IC 칩, IC 구조체, 액정장치 및 전자기기(IC chip, IC assembly, liquid crystal device, and electric apparatus)

(19)대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(51) 。Int. Cl.6
G02F 1/1345
(45) 공고일자
(11) 등록번호
(24) 등록일자
2005년05월03일
10-0485965
2005년04월20일
(21) 출원번호 10-1999-0011821 (65) 공개번호 10-1999-0082943
(22) 출원일자 1999년04월06일 (43) 공개일자 1999년11월25일
(30) 우선권주장 98-093682
98-373579
1998년04월06일
1998년12월28일
일본(JP)
일본(JP)
(73) 특허권자 세이코 엡슨 가부시키가이샤
일본 도쿄도 신주쿠구 니시신주쿠 2초메 4-1
(72) 발명자 우치야마켄지
일본나가노켄스와시오와3-3-5세이코앱슨가부시키가이샤(내)
(74) 대리인 문두현
문기상
심사관 : 이종주
(54) ＩＣ 칩, ＩＣ 구조체, 액정장치 및 전자기기
요약
복수의 범프를 구비한 IC 칩을 ACF에 의해서 기판 등에 접착할 때, ACF에 포함되는 도전 입자가 IC 칩의 범프면으로부터
빠져나가는 것을 방지하여, 보다 많은 개수의 도전 입자를 범프면에 존재시키도록 한다.
반도체를 내장함과 함께 외부에 노출하는 복수의 범프(2)를 구비하고, 이 범프(2)를 구비한 면이 ACF에 의해서 기판 등에
접착되는 IC 칩(1)이다. 복수의 범프(2)의 적어도 1개에 대해서는 외측부분의 높이(H)가 내측부분의 높이(h)보다도 높게
설정된다. IC 칩(1)으로 ACF를 가압할 때, ACF의 내부에 포함되는 도전 입자가 범프(2)의 외측으로 빠져나가는 것을 높
이가 높은 외측부분에 의해서 저지하여, 보다 많은 도전 입자를 범프(2)의 부분에 포획한다.
대표도
도 2
색인어
범프, IC 칩, IC 구조체, 이방성 도전 접착제, 접착 대상 부재, 액정 패널
명세서
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명에 관계되는 IC 칩의 일 실시형태를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 IC 칩의 단면도.
도 3은 본 발명에 관계되는 IC 구조체의 일 실시형태를 나타내는 사시도.
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도 4는 도 3의 IC 구조체의 주요부를 확대하여 나타내는 단면도.
도 5는 범프의 변형예를 나타내는 단면도.
도 6은 범프의 다른 변형예를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명에 관계되는 액정장치의 일 실시형태를 나타내는 사시도.
도 8은 본 발명에 관계되는 전자기기의 일 실시형태를 분해하여 나타내는 사시도.
도 9는 도 8의 전자기기에 사용되는 전기 제어계의 일 예를 나타내는 블록도.
도 10은 종래의 IC 칩의 일 예를 나타내는 정면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1: IC 칩 1a: 능동면
1b: IC 칩 본체 2: 범프
3: 알루미늄 전극 4: 패시베이션막
6: IC 구조체 8: ACF(이방성 접착제)
7: 프린트 기판(접착 대상 부재) 9: 회로 부품
11: 도전 입자 12: 액정장치
13a, 13b: 투광성 기판 14: 밀봉재
15: 오목자국 16a, 16b: 투광성 전극
17: 내벽부 18: 테이퍼부
21: 액정 구동용 IC(IC 칩) A: IC 장착 영역
발명의 상세한 설명
발명의 목적
발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술
본 발명은 복수의 범프에 의해서 입출력 단자를 형성하는 구조의 IC 칩에 관한 것이다. 또한 본 발명은 그 IC 칩을 포함하
여 구성되는 IC 구조체에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 그 IC 칩을 포함하여 구성되는 액정장치에 관한 것이다. 또한 본 발
명은, 그 IC 칩을 포함하여 구성되는 전자기기에 관한 것이다.
현재, 휴대전화기, 비디오 카메라, 기타 각종의 전자기기의 가시상 표시부로서 액정장치가 널리 사용되고 있다. 또한, 그러
한 전자기기나 액정장치 중에는 각종 반도체 장치가 장착되어 있다. 이 반도체 장치라는 것은, IC 칩 그 자체나, IC 칩과 기
판이 일체로 되어 있는 IC 구조체 등을 말한다.
