이러한 유동율을 균일화하기 위해 필요한 분배저항은
각 분기 유로에 주어져야한다. 이러한 방식으로, 공급을 위해 분배부로부터 분기 유로로 분배되는 용융유리의
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공급압력은 서로 같아질 수 있다. 따라서, 성형작업은 유리제품의 품질저하와 같은 문제없이 부드럽게 수행되
며, 생산능률의 감소는 방지될 수 있다.
최근에는, 특히 액정디스플레이(LCD)가 널리 보급되었으며 상기 디스플레이는 큰 패널을 구비하여, 액정장치를[0037]
형성하는 판유리의 수요는 급격하게 증가하고 있다. 대형의 패널이 채용될 때, 액정이 개재되는 두 판유리 사
이의 성분이나 재료적 특성의 아주 작은 차이라도 패널의 제조시에 피치를 변위시키기 쉽다. 따라서, 전술한
성분 및 전술한 재료적 특성을 가지는 유리가 일정량 필요하게 되었고, 이러한 종류의 판유리에 대한 수요는 일
반적인 용융유리 공급장치(단일공급기)의 수를 증가시킴으로써 해결될 수 있었다. 그러나, 이러한 간단한 방법
에서는, 서로 다른 단일공급기에 의해 제조된 판유리는 동일한 성분을 가지지 않으며, 작업이나 예비조건이 서
로 다르기 때문에 심지어 동일한 종류에서조차도 동일한 재료적 특성을 나타내지 못한다. 반면에, 본 발명에
따른 용융유리 공급장치에 있어서, 용융로로부터의 유로는 다수의 공급유로(분기 유로)로 분기되며, 따라서, 최
근의 수요증가에 손쉽게 대응할 수 있으며, 서로 다른 분기 유로를 통해 형성된 판유리에서도 공정이나 예비조
건은 동일할 수 있으며, 따라서, 성분과 재료적 특성은 균일화될 수 있다. 그러므로, 전술한 성분과 전술한 재
료적 특성을 가지는 판유리가 일정량 공급될 수 있다.
또한, 상기와 같은 구성에서, 용융유리가 공급을 위해 분배부로부터 각 분기 유로로 분배될 때, 공급압력은 서[0038]
로 균일한 것이 바람직하다.
여기에서, 공급압력의 균일화는, 분기 유로에 공급을 위해 분배되는 용융유리의 양이 부적절하게 변화하지[0039]
않고, 상기 분배 및 공급 후에 분기 유로를 통해 유동하는 용융유리의 유동성이 균일해진 상태를 가리킨다. 따
라서, 용융로로부터 분배부로 유입되기 시작하는 용융유리는 분기 유로를 통과하는 양과 다르지 않도록 성형장
치에 적절하게 공급되며, 성형장치에 의해 성형되는 공정은 어느 정도 확실하게 일정한 상태에서 이루어진다.
이러한 방법으로, 성형공정은 충분히 매끄럽게 진행되며, 반면에 성형된 제품의 품질 변화 및 품질저하와 생산
능률의 감소는 방지된다.
이러한 구성에서, 용융유리와 접하는 분배저항제공부의 적어도 내측벽면은 백금, 몰리브덴, 팔라듐, 로듐, 또는[0040]
그 합금(이하 "백금 또는 백금합금"이라 칭함)으로 이루어지는 것이 바람직하다.
이러한 방식으로, 고점성 유리가 용융유리로서 제공될 때, 충분한 내구성을 가진 분배저항제공부가 얻어질 수[0041]
있다. 보다 자세하게는, 높은 내열성 및 내부식성을 가진 백금 또는 백금합금은 고점성 유리로 이루어진 초고
온 용융유리와 접촉할 때 부식되거나 열적변형을 일으키지 않으며, 따라서, 분배저항제공부는 장시간의 내구수
명을 가진다. 이러한 방식에서, 분배저항제공부의 내측벽면은 고점성 용융유리와의 접촉에 의해 부식되지 않으
며, 따라서 부식 이물질은 용융유리와 혼합되거나 용해되지 않으며, 성형된 제품의 품질 저하 또는 생산능률의
저하는 야기되지 않는다. 이 경우, 분배저항제공부의 접촉부의 모든 벽부분은 백금 또는 백금합금으로 이루어
질 수 있다. 그러나, 백금 또는 백금합금은 고가이기 때문에, 분배저항제공부 본체는 내화성 재료(내화벽돌)로
이루어지며, 용융유리와 접촉하는 내측벽 중 적어도 표면은 백금 또는 백금합금의 박판으로 덮혀지는 것이 바람
직하다. 1350℃ 이상의 온도에 대하여 (바람직하게는 1420℃ 이상) 내열성 및 내부식성을 가지는 백금 또는 백
금합금을 사용함으로 인하여 한번에 내열처리와 내부식처리가 이루어지며 이러한 처리 공정에 소요되는 노동력
과 문제점은 감소될 수 있다.
또한, 백금 또는 백금합금을 통하여 전류를 공급하는 용융유리를 가열하기 위해 통전(또는 직류)가열수단을 구[0042]
비하는 것이 바람직하다.
이러한 방식으로, 백금 또는 백금합금에는 통전(또는 직류)가열수단을 사용하여 전류가 통전되어, 분배저항제공[0043]
부의 용융유리는 가열된다. 버너를 사용하여 가열하는 경우와 비교하여, 용융유리는 분배저항제공부의 직접 접
촉부를 통하여 가열되기 때문에, 가열효율은 향상되며, 용융유리는 균일하게 가열될 수 있다. 통전가열(또는
직류가열)할 때 버너도 같이 가열하면, 용융유리는 보다 효율적으로 가열되며 버너만으로 가열하는 때보다 균일
하게 가열된다.
이 경우, 각각의 분배저항제공부에서 용융유리의 온도를 탐지하는 온도탐지수단이 제공되고, 백금 또는 백금합[0044]
금에 도입되는 전류가 온도탐지수단으로부터의 신호에 반응하고 제어되어 변화되면, 각 분배저항제공부의 용융
유리의 온도는 최적의 수준으로 유지될 수 있다. 따라서, 분배저항제공부는 용융유리의 온도를 제어하는 온도
제어부로서 역할을 한다.
