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공개특허 10-2004-0041323
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(19)대한민국특허청(KR)
(12) 공개특허공보(A)
(51) 。Int. Cl.7
H01R 24/02
(11) 공개번호
(43) 공개일자
10-2004-0041323
2004년05월17일
(21) 출원번호 10-2002-0069534
(22) 출원일자 2002년11월11일
(71) 출원인 엘지이노텍 주식회사
서울 강남구 역삼동 736-1번지
(72) 발명자 김형택
광주광역시북구운암동일신아파트101동1402호
(74) 대리인 김영철
심사청구 : 없음
(54) 전자부품용 커넥터
요약
결합강도를 향상시킨 전자부품용 커넥터가 개시된다. 상기 전자부품용 커넥터는 원통형상으로 마련되며 외주면에는
치(齒)가 형성되고, 내부에는 접속공이 형성된 본체, 상기 본체의 일단면(一端面) 외주면을 따라 형성되어 상기 결합
공의 내주면과 인접하는 상기 전자부품의 외면과 접촉하되, 상기 전자부품의 외면과 접촉하는 면은 오목하게 라운딩
져서 외주연측이 중심 보다 더 돌출된 링형상의 접촉편, 상기 본체의 길이와 동일한 방향으로 상기 본체의 일단면에서
연장ㆍ형성되어 상기 결합공의 내주면과 접촉함과 동시에 벤딩되어 상기 결합공의 내주면과 인접하는 상기 전자부품
의 내면과 접촉하는 원통형의 벤딩편 및 일측은 상기 본체와 연결되고 타측은 상기 본체의 외부로 노출되어 상기 전
자부품의 내부에 위치되는 연결핀을 구비한다. 상기 전자부품이 커넥터에 의하여 밀림과 동시에 커넥터를 자신측으로
당기므로 커넥터가 전자부품이 견고하게 결합된다.
대표도
도 2
명세서
도면의 간단한 설명
도 1a 및 도 1b는 튜너용 섀시에 종래의 커넥터가 결합된 것을 보인 도.
도 2는 튜너용 섀시와 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 사시도.
도 3은 튜너용 섀시에 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터를 결합하는 것을 보인 것으로, 도 2의 'A-A' 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 커넥터 110 : 본체
120 : 접촉편 130 : 벤딩편
공개특허 10-2004-0041323
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140 : 연결핀
발명의 상세한 설명
발명의 목적
발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술
본 발명은 결합강도를 향상시킨 전자부품용 커넥터에 관한 것이다.
튜너용 섀시에 종래의 커넥터(Connector)가 결합된 것을 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명한다.
커넥터(20)의 연결핀(21)을 섀시(10)의 측판(11) 일측에 형성된 결합공(13)에 삽입하여, 커넥터(20)의 접촉편(23)을
섀시(10)의 측판(11) 외면에 밀착시킨 다. 그후, 섀시(10)의 내측에서 커넥터(20)의 벤딩편(25)을 벤딩시켜 섀시(10)
의 측판(11) 내면과 접촉되게 한다. 그러면, 커넥터(20)가 섀시(10)에 결합되는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 전자부품용 커넥터는 결합강도가 저하되는 단점이 있다. 상세히 설명하면, 섀시(10)의 측
판(11) 외면과 접촉하는 커넥터(20)의 접촉편(23)의 면은 평면이다. 이로인해, 결합공(13)을 형성할 때 발생하는 버(
Burr)(15)에 의하여 커넥터(20)의 접촉편(23)과 섀시(10)의 측판(11) 사이에는 미세한 틈(G)이 발생한다. 그러면, 섀
시(10)에 결합된 커넥터(20)의 굽힘 및 비틀림강도를 원하는 강도인 7∼15 Torque로 얻을 수 없는 단점이 있다. 또
한, 커넥터(20)를 통하여 전송되는 신호의 손실이 발생하는 단점이 있다.