상기 IC 칩으로서는, 패키징되어 있지 않는 베어 칩 IC나, 패키징되어 있어 이면에 단자를 갖는 IC 등이 알려져 있다. 또한,
상기와 같은 IC 구조체로서는, 1개 또는 복수개의 IC 칩을 1개의 기판에 탑재한 구조의 COB(Chip On Board) 및
MCM(Multi Chip Module)이나, FPC(Flexible Printed Circuit)에 IC 칩을 탑재한 구조의 COF(Chip On FPC: 칩 온 플렉
시블 프린트 회로기판) 등이 알려져 있다.
상기 IC 칩을 배선기판 등과 같은 접착 대상 부재에 도전 접속하는 방법으로서, IC 칩의 입출력 단자에 범프를 형성한 후에
그 범프를 이용하여 도전 접속을 행하는 방법이 있다. 이 방법으로서는, ACF(Anisotropic Conductive Film:이방성 도전
막)와 같은 이방성 도전 접착제를 IC 칩과 접착 대상 부재의 사이에 개재시킨 상태에서 그것들이 그 이방성 도전 접착제에
의해서 서로 접합된다. 그리고 이 때, IC 칩의 범프는 이방성 도전 접착제에 포함되는 도전 입자의 작용에 의해서 접착 대
상 부재상의 전극단자와 도통한다.
발명이 이루고자 하는 기술적 과제
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그러나 종래의 IC 칩에서는, 예를 들면 도 10에 도시된 바와 같이, IC 칩(51)의 능동면(51a)상에 입출력 단자로서 형성되는
복수의 범프(52)의 표면 중, 이방성 도전 접착제가 부착되는 면(52a)이 IC 칩(51)의 표면(51a)과 거의 평행한 평탄면으로
서 형성되어 있었다.
일반적으로, IC 칩(51)을 이방성 도전 접착제에 의해서 접착 대상 부재에 접합할 때는, 이방성 도전 접착제를 사이에 끼운
상태에서 IC 칩(51)을 접착 대상 부재에 강하게 누른다. 이렇게 눌러진 이방성 도전 접착제는 횡방향으로 넓어지도록 이동
한다. 이 때, 범프(52)의 면(52a)이 상기한 바와 같이 IC 칩(51)의 표면(51a)에 대하여 평행한 평탄면이라면, 범프면(52a)
에 의해서 눌러지는 이방성 도전 접착제는 범프(52)로부터 빠져나가도록 넓어지며, 그 결과, 범프면(52a)의 부분에 존재하
는 도전 입자의 수가 적어져 도전가 불충분하게 될 우려가 있었다.
본 발명은, 상기의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 복수의 범프를 구비한 IC 칩을 이방성 도전 접착제에 의해서 접착
대상 부재에 접착할 때, 이방성 도전 접착제에 포함되는 도전 입자가 IC 칩의 범프면으로부터 빠져나가는 것을 방지하고,
보다 많은 개수의 도전 입자를 범프면에 존재시키도록 하는 것을 목적으로 한다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
(1) 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관계되는 IC 칩은, 반도체를 내장함과 함께 외부에 노출하는 복수의 범프를
구비하고, 그 범프를 구비한 면이 이방성 도전 접착제에 의해서 접착 대상 부재에 압착되는 IC 칩에 있어서, 상기 범프의
상기 접착 대상 부재와 대향하는 실장면의 표면은, 당해 IC 칩의 외측방향의 높이가 내측방향의 높이보다도 높은 것을 특
징으로 한다.
이 IC 칩에 의하면, 범프의 외측부분의 높이가 내측부분의 높이와 비교하여 높게 되어 있기 때문에, 이 IC 칩에 의해서 이
방성 도전 접착제를 가압하였을 때, 그 이방성 도전 접착제에 포함되는 도전 입자가 IC 칩의 외측으로 이동하는 것을 높이
가 높은 범프 외측부분에 의해서 저지할 수 있다. 그 결과, 범프의 부분에 다수의 도전 입자를 보류할 수 있고, 따라서, 확실
한 도통을 확보할 수 있다.
또, 「이방성 도전 접착제」라는 것은, 그 내부에 도전 입자를 포함하는 도전 접착제를 말하며, 구체적인 재질에 관해서는
특정한 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전체가 필름 모양으로 형성되는 ACF(Anisotropic Conductive Film: 이방성 도
전막)나, 전체가 페이스트상으로 형성되는 이방성 도전 접착제 등이 고려된다.