전술한 구조와 마찬가지로, 각 분배저항제공부는 분기유로에 제공되는 배플판으로 구성되는 것이 바람직하다.[0045]
각각의 분배저항제공부에는 상방측으로부터 하방측으로 다수의 배플판이 제공되는 것이 바람직하다. 용융유리
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의 유동유로의 각 구역에 대한 위치 및/또는 형상이 서로 다른 다수의 배플판이 제공되는 것이 바람직하다.
이 경우, 분배저항제공부에서, 배플판은 분기유로에, 바람직하게는 제작에 소요되는 노동력이나 문제점을 줄일[0046]
수 있도록 분배부의 바로 하방에, 간단하게 고정되어 설치되며, 용융유리에 대하여 확실하게 분배저항이 주어진
다. 배플판은 용융유리의 유동 방향을 변경하거나 유동을 협소하게 할 수 있어서, 서로 다른 점성을 가지는 용
융유리의 부분 사이의 열전달이 촉진될 수 있다. 분배저항제공부의 용융유리는 그 유동이 조정되며, 그 점성은
균일화될 수 있다. 따라서, 분배저항제공부는 용융유리에 대한 점성균일화부로서 역할하게 된다.
이러한 형상에서, 용융된 유리와 접촉하는 배플판의 적어도 표면은 백금 또는 백금합금으로 이루어지는 것이 바[0047]
람직하다. 이 경우, 백금 또는 백금합금, 자세하게는 1350℃ 이상(바람직하게는 1420℃ 이상)의 온도에 대하여
내열성 및 내부식성을 가지는 백금 또는 백금의 합금인 것이 바람직하다. 배플판의 본체는 내열성 재료로 이루
어질 수 있으며, 용융 유리와 접촉하는 표면은 백금 또는 백금합금의 박판으로 덮혀질 수 있다. 배플판은 높은
강성과 넓은 면적을 필요로 하지 않으며, 따라서 배플판 자체는 백금 또는 백금합금으로 이루어지는 것이 바람
직하다.
이러한 방식으로, 배플판은 용융유리의 열에 대항하여 개선된 내구성을 가지며 장시간의 사용에도 견딜 수 있으[0048]
며, 용융된 점성유리와 접촉하여 생성되는 부식 이물질도 차단되어, 용융유리에 용해된 부식 이물질에 의해 야
기되는 성형된 제품의 품질이 저하되거나 생산능률이 저하되는 현상이 방지될 수 있다.
전술한 구조에서, 분배부는 용융로보다 얕은 바닥을 구비하는 것이 바람직하다.[0049]
보다 자세하게는, 하부는 온도가 낮기 때문에, 용융로로부터 분배부로 배출되는 용융유리는 그 상부에 비하여[0050]
하부에서 비교적 높은 점성을 가진다. 초고온(1500℃ 이상)으로 용융유리를 유지하는 것이 어렵다는 것을 고려
한다면, 이러한 현상은 비중과 온도 사이의 관계에 기초하여 불가피하게 야기될 수 있다. 반면에, 가열수단이
버너를 포함할 때, 버너로부터의 불꽃은 필수적으로 용융로의 용융유리 위의 공간으로 배향된다. 따라서, 용융
유리의 상부와 하부 사이의 온도차이와 이러한 온도차이에 의해 발생하는 점성차이는 매우 클 수도 있다. 따라
서, 분배부가 용융로의 바닥보다 얕은 바닥을 가진다면, 하부의 높은 점성을 가진 용융유리는 용융로에 남게되
며, 상부의 낮은 점성의 용융유리는 분배부로 배출된다. 이러한 방식으로, 용융유리의 저점성부는 효율적으로
사용되고 낭비되지 않으며, 용융유리는 분배부의 상부로부터 하부까지 균일한 점성을 가질 수 있으며, 용융유리
에 함유된 기포의 방출은 촉진될 수 있다. 가열수단은 전기 용융과정 또는/및 버너를 이용한 가열에 기초하며,
용융유리의 상부와 하부 사이의 온도차는 전술한 바와 같은 버너만으로 가열하는 경우보다 다소 작다. 그러나,
용융유리는 초고온까지 가열되어야 하며, 따라서, 적절한 수준까지 온도차이를 감소시키는 것은 어려운 작업이
다. 따라서, 만약 전기 용융 공정이 채용된다면, 용융로보다 얕게 분배부의 바닥을 만드는 것이 바람직하다.
또한, 용융로가 높은 지르코늄 성분을 가진 내화 재료로 이루어지면, 지르코늄과 같은 부식 이물질은 용융로의[0051]
용융유리로 혼합된다. 용융유리보다 큰 비중을 가진 지르코늄은 용융유리의 하부에 위치되거나 용융유리에 용
해되어 유리의 품질을 저하시키며 그 하부에 위치된다. 이러한 경우에서도, 용융로보다 얕은 바닥을 구비한 분
배부로 인하여 보다 적은 부식 이물질 또는 이종성 유리를 가진 용융유리의 상부만이 분배부로 배출된다. 용융
로의 분배부의 일부분만이 얕은 바닥면을 구비한다면, 동일한 장점이 얻어질 수 있다. 이러한 부분적으로 얕은
바닥부는 분배부와 용융로(용융로의 일부분을 포함) 사이의 경계에 설치된다.
이러한 구성에서, 분배부의 깊이는 용융로의 깊이의 4/5 이하인 것이 바람직하다. 여기서, "분배부의 깊이"와[0052]
"용융로의 깊이"는, 유동의 액상 높이가 용융로로부터 분배부까지 거의 동일하도록 용융로로부터 성형장치에 의
한 성형공정의 분배부로 용융유리가 배출될 때 용융유리의 액상 높이로부터 각 바닥까지 그 높이를 가리킨다.
이러한 방식으로, 분배부의 깊이가 용융로의 깊이의 약 4/5 이하일 때, 최고의 점성을 가지며 용융로의 부식 이[0053]
물질에 오염된 하부를 포함하는 용융유리의 양의 1/5 이상이 분배부로 유입되는 것이 방지될 수 있다. 즉, 최
저의 점성을 가지며 부식 이물질에 오염되지 않은 부분을 포함하는 용융유리의 양의 4/5 이하가 분배부로 유입
될 수 있다. 따라서, 적절하게 낮은 점성을 가진 용융유리의 깨끗한 일부만이 분배부로 유입되어, 바람직한 특
성을 가진 용융유리는 용융로에서 효과적으로 사용될 수 있다. 또한, 분배부의 용융유리의 점성은 적절하게 균
일화될 수 있어서, 용융유리에 함유된 기포의 방출이 촉진된다. 반면에, 상기의 설정비가 4/5를 넘으면, 오염
된 부분이며 용융로의 하부에서 남게되는 고점성 유리도 분배부로 유입된다. 이러한 현상은 분배부의 용융유리
의 점성이 균일화되는 것을 막거나기포의 제거를 방해할 수 있다. 이 경우, 상기의 장점을 보장하기 위하여,
분배부의 깊이는 용융로의 깊이의 3/5 이하, 보다 바람직하게는 그 깊이의 1/2 이하, 인 것이 바람직하다. 상
기의 설정치 중 어느 하나에 있어서, 분배부의 깊이는 용융로의 깊이의 1/20 이상인 것이 바람직하며, 이 경우
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용융로의 용융유리의 가열비용과 가열량은 낭비되지 않는다.
