시소코어 구조를 활용한 이중사출 금속안테나 제조방법 및 그 금형장치(Double Injection Type Metal Antenna Manufacturing Method using See-Saw Core Structure and Pattern Device thereof)

(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2014년01월24일
(11) 등록번호 10-1354965
(24) 등록일자 2014년01월17일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
H01Q 1/24 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2013-0114961
(22) 출원일자 2013년09월27일
심사청구일자 2013년09월27일
(56) 선행기술조사문헌
KR100992638 B1
KR1020130105562 A
KR1020100090574 A
KR101265586 B1
(73) 특허권자
(주) 우진 더블유.티.피.
경상북도 칠곡군 석적읍 포망로 216
(72) 발명자
김광종
대구광역시 수성구 수성로 71, 110동 1301호(
상동, 동일하이빌레이크시티)
박중형
인천광역시 연수구 원인재로 315 (연수동, 주공
아파트) 201-807
박종근
인천광역시 남구 매소홀로562번길 9-36, 마동 40
2호 (문학동, 문학하이츠빌라)
(74) 대리인
정무석
전체 청구항 수 : 총 9 항 심사관 : 김정석
(54) 발명의 명칭 시소코어 구조를 활용한 이중사출 금속안테나 제조방법 및 그 금형장치
(57) 요 약
본 발명은, 이중사출물 금속안테나 제조방법 및 그 금형장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 이중사출물 금속안
테나 제조방법은, 제품의 외관을 형성하는 사출 성형물에 매입되는 안테나의 소재가 되는 금속박막을 관통하는
고정홀을 포함하여 상기 금속박막을 성형하는 (가) 단계와; 상기 금속박막이 매입 형성되는 제1 사출 성형물의
일측을 형성 가능하게 마련되고 판면으로부터 돌출된 캐비티돌기를 구비한 제1 베이스 금형과, 상기 제1 사출 성
형물의 타측을 형성 가능하게 마련된 제1 이동 금형을 결합하여 상기 제1 사출 성형물을 형성하는 간격인 제1 캐
비티를 형성하는 (나) 단계;를 포함하고, 상기 (나) 단계는 상기 캐비티돌기에 의해 상기 제1 베이스 금형의 판
면으로부터 이격되고 상기 제1 베이스 금형의 판면으로부터 관통되어 돌출된 시소코어에 상기 고정홀을 결합하여
상기 금속박막을 상기 제1 베이스 금형에 결합하는 단계를 포함하며, 상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이동 금
형이 결합된 상태에서 상기 금속박막은 상기 제1 베이스 금형 판면에서 돌출된 캐비티돌기에 의해 상기 제1 이동
금형측 판면으로 가압 접촉되어 지지되는 것을 특징으로 한다.
이에, 본 발명에 따르면, 인서트 되는 금속 박막을 사출 성형으로 제작하여 제조 공정 중에서 도금 및 도장 공정
을 줄여 친환경적이고, 금속 박막을 고정시키는 구조를 간단하고 편리하게 할 수 있다.
대 표 도 - 도1
등록특허 10-1354965
- 1 -
특허청구의 범위
청구항 1
제품의 외관을 형성하는 사출 성형물에 매입되는 안테나의 소재가 되는 금속박막을 관통하는 고정홀을 포함하여
상기 금속박막을 성형하는 (가) 단계와;
상기 금속박막이 매입 형성되는 제1 사출 성형물의 일측을 형성 가능하게 마련되고 판면으로부터 돌출된 캐비티
돌기를 구비한 제1 베이스 금형과, 상기 제1 사출 성형물의 타측을 형성 가능하게 마련된 제1 이동 금형을 결합
하여 상기 제1 사출 성형물을 형성하는 간격인 제1 캐비티를 형성하는 (나) 단계;를 포함하고,
상기 (나) 단계는 상기 캐비티돌기에 의해 상기 제1 베이스 금형의 판면으로부터 이격되고 상기 제1 베이스 금
형의 판면으로부터 관통되어 돌출된 시소코어에 상기 고정홀을 결합하여 상기 금속박막을 상기 제1 베이스 금형
에 결합하는 단계를 포함하며,
상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이동 금형이 결합된 상태에서 상기 금속박막은 상기 제1 베이스 금형 판면에
서 돌출된 캐비티돌기에 의해 상기 제1 이동 금형측 판면으로 가압 접촉되어 지지되는 것을 특징으로 하는 이중
사출 금속안테나 제조방법.