또한, 「접착 대상 부재」라는 것은, IC 칩이 접착되는 임의의 부재를 말하며, 예를 들면, 경질의 배선기판, 연질의 배선기
판, 가요성의 배선기판, 액정 패널의 투명기판 등과 같은 각종의 부재가 생각된다.
(2) 상기의 IC 칩에 있어서, 범프의 외측부분의 높이를 H로 하고, 그 범프의 내측부분의 높이를 h로 할 때, 높이의 차 치수
(H-h)는 이방성 도전 접착제에 포함되는 도전 입자의 직경보다도 작은 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 보다 많은 도전 입
자를 범프의 부분에 확보할 수 있다.
(3) 상기의 각 IC 칩에 있어서, 범프는 상기 접착 대상 부재와 대향하는 실장면에 오목부를 갖도록 형성할 수 있다. 이렇게
하면, 그 오목부의 속에 도전 입자를 격납할 수 있기 때문에 범프의 부분에 의해 한층 더 많은 도전 입자를 확보할 수 있다.
(4) 다음에, 본 발명에 관계되는 IC 구조체는, IC 칩과, 이방성 도전 접착제를 이용하여 그 IC 칩이 접착되는 기판을 갖는
IC 구조체에 있어서, 상기 IC 칩은 상기 (1) 및 (2)에 기재된 IC 칩에 의해 구성되는 것을 특징으로 한다. 이 IC 구조체에 의
하면, IC 칩에 관련하여 상기 (1) 및 (2)에 기재된 설명과 같이 하여, 범프의 부분에 다수의 도전 입자를 보류할 수 있고, 따
라서, 확실한 도통을 확보할 수 있다.
(5) 다음에, 본 발명에 관계되는 액정장치는, 한쌍의 기판에 의해서 액정을 끼운 구조를 포함하는 액정 패널과, 이방성 도
전 접착제를 사용하여 그 액정 패널에 직접 또는 간접으로 접속되는 액정 구동용 IC를 갖는 액정장치에 있어서, 그 액정 구
동용 IC는 상기 (1) 및 (2)에 기재된 IC 칩에 의해서 구성되는 것을 특징으로 한다. 이 액정장치에 의해서도, IC 칩에 관련
하여 상기 (1) 및 (2)에 기재된 설명과 같이 하여, 범프의 부분에 다수의 도전 입자를 보류할 수 있고, 따라서, 확실한 도통
을 확보할 수 있다.
또, 액정 구동용 IC를 액정 패널에 간접으로 접속한다는 것은, 예를 들면, 액정 패널 이외의 중간기판에 액정 구동용 IC를
접착한 후, 그 중간기판을 액정 패널에 접착함으로써, 최종적으로 액정 구동용 IC를 액정 패널에 접속한다는 것이다.
(6) 다음에, 본 발명에 관계되는 전자기기는, IC 칩을 포함하여 구성되는 전자기기에 있어서, 그 IC 칩이 상기 (1) 및 (2)에
기재된 IC 칩에 의해서 구성되는 것을 특징으로 한다. 이 전자기기에 의해서도, IC 칩에 관련하여 상기 (1) 및 (2)에 기재된
설명과 같이 하여, 범프의 부분에 다수의 도전 입자를 보류할 수 있고, 따라서, 확실한 도통을 확보할 수 있다.
발명의 구성 및 작용
도 1은 본 발명에 관계되는 IC 칩의 일 실시형태를 도시한다. 여기에 도시된 IC 칩(1)은, 소정 기능을 나타내도록 구성된
회로를 내장하는 것으로, 예를 들면, 액정장치를 위한 액정 구동용 IC 등으로서 형성된다. 이 IC 칩(1)의 능동면(1a)에는,
내장회로의 입력단자 또는 출력단자로서 작용하는 복수의 범프(2)가 설치된다.
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IC 칩(1)은, 예를 들면 도 2에 도시되는 바와 같이, 칩 본체(1b)의 표면의 적합한 장소에 알루미늄 전극(3)을 형성하고, 그
알루미늄 전극(3)이 개구가 되도록 그 외의 부분에 패시베이션막(4)을 형성하며, 또한 알루미늄 전극(3)의 위에 범프 형상
의 금도금을 패터닝함으로써 범프(2)를 형성한다. 또, 도 1 및 도 2에서는, 범프(2) 등의 구조를 알기 쉽게 나타내기 위해
서, IC 칩(1)에 대한 범프(2)의 치수를 실제의 치수보다도 크게 그리고 있다.