실리카와 같은 이물질은 일부 경우에 있어서 용융로에서 용융유리의 액상 표면에서 필름의 일부처럼 떠다니게되[0054]
며, 2 이상의 용융로는 필름 같은 떠다니는 물질을 제거하기 위해 상방측으로부터 하방측으로 연속적으로 연통
하여 제공된다. 용융로와 분배부간의 관계에 있어서, 분배부의 깊이는 용융로의 가장 깊은 깊이의 4/5 이하
(또는 3/5 이하, 또는 1/2 이하) 인 것이 바람직하며, 분배부의 바로 인접부에서 용융로보다 얕은 바닥을 구비
한다.
전술한 특징에서, 분배부의 깊이는 500mm 이하인 것이 바람직하다.[0055]
분배부의 깊이가 500mm 이하일 때, 바닥으로부터 액상 표면까지의 거리는 그다지 길지 않아서, 분배부로 유입되[0056]
는 용융유리의 상부와 하부 사이의 온도차이는 감소될 수 있으며, 이것은 분배부의 용융유리의 점성을 균일하게
하는 장점이 될 수 있다. 반면에, 분배부의 깊이가 500mm 이상이면, 바닥으로부터 액상 표면까지의 거리는 길
어지게 되어, 이것은 분배부의 용융유리의 점성이 균일하게 되는 것을 방해할 수 있다. 이 경우, 전술한 장점
을 확실하게 제공하기 위하여, 분배부의 깊이는 400mm 이하인 것이 바람직하다. 예를 들어, 액정 디스플레이와
같은 평판 패널 디스플레이용 유리기판과 같은 대형 유리제품이 성형장치에 의해 성형될 때, 용융유리의 상당량
이 분배부로부터 분기 유로로 공급되어야 하며, 따라서, 분배부의 깊이는 50mm 이상인 것이 바람직하다.
이러한 구조에서, 용융유리가 1000포아즈의 점성을 가지도록 용융유리를 가열하는 가열수단이 제공되는 것이 바[0057]
람직하다.
보다 자세하게는, 용융유리는 분배부로부터 공급을 위해 분기 유로로 매끄럽게 분배되어야 한다. 그러나, 용융[0058]
로로부터 분배부로 유입되는 용융유리의 점성이 온도 하강에 기인하여 분기 유로로 유입되기 전에 높아지면, 분
배와 공급은 매끄럽게 진행될 수 없다. 따라서, 상기 유리의 점성이 1000포아즈 이하로 유지되도록 가열수단은
분배부의 용융유리를 가용하는데 이용되어, 용융유리는 분배부로부터 분기 유로로 매끄럽게 분배되고 공급될 수
있다. 이 경우의 용융유리의 점성은 유동 방향이 직선을 따라 이어질 때 1000포아즈보다 약간 높으며, 문제를
일으키지 않고 매끄러운 유동이 보장된다. 그러나, 분배부에는 복잡한 방향의 유동이 존재하여, 부드러운 유동
을 유지하기 위하여 1000포아즈 이하의 점성을 유지하여야 한다.
이 경우, 분배부의 용융유리를 가열하는 가열수단, 및 용융로의 용융유리를 가열하는 가열수단은 용융로의 용융[0059]
유리의 점성보다 분배부의 용융유리의 점성을 낮게 하는데 사용된다. 더욱 자세하게는, 분배부의 용융유리의
온도는 용융로의 용융유리의 온도보다 높은 것이 바람직하다. 이러한 방식으로, 용융로의 유동보다 더 복잡한
분배부의 용융유리의 유동이 적절하게 이루어진다. 또한, 분배부의 부피는 용융로의 부피보다 훨씬 작아서, 용
융유리의 온도는 가열수단에 의해 간단하고 적은 비용으로 낮춰질 수 있게 된다.
분배부의 용융유리의 점성은 분배저항제공부의 용융유리의 점성보다 작은 것이 바람직하며, 이러한 점성과 용융[0060]
로의 용융유리의 점성 중에서 분배부의 용융유리의 점성이 가장 낮은 것이 바람직하다. 용융로와 분배부 내부
에서 버너로 가열하는 가열수단은 높은 가열온도가 가능하도록(약 1700℃에서 가열) 산화연료로 연소하는 것이
바람직하다.
이러한 구조에서, 용융유리와 접하는 내측벽면에서 적어도 분배부의 내측벽면은 백금 또는 백금합금으로 이루어[0061]
지는 것이 바람직하다.
이 경우, 약 1350℃이상(바람직하게는 1430℃ 이상)의 온도에 내열성 및 내부식성을 가지는 백금 또는 백금합금[0062]
으로 인해 동시에 내열 및 내부식 처리가 가능해지고, 이러한 처리에 소요되는 노동력과 문제점이 감소될 수 있
다. 분배부의 접촉부의 전체 벽은 백금 또는 백금합금으로 이루어질 수 있지만 백금 또는 백금합금은 고가이므
로, 분배부의 본체는 내화 재료(내화벽돌)로 이루어지며, 용융유리와 접하는 내측벽면은 백금 또는 백금합금의
박판으로 덮혀지는 것이 바람직하다.
이러한 방식으로, 내열처리 및 내부식처리가 분배부에 행해져서, 분배부의 내열성은 향상되고 사용기간은 연장[0063]
된다. 또한, 부식 이물질 또는 이종성 유리가 분배부에서 생성되는 것이 방지될 수 있으며, 부식 이물질의 오
염에 의한 제품 품질 저하 또는 생산능률의 저하도 방지될 수 있다. 내화 재료로 이루어진 용융로도 동일한 처
리를 받을 수 있지만, 용융로의 부피는 분배부와 분배저항제공부의 부피보다 훨씬 크며, 따라서, 이러한 처리과
정은 유용하지 않으며, 비용을 고려하면 실시하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 부식 이물질 또는 다른 물질이
전술한 바와 같이 차단될 수 있도록 측정이 행해질 수 있으며, 따라서, 이러한 처리과정은 행해지지 않는 것이
바람직하다.