청구항 2
제1항에 있어서,
상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이동 금형이 결합된 상태에서 상기 시소코어가 상기 제1 이동 금형과 맞물리
도록 상기 제1 이동 금형의 판면으로부터 함몰 형성된 코어물림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이중사출 금
속안테나 제조방법.
청구항 3
제2항에 있어서,
상기 (나) 단계에서 상기 제1 캐비티로 상기 사출 성형물 소재를 주입하여 상기 제1 사출 성형물을 성형하는
(다) 단계와;
상기 (다) 단계 이후에 상기 제1 베이스 금형과 제1 이동 금형을 분리되면서 상기 제1 사출 성형물과 결합된 상
기 제1 베이스 금형을 회전하여 제2 베이스 금형이 형성되고, 상기 제2 베이스 금형에 제2 이동 금형을 결합하
여 제2 사출 성형물이 형성되도록 제2 캐비티를 형성하는 (라) 단계와;
상기 제2 캐비티 사이로 상기 사출 성형물 소재를 주입하여 제2 사출성형물을 성형하는 (마) 단계;를 포함하는
것을 특징으로 하는 이중사출 금속안테나 제조방법.
청구항 4
제3항에 있어서,
상기 (라) 단계 및 상기 (마) 단계에서 상기 시소코어는 상기 제2 베이스 금형의 판면과 동일한 위치로 후퇴된
것을 특징으로 하는 이중사출 금속안테나 제조방법.
청구항 5
제1항에 있어서,
상기 제1 베이스 금형의 일측에 결합되어 회동축을 중심으로 회전운동 가능하게 마련된 시소부;를 포함하고,
상기 시소코어는 상기 제1 베이스 금형에 지지된 코어플레이트에 결합되어 이동되며,
상기 회동축으로 이격된 일측은 상기 코어플레이트와 결합되고 상기 회동축의 일측과 대향되는 타측은 상기 제1
이동 금형과 결합되어, 상기 시소부의 타측이 상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이동 금형 사이가 근접되게 결
합되어 가압되어 하강한 정도에 따라 상기 시소부의 일측은 상승하는 것을 특징으로 하는 이중사출 금속안테나
등록특허 10-1354965
- 2 -
제조방법.
청구항 6
제품의 외관을 형성하는 사출 성형물에 매입되며 안테나의 소재가 되는 금속박막을 관통하는 고정홀을 포함하는
성형된 금속박막을 포함하여 일차적으로 사출 성형된 제1 사출 성형물의 일측을 형성 가능하게 마련되고 판면으
로부터 돌출된 캐비티돌기를 구비한 제1 베이스 금형과;
상기 제1 사출 성형물의 타측을 형성 가능하게 마련되어 상기 제1 사출 성형물이 형성되는 공간인 제1 캐비티를
형성하는 제1 이동금형과;
상기 제1 베이스 금형과 제1 이동 금형이 결합된 상태에서 상기 금속박막을 상기 제1 이동 금형측 판면으로 가
압 접촉하여 지지하도록 상기 제1 베이스 금형 판면에서 돌출 형성된 캐비티돌기와;
상기 제1 베이스 금형의 판면으로부터 관통되어 돌출 형성되어 상기 고정홀에 결합되어 상기 금속박막을 상기
제1 베이스 금형에 대하여 이동을 제한하는 시소코어;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이중사출 금속안테나 제
조용 금형장치.
청구항 7
제6항에 있어서,
상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이동 금형이 결합된 상태에서 상기 시소코어가 상기 제1 이동 금형과 맞물리
도록 상기 제1 이동 금형의 판면으로부터 함몰 형성된 코어물림부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이중사출
금속안테나 제조용 금형장치.
청구항 8
제6항에 있어서,
상기 제1 캐비티에 상기 사출 성형물용 소재를 주입하여 제1 사출 성형물을 형성하고, 상기 제1 베이스 금형과
제1 이동 금형을 분리하며, 상기 제1 사출 성형물과 결합된 제1 베이스 금형을 회전하여 형성되는 제2 베이스
금형과;
상기 제2 베이스 금형과 맞물려서 상기 제1 사출 성형물의 상기 금속박막이 결합된 영역에 상기 사출 성형물용
소재를 주입하는 공간인 제2 캐비티를 형성하는 제2 이동 금형과;
상기 제2 캐비티가 형성된 경우 상기 시소코어는 상기 제2 베이스 금형의 판면과 동일한 위치로 후퇴된 것을 특
징으로 하는 이중사출 금속안테나 제조용 금형장치.