또, IC 칩의 범프 배열은 도 1의 배열에 한정되는 것이 아니라, IC 칩의 2변에 설치되어 있어도 되며, 또한, 격자상 배열이
라도 가능하다.
도 3은, 상기 IC 칩(1)의 이용방법의 일 예인, COB(Chip On Board) 방식의 IC 구조체(6)를 도시하고 있다. 이 IC 구조체
(6)는, 접착 대상 부재로서의 프린트 기판(7)상의 소정 위치에 설정된 IC 장착영역(A)에 이방성 도전 접착제로서의
ACF(Anisotropic Conductive Film, 8)를 사용하여 IC 칩(1)을 접착함으로써 형성된다. 도 3에 있어서, IC 칩(1)의 주변에
는, 필요에 따라서, 칩 저항이나 칩 콘덴서 등과 같은 회로부품(9)이 배치된다.
지금, ACF(8)를 구성하는 접착제가 열경화형의 수지인 것으로 하면, IC 칩(1)을 프린트 기판(7)에 접착할 때는, ACF(8)를
IC 칩(1)과 프린트 기판(7)의 사이에 끼운 상태에서 ACF(8)를 가열 및 가압함으로써, 접착이 달성된다. 접착이 달성되면,
도 4에 도시된 바와 같이, ACF(8)에 포함되는 도전 입자(11)의 작용에 의해, IC 칩(1)의 범프(2)가 프린트 기판(7)의 전극
단자(8a 및 8b)에 도통한다.
본 실시형태에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 범프(2)의 외측부분의 높이 (H)가 내측부분의 높이(h)보다도 높아지고 있
다. 이 때문에, IC 칩(1)에 의해서 ACF(8)를 프린트 기판(7)으로 가압하면, ACF(8)를 구성하는 많은 접착제의 수지가 IC
칩(1)의 외측으로 흘러가게 됨과 동시에, IC 칩(1)의 외측으로 함께 이동하고자 하는 도전 입자(11)의 이동은 범프(2)의 높
이가 높은 외측 부분의 내벽부(17)에 의해서 저지되어, 유출을 방지한다. 그 때문에, 범프(2)와 전극(8a, 8b)의 사이에
ACF에 포함되는 다수의 도전 입자(11)를 포획하고, 개재시키는 것으로 양호한 도통을 확보할 수 있다.
또, 범프(2)의 외측부분과 내측부분의 사이의 높이 치수 차(H-h)는 ACF(8)에 포함되는 도전 입자(11)의 직경보다도 작게
설정하는 것이 바람직하다. 치수 차(H-h)가 도전 입자(11)의 직경보다도 크면, 범프(2)와 전극(8a, 8b)의 사이에 도전 입
자(11)의 직경보다도 큰 간격이 형성되어 버리기 때문에, 범프(2)에 의한 도전 입자(11)의 포획이 불충분하게 될 우려가
있기 때문이다.
도 5는, 범프(2)의 변형 실시형태를 도시하고 있다. 여기에 도시된 범프(2)에 관해서는, ACF(8)가 부착되고, 범프(2)의 접
착 대상 부재의 전극(8a, 8b)에 마주 향하는 면에 오목부(5)가 형성된다. 이 오목부(5)의 작용에 의해, 범프(2)의 높이가
높은 외측부분의 내벽부(17)로 유출의 방지가 이루어지는 동시에, 오목부의 오목자국(15)에 의해 다수의 도전 입자(11)를
범프(2)의 부분에 축적 및 확보할 수 있고, 그 때문에, 양호한 도통을 확보할 수 있다.
도 6은, 범프(2)에 대한 다른 변형 실시형태를 도시하고 있다. 여기에 도시된 범프(2)에 관해서는, ACF(8)가 부착되고, 범
프(2)의 접착 대상 부재의 전극(8a, 8b)에 마주 향하는 면이 외측으로 볼록하게 되는 활 형상으로 형성되어 있다. 이 볼록
부의 테이퍼부(18)의 작용에 의해, 범프(2)의 높이가 낮은 내측부분에 많은 도전 입자(11)가 유보되기 때문에 양호한 도통
을 확보할 수 있다.