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전술한 구조에서, 성형장치는 판유리용 성형장치인 것이 바람직하다.[0064]
상기의 구성을 구비한 용융유리 공급장치로부터 공급되는 용융유리는 성형장치에 의해 판유리를 포함하는 고품[0065]
질의 유리제품으로 성형될 수 있다.
이러한 경우, 유리판용 성형장치는 다운드로우 성형장치(down draw forming device), 업드로우 성형장치(up[0066]
draw forming device), 플로우트 성형장치(float forming device)일 수 있다. 다운드로우 성형장치는 오버플
로우 성형장치(overflow forming device) 및 슬롯다운 성형장치(slot down forming device)일 수 있다. 그 중
에서, 성형된 판유리의 표면을 연마할 필요가 없는 오버플로우 성형장치가 채용되는 것이 바람직하다. 성형장
치에 의해 성형된 판유리는 액정 디스플레이와 전계발광 디스플레이와 같은 평판 패널 디스플레이, 고체촬상소
자, 실물크기 확대경, 고상 접촉 이미지 센서 및 CMOS 이미지 센서를 포함하는 다양한 이미지 센서용 커버
유리, 및 하드디스크와 필터용 유리기판을 포함한다.
이러한 유형의 판유리를 형성하는데 있어서, 성형장치에 공급되는 균일하지 않은 점성을 가진 용융유리로 인하[0067]
여 그 결과물인 판유리가 두께 오차나 웨이브 현상과 같은 결점을 가질 수 있으며, 생산능률이 낮아질 수 있다.
고품질을 요구하는 액정 디스플레이용 유리기판으로 판유리가 사용될 때 이러한 치명적인 문제점들이 발생한다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 점성이 균일하지 않은 문제점이 적절하게 해결되며, 전술한 종류의 판유
리는 본 발명에 의해 적절하게 생산될 수 있다.
전술한 기술적 문제점을 고려한 본 발명에 따른 유리제품 제조방법은, 용융유리가 1350℃ 이상의 온도(바람직하[0068]
게는 1420℃ 이상의 온도)에서 1000포아즈의 점성을 나타내는 특성을 가지는 고점성 유리를 얻기 위해 용융로에
서 원재료를 용융하는 단계와; 다수의 분기 유로에 공급하기 위해 용융로의 출구와 연통하는 분배부를 통하여
용융로로부터 배출되는 용융유리를 분배하는 단계와; 다수의 분기 유로를 통하여 다수의 분기 유로와 연통하는
성형장치로 통과하는 용융유리를 공급하는 단계 및 유리제품 성형단계를 포함한다.
상기 제조방법에 따르면, 전술한 용융유리 공급장치를 사용함으로써 얻어지는 기본적인 장점, 즉 용융유리 공급[0069]
장치가 용융로, 분배부 및 분기 유로를 포함하기 때문에 야기되는 장점이 제공될 수 있다.
또한, 상기 제조방법은 다수의 분기 유로를 통하여 유동하는 용융유리에 분배저항을 제공하는 단계를 추가로 포[0070]
함하는 것이 바람직하다.
상기 방법에 따르면, 상기 기본적인 장점에 추가하여, 분기 유로에 제공된 분배저항제공부에 의해 얻어지는 전[0071]
술한 장점이 제공될 수 있다.
이러한 제조방법을 실행함으로써, 용융유리가 분배부로부터 분기 유로로 분배될 때의 공급압력은 바람직하게[0072]
균일화되어, 전술한 바와 같은 상세한 장점이 제공될 수 있다. 용융유리와 접촉하는 분배저항제공부의 적어도
내측벽면은 백금 또는 백금합금으로 이루어지는 것이 바람직하며, 백금 또는 백금합금에 의해 약 1350℃에 대
한 내열처리와 내부식처리가 행해지는 것이 바람직하다.
백금 또는 백금합금에 전류를 가함으로써 용융유리를 가열하는 통전(또는 직류)가열수단이 제공되는 것이 바람[0073]
직하다. 분배저항제공부는 분기 유로의 배플판으로 구성되는 것이 바람직하다. 용융유리와 접촉하는 배플판
의 적어도 표면은 백금 또는 백금합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. 분배부는 용융로의 바닥보다 얕은 바
닥을 구비하는 것이 바람직하다. 분배부의 깊이는 용융로의 깊이의 4/5 이하인 것이 바람직하며, 상기 분배부
의 깊이는 500mm 이하인 것이 바람직하다. 유리의 점성이 1000포아즈 이하가 되도록 분배부의 용융유리를 가
열하는 가열수단을 구비하는 것이 바람직하다. 용융유리와 접촉하는 분배부의 적어도 내측벽면은 백금 또는
백금합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. 성형장치는 판유리용 성형장치(특히 평면 패널 디스플레이용 유리
기판)인 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 용융유리 공급장치에서, 용융로, 상기 용융로의 출구와 연통하는 분배부, 및[0074]
상기 분배부로부터 분기되는 다수의 분기 유로를 통하여, 1350℃ 이상의 온도에서 1000포아즈의 점성을 나타내
는 용융유리가 성형장치에 공급된다. 따라서, 일반적인 장치(단일공급기)에 비하여, 단위 분기 유로당 용융로
의 방열 면적은 매우 작으며, 개개의 성형 라인에 소요되는 가열 비용이 감소되어, 제조단가를 낮출 수 있게 된
다. 또한, 단위 분기 유로당 용융로의 부식 면적은 일반적인 장치의 부식면적보다 훨씬 작으며, 상기 분기 유
로를 통하여 성형장치에 공급되는 용융유리에서는 부식 이물질 또는 이종성 유리의 양이 감소하게 된다. 이로
인하여, 용융유리의 오염에 의해 야기되는 제품 품질이나 생산 능률의 저하는 방지될 수 있다. 또한, 동일한
용융로에서 공급되어 분배되는 용융유리는 동시에 다른 여러가지 유리제품으로 성형될 수 있다. 하나의 분기
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유로로부터 용융유리를 공급하는 공정이 중단될 때, 용융유리는 다른 분기 유로를 통하여 성형장치에 공급될 수
있으며, 필요한 성형공정이 수행될 수 있다. 또한, 용융로로부터의 유로는 다수의 유로로 분기되며, 따라서,
판유리에 대한 최근의 증가된 수요량은 추가적인 용융유리 공급장치 없이도 충족될 수 있다. 서로 다른 분기
유로를 통하여 형성된 판유리조차도 동일한 조건하에서 처리되고 준비되며, 따라서 동일한 성분 및 재료적 특성
을 가지는 판유리가 일정량 제공될 수 있다.
