인쇄회로기판의 홀 천공방법(The hole-punching method of printed circuit board)

공개특허 특2002-0082444

(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 공개특허공보(A)
(51) 。Int. Cl.7
H05K 3/00
(11) 공개번호
(43) 공개일자
특2002-0082444
2002년10월31일
(21) 출원번호 10-2002-0058368
(22) 출원일자 2002년09월26일
(71) 출원인 최인진
충청북도 괴산군 장연면 신촌 269
(72) 발명자 최인진
충청북도 괴산군 장연면 신촌 269
(74) 대리인 이정우
심사청구 : 있음
(54) 인쇄회로기판의 홀 천공방법
요약

본 발명은 양면 또는 다층 인쇄회로기판의 제조공정시 드릴링머신을 이용하여 인쇄회로기판상에 홀(hole)을 천공하는
방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면 또는 다층 인쇄회로기판에 비아홀(via hole), 스루홀(through hole) 등
의 홀(hole)을 드릴링머신을 이용하여 천공하는 과정에서 멜라민으로 표면이 코팅처리된 보드와 인쇄회로기판 사이에
기름성분이 윤활제로서 코팅처리된 간지를 끼우고 홀(hole)을 천공함으로써 일회용으로 사용된 후 폐기되는 고가의 코
팅 처리된 보드를 재활용하여 여러번 반복 사용할 수 있도록 하고 기름성분이 윤활제로 코팅 처리된 간지를 사용함으로
써 고품질의 홀(hole)을 천공할 수 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 홀(hole) 천공방법에 관한 것이다.

대표도
도 1
색인어
인쇄회로기판, 드릴링머신, 간지, 보드, 스루홀(through hole)
명세서
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 천공방법에 사용하기 적합한 인쇄회로기판용 드릴링머신에 홀을 천공하는 상태를
나타낸 개략도
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도 2는 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 천공방법에 따라 천공되는 홀(hole)부분의 단면 개략도
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
1. 인쇄회로기판
2. 드릴링머신
3. 베이스판
4. 보드
5. 간지
6. 드릴비트
발명의 상세한 설명
발명의 목적
발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술

본 발명은 양면 또는 다층 인쇄회로기판의 제조공정시 드릴링머신을 이용하여 인쇄회로기판상에 홀(hole)을 천공하는
방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면 또는 다층 인쇄회로기판의 제조 공정 중 인쇄회로기판에 비아홀(via hol
e), 스루홀(through hole) 등의 홀(hole)을 드릴링머신을 이용하여 천공하는 과정에서 멜라민으로 표면이 코팅처리된
보드와 인쇄회로기판의 사이에 윤활제로서 기름성분이 코팅 처리된 간지를 끼우고 홀(hole)을 천공함으로써 일회용으
로 사용된 후 폐기되는 고가의 코팅 처리된 보드를 재활용하여 여러번 반복 사용할 수 있도록 하고, 기름성분이 윤활제
로서 코팅 처리된 간지를 사용함으로써 고품질의 홀(hole)을 천공할 수 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 홀(
hole) 천공방법에 관한 것이다.


일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 페이퍼-페놀(Paper phenol) 수지 또는 에폭시 수지 등으로 되
어 있는 기판위에 동판을 적층시키고 패턴(pattern)인쇄와 에칭(etching)처리 등의 과정을 거쳐 회로패턴을 형성하게
되는데, 다층 인쇄회로기판을 제작시에는 상기의 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판들 사이에 접합부재인 프리프래그(p
repreg) 등을 넣고 핫프레스(hot press)로 가열 압착하여 하나로 적층된 다층 인쇄회로기판을 제작하며, 이와 같이 제
작된 인쇄회로기판에 통상의 드릴링머신을 이용하여 소정 위치에 스루홀, 비아홀 등의 홀(hole)을 천공하게 되고, 이
천공된 홀(hole)에 다시 도금과정과 에칭과정 등을 거쳐 원하는 회로패턴을 완성하여 인쇄회로기판을 제작하게 된다.