상기와 같은 단점을 해소하기 위하여, 도 1b에 도시된 바와 같이, 커넥터(20)의 접촉편(23)과 섀시(10)의 측판(11) 사
이에 존재하는 틈(G)을 땜납(30)으로 납땜하여 결합력을 보강하고 있으나, 이는 공정 및 재료의 추가로 인하여 원가
가 상승하는 단점이 있다.
발명이 이루고자 하는 기술적 과제
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로, 본 발명의 목적은 튜너의 섀시 등과 같
은 전자부품과 접촉하는 커넥터의 부위를 외주면측이 돌출되게 형성하여 커넥터는 전자부품을 밀고 전자부품은 커넥
터를 당기게 하므로써, 결합강도를 향상시킬 수 있는 전자부품용 커넥터를 제공함에 있다.
발명의 구성 및 작용
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품용 커넥터는, 전자부품에 형성된 결합공에 삽입ㆍ결합되는 전자
부품용 커넥터에 있어서,
상기 커넥터는, 원통형상으로 마련되며 외주면에는 치(齒)가 형성되고, 내부에는 접속공이 형성된 본체; 상기 본체의
일단면(一端面) 외주면을 따라 형성되어 상기 결합공의 내주면과 인접하는 상기 전자부품의 외면과 접촉하되, 상기
전자부품의 외면과 접촉하는 면은 오목하게 라운딩져서 외주연측이 중심 보다 더 돌출된 링형상의 접촉편; 상기 본체
의 길이와 동일한 방향으로 상기 본체의 일단면에서 연장ㆍ형성되어 상기 결합공의 내주면과 접촉함과 동시에 벤딩
되어 상기 결합공의 내주면과 인접하는 상기 전자부품의 내면과 접촉하는 원통형의 벤딩편; 일측은 상기 본체와 연결
되고 타측은 상기 본체의 외부로 노출되어 상기 전자부품의 내부에 위치되는 연결핀을 구비한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품용 커넥터를 상세히 설명한다.
도 2는 튜너용 섀시와 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 전자부품용 커넥터(100)는 튜너용 섀시 등과 같은 전자부품(50)에 형성된 결합
공(51)에 삽입되어 결합되는데, 본체(110)와 탄성을 가진 접촉편(120)과 벤딩편(130)과 연결핀(140)을 가진다.
본체(110)는 원통형상으로 마련되며 외주면에는 치(齒)(111)가 형성되고, 내부에는 접속공(113)이 형성된다. 치(111
) 및 접속공(113)에는 안테나 등과 같은 외 부기기의 단자가 체결 및 접속된다.
공개특허 10-2004-0041323
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접촉편(120)은 본체(110)의 일단면(一端面) 외주면을 따라 형성되어 결합공(51)의 내주면과 인접하는 전자부품(50)
의 외면과 접촉된다. 접촉편(120)은 링형상으로 형성되는데, 전자부품(50)의 외면과 접촉하는 접촉편(120)의 면(121
)은 외주연측이 중심 보다 더 돌출되게 형성된다(도 3의 (a)참조). 상세히 설명하면, 전자부품(50)의 외면과 접촉하는
접촉편(120)의 면(121)은 오목하게 라운딩지게 형성되고, 바람직하게는 본체(110)의 일단면 중심과 접촉편(120)의
외주면을 연결한 선(L)과 본체(110)의 반지름(R)을 연장한 선이 이루는 각(α)은 1∼2°로 한다. 이는 전자부품(50)
의 외면과 접촉하는 접촉편(120)의 탄성에 의하여 커넥터(100)가 전자부품(50)의 내측으로 당겨지게 하여 결합강도
를 향상시키기 위함이다. 이는 후술한다.
벤딩편(130)은 본체(110)의 길이와 동일한 방향으로 본체(110)의 일단면에서 연장ㆍ형성되어 결합공(51)의 내주면
과 접촉함과 동시에 벤딩되어 결합공(51)의 내주면과 인접하는 전자부품(50)의 내면과 접촉한다. 이로인해, 커넥터(1
00)가 전자부품(50)에 결합되는 것이다.