분기 유로에서 유동하는 용융유리에 분배저항을 제공하는 분배저항제공부가 존재한다면, 분기 유로의 유동율은[0075]
용융유리의 비교적 높은 점성의 부분과 낮은 점성 부분 모두에서 극히 저하되어, 분배부로부터 분기 유로로의
용융유리의 공급압력은 균일하게 될 수 있으며, 고점성 유리를 성형하는 작업은 손쉽고 매끄럽게 행해질 수 있
으며, 유리제품의 변형이나 품질저하 또는 생산능률의 저하는 방지될 수 있다.
만약 분배부가 용융로보다 얕은 바닥을 가지고 있다면, 혼합되거나 용해된 부식 이물질을 함유하고 있는 용융유[0076]
리와 고점성 용융유리는 용융로의 하부에 남게되며, 오직 그 상부에서 부식 이물질에 의해 오염되지 않은 용융
유리와 저점성 용융유리는 분배부로 배출되어, 용융유리의 분배부의 상부로부터 하부까지의 점성은 균일할 수
있다. 용융유리에 함유된 기포의 배출이 촉진되며, 성형된 제품의 품질과 생산능률이 향상된다.
발명의 구성 및 작용
발명의 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 아래에서 설명된다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 용융유리 공급[0077]
장치의 일반적인 형상에 대한 부분 절개 사시도이다. 도 2는 용융유리 공급장치의 핵심부에 대한 수평 단면도
이며, 도 3은 용융유리 공급장치의 핵심부에 대한 수직 측단면도이다. 하기에서, 용융유리 공급장치의 상방측
(upstream side)과 하방측(downstream side) 사이의 방향은 후방-및-전방으로 언급될 것이며, 수평면에서 후방-
및-전방에 수직한 방향은 우측-및-좌측으로 언급될 것이다.
도 1 및 도 2에서, 본 발명의 용융유리 공급장치의 일반적인 형상이 설명된다. 용융유리 공급장치(1)는 용융로[0078]
(2), 분배챔버(분배부 : 3), 다수의 분기 유로(4)를 실질적으로 포함한다. 용융로(2)는 용융유리의 공급원으로
서 역할하며, 분배챔버(3)는 용융로(2)의 유동출구(2a)와 연통하며, 분기 유로(4)는 분배챔버(3)의 하방 단부에
서 거의 일정한 간격으로 제공되어 서로 연통된다. 이러한 분기 유로(4)의 하방측 단부는 다수의 성형장치(5)
와 연통된다. 도시된 바에 의하면, 분기 유로(4)를 통하여 성형장치(5)로는 3개의 유로가 있지만, 유로의 수는
2 또는 4이상일 수도 있다. 상방측으로부터 하방측으로 서로 나란하거나 연속적으로 연통되는 2 이상의 용융로
(2)가 제공된다.
용융로(2)는 바닥벽(21), 측벽(22-25), 및 이러한 벽의 전체 상부를 덮는 아치형상의 천정벽(26)을 구비한다.[0079]
상기 벽은 내화벽돌과 같은 높은 지르코늄 성분을 가진 내화 재료로 이루어지며, 다수의 버너로부터의 불꽃(F)
의 방향은 좌측 벽(22) 및 우측벽(23) 위로부터 용융유리 위의 공간으로 배향된다. 버너로부터의 불꽃(F)은 용
융로(2)내에서 그 위로 충진된 용융유리를 가열하며 1500℃ 내지 1650℃의 온도로 유리를 유지시킨다.
유동출구(2a)는 용융로(2)의 하방측상의 측벽(24)의 우측-및-좌측 방향의 중앙에 형성된다. 용융로(2)와 분배[0080]
챔버(3)는 협소한 유동유로(6)를 통하여 연통된다. 유동출구(2a)는 유로의 상방 단부에 위치된다. 분배챔버
(3)는 바닥벽(31), 측벽(32-35) 및 이러한 벽들의 전체 상부를 덮는 아치형 천정벽(도시않음)을 구비한다. 이
러한 벽들은 높은 지르코늄 성분의 내화 재료(내화벽돌)로 이루어진다. 유동유로(6)는 바닥벽(61), 측벽(62,
63) 및 이러한 벽들의 전체 상부를 덮는 아치형 천정벽(도시않음)을 구비한다. 이러한 벽은 높은 지르코늄 성
분의 내화 재료(내화벽돌)로 이루어진다. 버너로부터의 불꽃(F)의 방향은 분배챔버(3)의 우측벽(32) 및 좌측벽
(33)의 위로부터 용융유리 위의 공간을 향한다. 이 경우, 분배챔버(3)의 용융유리는 1600℃ 내지 1700℃의 온
도에서 유지된다.
분배챔버(3)는 용융로(2)보다 작은 부피를 가지며, 백금 또는 백금합금의 박판이 바닥벽(31) 및 측벽(32-35)의[0081]
내측면상에 제공된다 (내측면의 적어도 일부는 용융유리와 접한다). 유사하게, 백금 또는 백금합금의 박판이
바닥벽(61) 및 유동유로(6)의 측벽(62, 63)의 내측면에 제공된다. 분배챔버(3)는 우측-및-좌측으로 연장되며,
유동유로(6)의 하방 단부는 우측-및-좌측의 상방측벽(34)의 중앙에서 개방된다. 조정판(37)은 우측-및-좌측으
로 연장되며, 모든 측벽(32-35) 및 그 자체 사이에서 분배공간에 고정된다. 조정판(37)은 높은 지르코늄 성분
의 내화 재료(내화벽돌)로 이루어지며, 백금 또는 백금의 합금의 박판은 그 외측면에 제공된다.