이러한 인쇄회로기판의 제조공정 중 인쇄회로기판 층간접속을 위한 홀(hole) 천공과정은 인쇄회로기판용 드릴링머신
을 이용하여 가공되며, 종래의 드릴링머신을 이용한 천공방법은 드릴링머신의 베이스판위에 멜라민 등으로 표면이 코팅
처리된 보드를 놓고 그 위에 인쇄회로기판을 적층한 후 지정된 위치에 홀(hole)을 천공하도록 되어 있는데, 상기 보드
는 일반적으로 인쇄회로기판에 홀(hole) 천공시 발생되는 버(burr)현상 등을 방지하기 위하여 멜라민 등으로 표면이
특수 코팅 처리된 보드를 사용하게 되나, 한번 사용된 보드는 드릴링머신의 드릴비트에 의해 인쇄회로기판이 천공되는
과정에서 홀(hole)이 형성된 자리 하부의 보드에 드릴비트에 의한 홈이나 구멍이 발생되어 재사용시에는 이 홈이나 구
멍이 형성된 자리에 재차 드릴비트가 인쇄회로기판을 천공하게 됨으로써 인쇄회로기판에 버(burr)현상 등이 발생되어
저품질의 인쇄회로기판이 제작되므로 재사용되지 못하고 폐기처리 되었다.
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따라서, 상기와 같이 인쇄회로기판의 홀(hole) 천공과정에서 한번 사용된 후 폐기처리되는 보드는 재활용이 불가능한
산업폐기물로서 고가의 멜라민처리 등 표면이 코팅처리된 보드를 낭비하게 되어 높은 생산비용과 산업폐기물 발생 등
의 문제점이 있었다.
발명이 이루고자 하는 기술적 과제
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로 인쇄회로기판의 홀(hole) 천공과정에서 사용되는 보드를 여러번 반
복 사용할 수 있도록 함으로써 인쇄회로기판의 생산비용 절감과 산업폐기물의 발생을 억제하도록 함과 동시에 인쇄회
로기판에 버(burr)현상 등이 발생되지 않는 고품질의 인쇄회로기판을 생산하는 것에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 인쇄회로기판에 비아홀(via hole), 스루홀(through hole) 등의 홀(hole)을 드릴
링머신을 이용하여 천공하는 과정에서 멜라민 처리 등 표면이 특수코팅 처리된 보드와 인쇄회로기판의 사이에 버(bur
r)현상을 방지하기 위한 윤활제로서 기름성분이 표면에 코팅처리된 간지를 끼우고 홀(hole)을 천공함으로써 비용이 저
렴한 종이재질의 간지만을 교체하고 보드는 반복하여 재사용하도록 하는 것에 본 발명의 특징이 있다.
발명의 구성 및 작용
본 발명의 바람직한 구성을 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1, 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)의 홀(hole) 천공과정은 인쇄회로기판용 드릴링머신(2)
의 베이스판(3) 위에 멜라민 등으로 표면이 코팅처리된 보드(4)를 올려놓고, 상기 보드(4)의 상부에는 양면에 밴젠이
나 오일 등의 기름성분이 윤활제로서 코팅처리된 간지(5)를 적층한 후 그 상부에 패턴(pattern)인쇄와 에칭(etching)
처리 등의 처리공정과 적층공정 등을 거쳐 일차적인 회로패턴이 형성된 양면 또는 다층 인쇄회로기판(Printed Circui
t Board)(1)을 올려 놓는다.

인쇄회로기판용 드릴링머신(2)에 내장된 프로그램에 따라 일정 위치와 일정 깊이로 드릴링머신(3)의 드릴비트(6)가
인쇄회로기판(1)에 홀(hole)을 천공하게 되는데, 인쇄회로기판(1)을 관통시키지 않고 일부 도체층까지만 가공하는 블
라인드 비아홀(Blind via hole)이나 인쇄회로기판(1) 양측의 도체층을 접속하기 위해 인쇄회로기판(1)을 관통하는 스
루홀(through hole) 등을 천공하게 된다.
상기 보드(4)는 일반적으로 톱밥을 대략 2.0 ~ 4.0mm 두께로 압축하여 만든 판의 표면에 멜라민수지 등을 도포한 것
을 사용하며, 드릴비트(6)가 간지(5)를 천공한 후 일부분이 보드(4)의 표면부분에 약간 접촉되어도 멜라민 수지 등 표
면부위에 코팅처리된 부분에 의해 드릴링머신(2)의 드릴비트(6)가 손상되지 않고, 자연스럽고 부드러운 가공처리가 됨
으로써 인쇄회로기판(1)에 버(burr)현상 등이 발생되지 않는다.
상기 간지(5)는 일반 종이에 벤젠이나 오일 등의 기름성분을 분사시킨 후 압축하여 종이표면에 대략 0.1 ~ 1.0 mm 두
께로 기름성분이 코팅처리된 것으로 기름성분이 윤활제로 작용되어 드릴비트(6)가 손상되지 않으면서 부드럽게 인쇄회
로기판(1)에 홀(hole)을 천공하도록 되어 있다.
상기와 같이 천공과정에서 드릴링머신(2)은 저장된 프로그램에 따라 인쇄회로기판(1)상에 다수개의 홀(hole)을 천공
하게 되며, 인쇄회로기판(1)과 멜라민 코팅처리된 보드(4) 사이에 구비된 윤활제로서 기름성분이 코팅처리된 간지(5)
에 의해 인쇄회로기판(1)에 버(burr) 현상없이 홀(hole) 내벽이 원형으로 균일하게 가공된다.