그리고, 연결핀(140)은 일측은 본체(110)의 접속공(113)에 접속되고 타측은 본체(110)의 외부로 노출되어 전자부품(
50)의 내부에 위치된다. 즉, 연결핀(140)의 타측은 전자부품(50)의 내부에 설치된 부품과 접속된다.
본 실시예에 따른 커넥터(100)를 전자부품(50)에 결합하는 방법을 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 튜너용 섀시에
본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터를 결 합하는 것을 보인 도이다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 전자부품(50)을 고정한 상태에서 커넥터(100)의 연결핀(140) 측을 전자부품(50)의
결합공(51)으로 삽입하면, 커넥터(100)의 접촉편(120)이 전자부품(50)의 외면과 접촉한다. 그런데, 접촉편(120)은
중심에서 외주연측으로 갈수록 돌출되어 있으므로, 접촉편(120)의 외주연만 전자부품(50)의 외면과 접촉하고 접촉편
(120)의 중심부위는 전자부품(50)의 외면과 접촉하지 않는다.
그후, 커넥터(100)를 전자부품(50) 측으로 더 밀면, 도 3의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 전자부품(50)과 접촉하는
접촉편(120)의 면은 탄성에 의하여 찌그러지면서 접촉편(120)의 외주연 내측 부위도 전자부품(50)의 외면과 접촉하
게 된다. 이러한 상태에서, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 전자부품(50)의 내측에서 벤딩편(130)을 벤딩시켜 전자부
품(50)의 내면과 접촉시킨다. 그러면, 커넥터(100)의 접촉편(120)의 탄성에 의하여 커넥터(100)가 전자부품(50)의
내측으로 당겨지게 되므로 커넥터(100)가 전자부품(50)에 견고하게 결합되는 것이다. 그러므로, 결합공(51)의 형성
시 발생한 버(Bur)(55)와는 무관하게 커넥터(100)가 전자부품(50)에 견고하게 결합되는 것이다.
발명의 효과
이상에서 설명하듯이, 본 발명에 따른 전자부품용 커넥터는 전자부품과 접촉하는 면이 오목하게 형성된 탄성을 구비
하는 접촉편이 찌그러진 형태로 전자부품의 외면과 접촉한다. 그러면, 접촉편의 탄성에 의하여 커넥터가 전자부품의
내측으로 당겨지게 되므로 커넥터가 전자부품이 견고하게 결합된다.
이상에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가
진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
(57) 청구의 범위
청구항 1.
전자부품에 형성된 결합공에 삽입ㆍ결합되는 전자부품용 커넥터에 있어서,
상기 커넥터는,
원통형상으로 마련되며 외주면에는 치(齒)가 형성되고, 내부에는 접속공이 형성된 본체; 상기 본체의 일단면(一端面)
외주면을 따라 형성되어 상기 결합공의 내주면과 인접하는 상기 전자부품의 외면과 접촉하되, 상기 전자부품의 외면
과 접촉하는 면은 오목하게 라운딩져서 외주연측이 중심 보다 더 돌출된 링형상의 접촉편; 상기 본체의 길이와 동일
한 방향으로 상기 본체의 일단면에서 연장ㆍ형성되어 상기 결합공의 내주면과 접촉함과 동시에 벤딩되어 상기 결합
공의 내주면과 인접하는 상기 전자부품의 내면과 접촉하는 원통형의 벤딩편; 일측은 상기 본체와 연결되고 타측은 상
기 본체의 외부로 노출되어 상기 전자부품의 내부에 위치되는 연결핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 커
넥터.
청구항 2.
제 1 항에 있어서,
공개특허 10-2004-0041323
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상기 본체의 반지름을 연장한 선과 상기 본체의 일단면 중심과 상기 전자부품의 외면과 접촉하는 상기 접촉편의 외주
면을 연결한 선이 이루는 각은 1∼2°인 것을 특징으로 하는 전자부품용 커넥터.
도면
도면1a
도면1b
공개특허 10-2004-0041323
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도면2
공개특허 10-2004-0041323
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도면3