이 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 분배챔버(3)는 용융로(2)보다 얕은 바닥을 구비한다. 더욱 상세하게는, 상[0082]
기 장치(1)의 작동 도중에 용융유리의 액상 높이(L)를 참조하여 용융로(2)의 바닥(21a)에 이르는 깊이(X)는 분
배챔버(3)의 바닥(31a)에 이르는 깊이(Y)보다 깊다. 보다 상세하게는, 분배챔버(3)의 깊이(Y)는 용융로(2)의
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깊이(X)의 4/5 이하이며, 바람직하게는 깊이의 3/5 이하이며, 더욱 바람직하게는 깊이의 1/2 이하이며, 최소한
용융로의 깊이(X)의 1/20이다. 분배챔버(3)의 깊이(Y)는 500mm이하이며, 보다 바람직하게는 400mm 이하이며,
최소 50mm이다. 본 발명에 따르면, 유동유로(6)는 분배챔버(3)만큼의 깊이를 가지며, 용융로(2)와 유동유로(6)
사이의 경계에는 단차(D)가 존재한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 분배챔버(3)의 하방측벽(35)에서 다수의 작은 유동출구(3a)는 거의 일정한[0083]
간격으로 형성된다. 다수의 분기 유로(4)는 작은 유동유로(7)를 통하여 분배챔버(3)의 하방측(downstream
side)과 각각 연통하며, 작은 유동출구(3a)는 상기 유로의 상방 단부(upstream end)에 제공된다. 다수의 분기
유로(4)는 서로 나란하여 위에서 볼 경우 수직선상에서 모두 연장된다.
다수의 분배저항제공챔버(분배저항제공부 : 8)는 분기 유로(4)의 상방 단부, 즉 분배챔버(3)의 바로 하방측에[0084]
형성된다. 소형 유동유로(7)의 하방 개방단부는 분배저항제공챔버(8)에 연결된다. 분배저항제공챔버(8)는 후
방-및-전방으로 연장되며, 분배챔버(3)보다 작은 부피를 가진다. 분배저항제공챔버(8)는 유동유로를 형성하는
포위벽(81, 82, 83, 84, 85)과 상부 전체를 덮는 천정벽(도시않음)을 각각 구비한다. 이러한 벽들은 높은 지르
코늄 성분의 내화 재료(내화벽돌)로 이루어진다. 작은 유동유로(7)는 각각 통로벽(71, 72, 73) 및 이러한 벽의
전체 상부를 덮는 천정벽(도시않음)을 구비한다. 상기 벽들은 또한 높은 지르코늄 성분의 내화재료(내화벽돌)
로 이루어진다. 분배저항제공챔버(8)는 분배챔버(3)보다 얕은 바닥을 가진다.
백금 또는 백금합금의 박판은 분배저항제공챔버(8)의 포위벽(81, 82, 83, 84, 85)의 내측벽면에 제공된다 (내측[0085]
벽의 적어도 일부에서 용융유리와 접한다). 유사하게, 백금 또는 백금합금의 박판은 소형 유동유로(7)의 통로
벽(71, 72, 73)의 내측벽면 상에 제공된다. 분배저항제공챔버(8)의 용융유리는 도시되지는 않은 통전(또는 직
류)가열수단에 의해 전술한 바와 같은 백금 또는 백금합금의 박판을 통하여 흐르는 전류에 의해 가열된다. 용
융유리의 온도와 그 점성을 감지하기 위하여 도시되지 않은 온도감지수단(온도센서)이 분배저항제공챔버(8)에
제공된다. 전류의 총량과 그에 따른 가열량은 상기 온도감지수단으로부터의 신호에 반응하여 가열시간동안 통
전함으로써(또는 직류를 가함으로써) 제어된다. 따라서, 분배저항제공챔버(8)은 온도조정챔버(온도조정부)로서
의 역할도 수행한다. 전술한 바와 같이 제어함으로써, 분배저항제공챔버(8)의 용융유리의 온도는 1500℃ 내지
1650℃에서 유지된다.
분배저항제공챔버(8)에는 유동 방향을 변경하는 동안 챔버를 통하여 통과하는 용융유리를 협소하게 유동시키기[0086]
위해, 백금 또는 백금합금으로 이루어진 배플판(9)이 각각 제공된다. 배플판(9)은 소정의 간격으로 후방-및-전
방에서 서로 나란하게 고정된다. 배플판(9)은 결국 분배저항제공챔버(8)를 통하여 통과하는 용융유리에 저항을
제공한다. 달리 말하면, 용융유리의 고점성부나 저점성부에서도, 용융유리가 분기 유로(4)의 상방단부를 통하
여 거의 저항없이 바로 통과하는 것이 차단된다. 따라서, 상기 배플판(9) 및 분배저항제공챔버(8)는, 용융유리
가 분배챔버(3)로부터 분기 유로(4)에 공급되어 분배될 때 공급압력을 동일하게 하는 분배압력조정수단으로서
역할을 하게 된다.
도 4a 내지 4e는 상방측으로부터 순차적으로 배플판(9)을 도시하는 정면도이다. 상기 도면의 파선(L)은 상기[0087]
장치(1)가 작동하는 동안 용융유리의 액상 높이를 나타낸다.
도 4a에 도시된 최상부 유동면 상의 배플판(9)은 분배저항제공챔버(8)의 사각형 유동 유로의 하반부에 거의 상[0088]
응되는 면적을 커버하는 사각형상을 가진다. 상기 판은 상방향으로 그 다음에는 하방향으로 용융유리의 유동
방향을 변화시킨다. 도 4b로서 위에서 두번째인 배플판(9)은 분배저항제공챔버(8)의 유동유로의 상부 1/3의 면
적 또는 거의 상부 1/2에 해당하는 면적을 커버하는 사각형상을 가진다. 상기 판은 유동을 협소하게 하기 위하
여 용융유리의 유동방향을 하방향으로 그 다음에는 상방향으로 변화시킨다. 도 4c로서 위에서 세번째인 배플판
(9)은 가로로 양측부를 제외하고는 상부로부터 바닥까지 분배저항제공챔버(8)의 유동유로의 중앙부를 커버하는
사각형상을 구비하여, 용융유리의 유동은 가로방향으로 양측으로 분리되고 그후 다시 모인다. 도 4d로서 위에
서 네번째인 배플판(9)은 그 상부가 분배저항제공챔버(8)의 유동유로영역의 전체면을 커버하는 판부재의 크기에
거의 해당하는 크기를 가진 다수의 관통구멍(9a)을 구비한다. 이러한 방식으로, 용융유리의 유동은 다수의 위
치에서 좁혀져서, 유동은 상부와 하부에서 서로 다르게 되어 결국 모이게 된다. 도 4e로서 위에서 다섯번째인
배플판(9)은 그 하부가 분배저항제공챔버(8)의 유동유로면의 전체면을 커버하는 판부재의 크기에 거의 해당하는
크기를 가진 다수의 관통구멍(9a)을 구비한다. 이러한 방식으로, 용융유리의 유동은 다수의 위치에서
좁혀져서, 그 유동은 상부와 하부에서 서로 다르게 되고 모이게 된다. 이러한 방식으로, 용융유리의 유동은 그
방향이 변경되거나 협소해지게되며, 저점성부와 고점성부 사이의 열전달이 확실하게 행해져서 열전달 효율이 향
상된다. 따라서, 배플판(9)은 분배저항제공챔버(8)의 점성을 균일하게하거나 용융유리의 유동을 조정할 수 있
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게된다. 결과적으로, 분배저항제공챔버(8)는 점성균일화챔버(점성균일화부)로서 역할을 하게된다.