한번 사용된 보드(4)는 보드표면에 홈이 거의 발생되지 않아 기존과 같이 폐기처리되지 않고 계속적으로 반복 사용이
가능하며, 다만 표면의 멜라민 등의 코팅처리된 부분과 드릴비트(6)가 일부 접촉되어 손상되거나 홈이 약간 발생하여
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도 인쇄회로기판(1)의 홀(hole) 천공과정마다 새로운 간지(5)를 보드(4) 상부에 깔고 인쇄회로기판(1)에 홀(hole)을
천공하게 되므로 하나의 보드(4)를 여러번 반복사용하는 것이 가능하고 작업공정 또한 간지(5)만을 교체함으로써 손
쉽게 작업이 이루어 지게 된다.

원하는 위치에 홀(hole)이 모두 천공된 인쇄회로기판(1)은 기타 잔여 처리과정을 거치게 되고, 인쇄회로기판(1)의 하
부에 놓여진 간지(5)는 드릴비트(6)로 홀(hole) 천공시 동일한 위치에 일정 깊이의 구멍이 천공되므로 한번 사용된 간
지(5)는 새것으로 교체한 후 홀(hole)을 천공과정이 진행된다.
상기와 같이 홀(hole) 천공과정을 거친 인쇄회로기판(1)은 통상의 방법에 따라 도금과정와 에칭과정 등을 거쳐 원하는
회로패턴을 완성하게 된다.
본원발명의 홀(hole) 천공과정에서 사용된 인쇄회로기판용 드릴링머신(2)은 CNC DRILL M/C(제조사 : 스위스-PO
SALUX)이 사용되었으며, 필요에 따라서는 상기 인쇄회로기판용 드릴링머신(2) 이외에 펀칭머신 등을 이용하여 인쇄
회로기판(1)에 홀(hole)을 천공하는 공정에서도 적용할 수 있다.
발명의 효과

본 발명에 의하면 인쇄회로기판의 홀(hole) 천공과정에서 한번 사용 후 폐기처리되는 고가의 멜라민 코팅처리된 보드
를 여러번 반복사용할 수 있어 생산비용의 절감과 산업폐기물 발생을 억제할 수 있으며, 기름성분이 윤활제로 코팅처리
된 간지를 사용함으로써 간지만을 교체하여 작업공정이 간편하고, 간지의 표면에 코팅된 기름성분이 윤활제로 작용하여
홀(hole)천공시 드릴비트가 부드럽게 작동되어 인쇄회로기판에 버(burr) 현상없이 홀(hole)의 내벽이 원형으로 균일
하게 가공되어 고품질의 인쇄회로기판을 제작할 수 있는 효과가 있다.

(57) 청구의 범위
청구항 1.

패턴(pattern)인쇄와 에칭(etching) 처리 등의 처리공정과 적층공정 등을 거쳐 일차적인 회로패턴이 형성된 양면 또
는 다층 인쇄회로기판에 홀(hole)을 천공하는 방법에 있어서, 인쇄회로기판용 드릴링머신(2)의 베이스판(3) 위에 보
드(4)를 올려놓고, 상기 보드(4)의 상부에는 홀(hole) 천공시 드릴비트(6)가 부드럽게 작동되어 인쇄회로기판(1)에
버(burr) 현상을 방지하기 위하여 양면에 밴젠이나 오일 등의 기름성분이 윤활제로서 코팅처리된 간지(5)를 올려놓은
다음 그 상부에 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판(1)을 적층한 후 드릴링머신(2)으로 홀(hole)을 천공하는 것을 특징
으로 하는 인쇄회로기판의 홀 천공방법.

청구항 2.
제 1항에 있어서, 인쇄회로기판(1)에 홀(hole)을 천공한 후 간지(5)만을 교체하고 보드(4)는 반복 사용하는 것을 특
징으로 하는 인쇄회로기판의 홀 천공방법.
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도면
도면 1
도면 2
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