청구항 9
제6항에 있어서,
상기 제1 베이스 금형의 일측에 결합되어 회동축을 중심으로 회전운동 가능하게 마련된 시소부;를 포함하고,
상기 시소코어는 상기 제1 베이스 금형에 지지된 코어플레이트에 결합되어 이동되며,
상기 회동축으로 이격된 일측은 상기 코어플레이트와 결합되고 상기 회동축의 일측과 대향되는 타측은 상기 제1
이동 금형과 결합되어, 상기 시소부의 타측이 상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이동 금형 사이가 근접되게 결
합되어 가압되어 하강한 정도에 따라 상기 시소부의 일측은 상승하는 것을 특징으로 하는 이중사출 금속안테나
제조용 금형장치.
명 세 서
기 술 분 야
본 발명은 시소코어 구조를 활용한 이중사출 금속안테나 제조방법 및 그 금형장치에 관한 것으로, 특히 도금 공[0001]
정과 도장 공정을 생략하면서 이중사출로만 종래의 도금 공정 및 도장 공정의 효과를 얻을 수 있도록 제조공정
을 개선한 이중사출 금속안테나 제조방법 및 그 금형장치를 제공하는 것이다.
등록특허 10-1354965
- 3 -
배 경 기 술
일반적으로 송수신기기 혹은 휴대폰의 외부로 돌출된 안테나를 구비한 스마트폰과 같은 모바일기기는 그 디자인[0002]
의 다양화와 슬림화가 어려워 안테나를 모바일기기 하우징 내부에 인쇄회로기판과 연결시켜 놓아 외부에 돌출부
가 없으면서 안테나 특성을 유지하도록 설계된 것을 안테나 중에서도 인테나(Intenna)라고 한다.
이러한 인테나는 모바일기기의 디자인을 다양하게 설계할 수 있을 뿐만 아니라 모바일기기의 두께를 줄여 슬림[0003]
화할 수 있는 장점을 제공한다.
인테나는 현재 크게 두, 세 가지 방법으로 제조하고 있으며 이들 방법은 다음과 같다.[0004]
하나의 방법은 모바일기기 설계에 따라 하우징과 인쇄회로기판이 배치되며 인테나 내장 공간이 정해지고 이에[0005]
대응한 플라스틱 사출금형을 제작하여 사출 성형된 베이스에 인테나 회로 패턴에 대응한 프레스 금형을 제작하
여 동 박판이나 스테인레스 박판 등으로 타발하고 절곡하여 베이스에 끼워 열융착으로 고정시켜 인테나의 기능
을 부가하는 방법으로 현재에도 사용되고 있다.
다른 방법은 이중 사출법으로 인테나 내장 공간의 형태에 따라 설계된 베이스에 회로패턴을 설계한 후 베이스[0006]
사출금형과 회로패턴 사출금형을 연계하여 제작하여 이중사출기를 사용하여 베이스와 회로패턴의 사출재료를 각
기 다른 성분의 플라스틱 재료로 이중사출하면서 베이스에 회로패턴을 형성하는 방법이다. 이중사출품의 회로패
턴 부위에만 무전해 도금을 실시하여 인테나를 제조한다. 그러나, 이중 사출법은 금형 제작 기간에 시간과 비용
이 많이 소요되며 금형 개발 등에 시간이 많이 걸린다는 단점을 갖는다.
또 다른 방법은 플라스틱 원재료에 도금이 될 수 있도록 활성제인 금속성분 및 충진제를 혼입하여 사용하는 레[0007]
이저(Laser) 방식이다. 이 방법은 사출성형품에 회로패턴을 레이저로 가공하여 인테나를 제조하므로 엘디에스
(이하에서 ‘LDS’라 함, Laser Direct Structuring)법이라고 하며 개발 내지 제조과정에서 시간을 절감할 수
있어 경제성을 향상시킬 수 있는 최신 기술의 하나이다. 즉, 도금의 씨앗(seed)인 금속 성분이 원재료(Resin)에
혼입되어 있어 이중사출법에 따른 공정과 비교하면 에칭공정, 중화공정, 활성공정 등이 생략되어 제조 시간을
절감할 수 있다는 장점을 갖는다. 그러나, 이러한 이중사출법 또는 LDS법에서도 도금 공정을 거친 뒤에 니켈 도
금을 한 부분과 인테나를 포함하는 최종 제품인 예를 들면 스마트폰의 색상과 조화를 이루지 않아 스마트폰의
색상과 조화를 이루도록 별도의 도장 내지 코팅 공정을 진행하고 있다.