분배챔버(3) 및 분배저항제공챔버(8)를 통하여 도 1 및 도 2에 도시된 용융로(2)로부터 성형 장치(5)로 공급되[0089]
는 용융유리는 용융유리가 1350℃ 또는 그 이상에서(바람직하게는 1420℃또는 그 이상의 온도에서) 1000포아즈
의 점성을 나타내는 특성을 가지는 것이 바람직하다. 상기 유리는 비-알카리 유리인 것이 바람직하다. 유리의
응력점은 600℃ 또는 그 이상, 바람직하게는 630℃ 또는 그 이상이며, 유리의 액상 점도는 300000포아즈 또는
그 이상, 바람직하게는 600000포아즈 또는 그 이상이다. 예를 들어, 유리의 성분은, 질량%로 언급하면, SiO2 :
40% 내지 70%, Al2O3 : 6% 내지 25%, B2O3 : 5% 내지 20%, MgO : 0% 내지 10%, CaO : 0% 내지 15%, BaO : 0%
내지 30%, SrO : 0% 내지 10%, ZnO : 0% 내지 10%, 알카리 금속 산화물 : 0.1% 이하, 청정제(fining agent) :
0% 내지 5% 이다. 이 경우 유리성분은, SiO2 : 55% 내지 70%, Al2O3 : 10% 내지 20%, B2O3 : 5% 내지 15%, MgO
: 0% 내지 5%, CaO : 0% 내지 10%, BaO : 0% 내지 15%, SrO : 0% 내지 10%, ZnO : 0% 내지 5%, 알카리 금속 산
화물 : 0.1% 이하, 청정제 : 0% 내지 3% 인 것이 바람직하다.
하방측 분기 유로(10)를 통하여 분배저항제공챔버(8)로부터 용융유리가 공급되는 성형장치(5)는 액정용 판유리[0090]
(액정 디스플레이용 유리기판)와 같은 판유리를 성형하는 장치이다.
전술한 요소 중 벽은 높은 지르코늄 성분의 내화 재료로 모두 이루어지지만, 용융로(2)가 아닌 벽의 요소는 높[0091]
은 지르코늄 성분의 내화 재료가 아닌 내화 재료이다.
전술한 바와 같은 형상을 가진 용융유리 공급장치에서, 다수의 분기 유로(4)는 용융로(2)로부터 분배챔버(3)를[0092]
통하여 성형장치(5)를 향하여 연장된다. 따라서, 용융로(2)에서 높은 점성을 가지는 용융유리는 대응하는 분기
유로(4)를 통하여 성형장치(5)에 공급된다. 더욱 상세하게는, 상기 과정은, 원재료를 용융로(2)에서 고점성의
유리(용융유리가 1350℃ 이상의 온도에서 1000포아즈의 점성을 나타내는 특성을 가지는 고점성의 유리)로 용융
시키는 단계; 용융로(2)의 유동출구(2a)와 연통되는 분배챔버(3)를 통하여 용융로(2)로부터 다수의 분기 유로
(4)로 용융유리를 분배하는 단계; 용융유리가 다수의 분기 유로(4)를 통하여 유동하도록 용융유리에 분배저항을
제공하는 단계; 및 다수의 분기 유로(4)를 통하여 통과하는 용융유리를 대응하는 분기 유로(4)와 연통하는 성형
장치(5)로 공급하는 단계와 상기 유리를 유리제품으로 성형하는 단계를 포함한다.
발명의 효과
따라서, 분기 유로(4)의 수로써 용융로(2)의 방열 면적(특히 측벽(22-25)의 방열면적)을 나눈 수치, 즉 단위 분[0093]
기 유로(4)당 용융로(2)의 방열면적은, 전체 부피가 용융로(2)의 부피와 동일한 다수의 용융로를 구비한 다수의
단일 공급기(feeder)의 단위 공급유동유로당 용융로의 방열면적보다 매우 작다. 이러한 방법에서, 단위 분기유
로(4)당 용융로(2)로부터의 방열량은 과다하지 않으며, 라인을 형성하는 단계마다 필요한 가열비용의 상승이 방
지된다. 또한, 다수의 분기유로(4)에 의해 용융유리와 접하는 내측벽면에서의 용융로(2)의 면적, 즉 분기유로
(4)의 수로써 용융로(2)의 부식면적을 나누어서 얻어지는 수치는 단일 공급기의 단위 공급유동유로당 용융로의
부식면적보다 훨씬 작다. 이러한 방법으로, 대응하는 분기유로를 통하여 성형장치(5)에 공급되는 용융유리에
혼합된 부식 이물질의 양 또는 부식에 의해 생성되는 이종성 유리의 양은 과다하지 않으며, 용융유리의 오염 또
는 오염에 의해 야기된 성형 제품의 품질저하 및 그로 인한 생산능률의 감소는 방지될 수 있다.