도 7은, 도 1에 도시되는 IC 칩(1)을 이용한 구조체의 다른 일 예인 액정장치를 도시하고 있다. 여기에 도시되는 액정장치
(12)는, 서로 대향하는 한쌍의 투광성 기판(13a 및 13b)을 갖는다. 이들 기판(13a 및 13b)의 한쪽에는 밀봉재(14)가 직사
각형 모양의 틀상으로 인쇄되고, 그 밀봉재(3)에 의해서 기판(13a 및 13b)이 접착되어 있다. 또한, 그 기판(13a 및 13b)의
사이에 형성된 틈, 소위 셀갭의 속에 액정이 봉입된다. 또한, 한쪽의 기판(13a)의 내측 표면에는 복수개의 직선상의 투광성
전극(16a)이 포토리소그래피 처리에 의해서 형성된다. 그리고, 다른쪽의 기판(13b)의 내측표면에는 복수개의 직선상의 투
광성 전극(16b)이 포토리소그래피 처리에 의해서 형성된다.
이상에 의해, 한쌍의 기판(13a 및 13b)에 의해서 액정을 끼운 구조의 액정 패널이 형성된다. 이 액정 패널에 있어서, 한쪽
의 기판(13a)은 다른쪽 기판(13b)의 외측으로 인장되고, 그 인장부에 IC 칩으로서의 액정 구동용 IC(21)를 장착하기 위한
IC 장착영역(A)이 설치된다.
기판(13a)에 형성된 투광성 전극(16a)은 기판(13a)의 인장부에 직접 연장되고, 그리고 그 선단이 IC 장착영역(A)내에서
랜드로 되어 있다. 또한, 기판(13b)에 형성된 투광성 전극(16b)은 기판(13b)과 기판(13a)의 사이에 배치된 도통재(도시하
지 않음)를 개재시켜 기판(13a)의 인장부의 도전 라인에 접속한다. 그리고 그 도전 라인의 선단이 IC 장착영역(A)내에서
랜드로 되어 있다. 본 실시형태에서는, 투광성 기판(13a)의 인장부가, 액정 구동용 IC(21) 즉 IC 칩을 접착하기 위한 접착
대상 부재에 상당한다.
IC 장착 영역(A)에 액정 구동용 IC(21)를 장착한 후, 투광성 기판(13a 및 13b)의 외측표면에 편광판(12)이 점착되고, 추가
로 필요에 따라서 투광성 기판(13a 및 13b)의 어느 한쪽의 외측에 백라이트가 부설된다. 액정 구동용 IC(21)는, 투광성 전
극(16a 및 16b)에 주사 신호 및 데이터 신호를 보내는 기능을 갖는 반도체 장치로서, 그 능동면(21a, 도면의 아래쪽면)에
는 외부회로와의 사이에서 신호의 수수를 하거나, 외부전원으로부터 전압의 공급을 받기 위한 복수의 범프(2)가 설치된다.
이들 범프(2)도 도 4에 도시된 바와 같이, 외측부분의 높이(H)가 내측부분의 높이(h)보다도 높아지고 있다. 그 때문에, 액
정 구동용 IC(21)에 의해서 ACF(8)를 가열 및 가압할 때, 그 ACF(8)의 속에 포함되는 도전 입자가 범프(2)의 외측으로 빠
지는 것을 방지할 수 있고, 그 때문에, 범프(2)와 IC 장착영역(A)내의 랜드와의 사이에 다수의 도전 입자를 포획할 수 있다.
도 8은, 본 발명에 관계되는 IC 칩을 포함하여 구성되는 전자기기의 일 실시형태인 휴대전화기의 일 예를 도시하고 있다.
여기에 도시되는 휴대전화기는, 상부 케이스(26) 및 하부 케이스(27)를 포함하여 구성된다. 상부 케이스(26)에는, 송수신
용의 안테나(28)와, 키보드 유닛(29)과, 그리고 마이크로폰(32)이 설치된다. 그리고, 하부 케이스(27)에는, 예를 들면 도 7
에 도시된 액정장치(12)와, 스피커 (33)와, 그리고 회로기판(34)이 설치된다.