추가하여, 다수의 성형장치(5)가 서로 다른 종류라면, 다른 종류의 판유리가 다수의 성형장치(5)를 사용하는 동[0094]
일한 용융로(2)로부터 분배되는 용융유리로부터 동시에 형성될 수 있다. 또한, 분기 유로(4)중 어느 하나로부
터의 용융유리의 공급이 중단되면, 용융유리는 다른 분기 유로(4)를 통하여 대응하는 성형장치(5)에 공급되기
시작하며, 필요한 성형단계가 실행될 수 있다. 따라서, 사용자가 다른 라인과 다른 형상의 유리를 성형하는 성
형장치(5)로 라인 중 하나를 바꾸고자 한다면, 변경되기 원하는 라인에 해당하는 분기 유로(4)가 교체되고, 다
른 성형장치(5)는 그대로 작동을 시작한다. 추가하여, 액정 디스플레이용 유리와 같은 고점성 유리는 고온에서
성형되며, 성형 장치 및 다른 부품은 마모되기 쉽다. 분기 유로(4) 중 하나가 수리중이라도, 다른 장치는 작동
할 수 있다.
또한, 용융로(2)로부터의 유로는 다중 유동유로(4)로 분기되며, 따라서, 추가적인 용융유리 공급장치는 불필요[0095]
하다. 이러한 시스템은 최근의 증가된 판유리의 수요를 용이하게 해결한다. 판유리는 다른 분기 유로(4)를 통
해 형성되지만 동일한 공정과 예비조건에서 형성되며, 따라서, 동일한 성분 또는 재료적 특징을 가진 판유리가
대형의 크기로 제공될 수 있다.
용융로(2)로부터 분배챔버(3)로 유동되는 용융유리는 비중과 온도 사이의 관계로부터 유도되는 자연현상뿐만 아[0096]
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니라 공간으로 방사되는 버너의 불꽃(F)에 좌우된다. 따라서, 용융유리의 하부는 상부보다 낮은 온도와 높은
점성을 가지며, 그 저부가 용융로(2)보다 얕은 분배챔버(3)로 인하여 저부의 고점성 용융유리는 용융로(2)에 유
지되고, 단지 상부에서 저점성의 용융유리가 분배챔버(3)로 유동된다. 이러한 방식으로, 저점성의 용융유리는
효율적으로 사용되고, 낭비되지 않으며, 용융유리는 분배챔버(3)에서 상부로부터 하부까지 균일한 점성을 가지
며, 용융유리에 함유된 기포의 방출이 촉진될 수 있다.
용융로(2)와 접촉하는 용융유리에 의해 부식되는 내화재료의 성분인 지르코늄은 용융유리보다 큰 비중을[0097]
가진다. 따라서, 용융유리로 혼합된 지르코늄에 의해 생성된 오염된 용융유리는 하부에 놓이게 된다. 이 경우
에, 분배챔버(3)는 용융로(2)보다 얕기 때문에, 오염된 용융유리가 분배챔버(3)로 유입되는 것이 상당히 방지된
다.
분배챔버(3)로 유입되는 용융유리가 산화연료 연소버너에 의해 방사되는 불꽃(F)에 노출되어 가열되면, 유리의[0098]
점성은 1000포아즈 이하가 된다. 따라서, 상기 유리는 유동성이 향상되고, 부드럽게 분배되며, 분배챔버로부터
분기 유로(4)의 분배저항제공챔버(8)로 공급된다. 용융로(2)로부터 분배챔버(3)로 유입되는 용융유리는 분배챔
버(3)의 중앙 조정판(37)에 의해 전방으로 유동되는 것이 방지되며, 우측-및-좌측 방향으로 적절하게 펴지면,
분배저항제공챔버(8)에 공급되도록 분배된다. 따라서, 용융유리의 분배는 우측-및-좌측 방향의 중앙의 분배저
항제공챔버(8)에 집중되지 않는다. 상기 지점의 용융유리는 용융로(2)의 용융유리의 온도(1500℃ 내지 1650℃)
및 분배저항제공챔버(8)의 용융유리의 온도(1500℃ 내지 1650℃)보다 높은 1600℃ 내지 1700℃의 온도에서 유지
된다. 반면에, 백금 또는 백금합금으로 덮혀있는 분배챔버(3)의 내측벽면의 내열성은 감소되지 않으며, 용융유
리는 부식 이물질이나 이종성 유리에 의해 오염되지 않는다.
또한, 용융유리가 분배챔버(3)로부터 나오는 분배저항제공챔버(8)에는 다수의 배플판(9)이 제공되며, 상기 배플[0099]
판은 이러한 분배저항제공챔버(8)를 통하여 통과하는 용융유리에 적절한 저항을 제공한다. 결과적으로, 분배챔
버(3)를 통하여 분배저항제공챔버(8)로 유동하는 용융유리의 방향과 점성이 변한다면, 분배저항제공챔버(8)로의
공급을 위해 유리가 분배될 때의 압력은 전술한 적절한 저항에 의해 균일화된다.
추가하여, 분배저항제공챔버(8)를 통하여 통과하는 용융유리의 유동은 그 방향이 변경되거나, 배플판(9)에 의해[0100]
협소해진다. 따라서, 분배저항제공챔버(8)의 서로 다른 점성을 가진 용융유리의 일부분에서 열전달이
촉진되며, 용융유리의 점성은 균일화된다. 또한, 분배저항제공챔버(8)에서 온도감지수단은 용융유리의 온도를
제어하는데 사용되어, 정확하게 원하는 점성을 나타내는 용융유리가 성형장치(5)에 공급될 수 있다. 이러한 방
법으로 성형장치(5)에 의해 성형된 판유리는 두께가 변화되지 않거나 웨이브와 같은 결함을 가지지 않는다.
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 용융유리 공급장치의 일반적인 형상을 개략적으로 도시하는 사시도이며;[0001]
도 2는 상기 실시예에 따른 용융유리 공급장치의 핵심부를 도시하는 수평단면도이며;[0002]
도 3은 상기 실시예에 따른 용융유리 공급장치의 핵심부를 도시하는 수직 측단면도이며;[0003]
도 4a 내지 4e는 상기 실시예에 따른 용융유리 공급장치로서 분기 유로가 제공된 배플판을 도시하는 핵심부의[0004]
수직 단면도이며;
도 5는 본 발명이 적용되는 고점성 유리의 특징과 일반적인 기술에 따른 저점성의 특징을 비교하는 그래프이다.[0005]
* 발명의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *[0006]
1...공급장치 2...용융로[0007]
3...분배챔버 4...분기유로[0008]
5...성형장치 6, 7...유동유로[0009]
8...분배저항제공챔버 9...배플판[0010]
등록특허 10-1141231
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도면
도면1
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도면2
도면3
도면4a
등록특허 10-1141231
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도면4b
도면4c
도면4d
도면4e
등록특허 10-1141231
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