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회로기판(34)의 위에는, 도 9에 도시된 바와 같이, 스피커(33)의 입력단자에 접속된 수신부(38)와, 마이크로폰(32)의 출력
단자에 접속된 발신부(37)와, CPU를 포함하여 구성된 제어부(36)와, 그리고 각부로 전력을 공급하는 전원부(39)가 설치
된다. 제어부(36)는, 발신부(37) 및 수신부(38)의 상태를 판독하여 그 결과에 따라서 액정 구동용 IC(21)에 정보를 공급하
여 액정장치(12)의 유효 표시 영역에 가시정보를 표시한다. 또한, 제어부(36)는, 키보드 유닛(29)으로부터 출력되는 정보
에 따라서 액정 구동용 IC(21)에 정보를 공급하여 액정장치(12)의 유효 표시 영역에 가시정보를 표시한다.
이상, 바람직한 실시형태를 들어 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 그 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구의 범위에
기재된 발명의 범위 내에서 다양하게 변화시킬 수 있다.
예를 들면, 본 발명에 관계되는 IC 칩은, 도 1에 도시된 형상에 한정되지 않고 다른 임의의 형상으로 구성할 수 있다. 또한,
본 발명에 관계되는 IC 구조체는, 도 3에 도시되는 COB 타입의 반도체 장치에 한정되지 않고 COF(Chip On FPC:칩 온 플
렉시블 프린트 회로기판)타입이라도 가능하며, 또 도 7에 도시되는 액정장치에 한정되지 않고, 범프를 구비한 IC 칩을 이
방성 도전 접착제를 사용하여 접착하는 형식의 다른 임의의 구조체로 할 수 있다. 또한, 본 발명에 관계되는 액정장치는,
액정 구동용 IC를 액정 패널 기판상에 직접 탑재하는 형식의 도 7에 도시된 바와 같은 COG 방식의 액정장치에 한정되지
않고, 다른 각종의 액정장치로 할 수 있다. 또한, 도 8에서는 전자기기의 일 예로서 휴대전화기를 들었지만, 비디오 카메라
기타 각종 전자기기에 대하여 본 발명을 적용할 수 있는 것은 물론이다.
발명의 효과
본 발명에 관계되는 IC 칩, IC 구조체, 액정장치 및 전자기기에 의하면, 범프의 외측부분의 높이를 그 내측부분의 높이보다
도 높게 형성하기 때문에, 이 IC 칩에 의해서 이방성 도전 접착제를 가압하였을 때, 그 이방성 도전 접착제에 포함되는 도
전 입자가 IC 칩의 외측으로 이동하는 것을 높이가 높은 범프 외측부분에 의해서 저지할 수 있다. 그 결과, 범프의 부분에
다수의 도전 입자를 유보할 수 있고, 따라서 확실한 도통을 확보할 수 있다.
(57) 청구의 범위
청구항 1.
반도체를 내장함과 함께 외부에 노출하는 복수의 범프를 구비하며, 그들 범프를 구비한 면이 이방성 도전 접착제에 의해서
접착 대상 부재에 압착되는 IC 칩에 있어서,
상기 범프의 상기 접착 대상 부재와 대향하는 실장면의 표면은, 해당 IC 칩의 외측 방향의 높이가 내측방향의 높이보다도
높은 것을 특징으로 하는 IC 칩.
청구항 2.
제1항에 있어서,
상기 범프의 외측 부분의 높이를 H라 하고, 그 범프의 내측부분의 높이를 h라 할 때, 높이의 차 치수(H-h)는 상기 이방성
도전 접착제에 포함되는 도전 입자의 직경보다도 작은 것을 특징으로 하는 IC 칩.
청구항 3.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 범프는 상기 접착 대상 부재와 대향하는 실장면에 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 IC 칩.
청구항 4.
IC 칩과, 이방성 도전 접착제를 사용하여 그 IC 칩이 접착되는 기판을 갖는 IC 구조체에 있어서,
상기 IC 칩은 청구항 제1항 또는 제2항에 기재된 IC 칩에 의해서 구성되는 것을 특징으로 하는 IC 구조체.
청구항 5.
한쌍의 기판에 의해서 액정을 끼운 구조를 포함하는 액정 패널과, 이방성 도전 접착제를 사용하여 그 액정 패널에 직접 또
는 간접으로 접속되는 액정 구동용 IC를 갖는 액정 장치에 있어서,
상기 액정 구동용 IC는 청구항 제1항 또는 제2항에 기재된 IC 칩에 의해서 구성되는 것을 특징으로 하는 액정장치.
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청구항 6.
IC 칩을 포함하여 구성되는 전자기기에 있어서,
상기 IC 칩은 청구항 제1항 또는 제2항에 기재된 IC 칩에 의해서 구성되는 것을 특징으로 하는 전자기기.
도면
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