이러한 엘디에스 도금방법에 대한 일예가 대한민국 등록특허 제10-1167568호에 개시되어 있다.[0008]
그러나, 이러한 종래기술에서는 도금 공정이 완료된 이후에 별도의 도장 공정이 진행되어 도장에 따른 불량 발[0009]
생하고 별도의 도장 공정이 진행되어야 하여 공정이 증가하여 공정추가에 따른 비용이 발생되고 증가한 공정에
따른 시간이 증가와 도장에 따른 불량 손실 등이 발생할 수 있다는 우려가 있다.
따라서, 이러한 도금 및 도장 공정을 없애기 위하여 인테나의 기능을 하는 금속 박막을 사출물에 인서트/매입시[0010]
켜 제조하는 방법이 고안되고 있고, 이러한 일예가 등록특허공보 제10-0992638호(2010. 11. 01)에 개시되어 있
다. 그러나, 종래기술에서는 금형 내부에 인서트되는 금속 박막을 고정시키기 위해 유공압액츄에이터 또는 솔레
노이드액츄에이터 등이 구비되고 이들 액츄에이터를 작동시키기 위한 전선 등이 구비되어야 하므로 구조가 복잡
하고 높은 압력과 충격 등으로 인해 고장의 우려를 갖는다.
발명의 내용
해결하려는 과제
본 발명의 목적은, 인서트/매입 되는 금속 박막을 사출 성형으로 제작하여 제조 공정 중에서 도금 및 도장 공정[0011]
을 줄여 친환경인 이중사출 안테나 제조방법 및 그 금형장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 금속 박막을 고정시키는 구조를 간단하고 편리하게 할 수 있는 이중사출 안테나[0012]
제조방법 및 그 금형장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 기존의 금형 구조를 활용하여 간단하고 편리하게 공정을 개선할 수 있는 이중[0013]
사출 안테나 제조방법 및 그 금형장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 높은 사출 압력이나 충격 등에도 이탈되지 않거나 고장을 예방할 수 있는 이[0014]
중사출 안테나 제조방법 및 그 금형장치를 제공하는 것이다.
등록특허 10-1354965
- 4 -
과제의 해결 수단
본 발명의 목적은, 제품의 외관을 형성하는 사출 성형물에 매입되는 안테나의 소재가 되는 금속박막을 관통하는[0015]
고정홀을 포함하여 상기 금속박막을 성형하는 (가) 단계와; 상기 금속박막이 매입 형성되는 제1 사출 성형물의
일측을 형성 가능하게 마련되고 판면으로부터 돌출된 캐비티돌기를 구비한 제1 베이스 금형과, 상기 제1 사출
성형물의 타측을 형성 가능하게 마련된 제1 이동 금형을 결합하여 상기 제1 사출 성형물을 형성하는 간격인 제1
캐비티를 형성하는 (나) 단계;를 포함하고, 상기 (나) 단계는 상기 캐비티돌기에 의해 상기 제1 베이스 금형의
판면으로부터 이격되고 상기 제1 베이스 금형의 판면으로부터 관통되어 돌출된 시소코어에 상기 고정홀을 결합
하여 상기 금속박막을 상기 제1 베이스 금형에 결합하는 단계를 포함하며, 상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이
동 금형이 결합된 상태에서 상기 금속박막은 상기 제1 베이스 금형 판면에서 돌출된 캐비티돌기에 의해 상기 제
1 이동 금형측 판면으로 가압 접촉되어 지지되는 것을 특징으로 하는 이중사출 금속안테나 제조방법에 의해서
달성된다.
또한, 상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이동 금형이 결합된 상태에서 상기 시소코어가 상기 제1 이동 금형과[0016]
맞물리도록 상기 제1 이동 금형의 판면으로부터 함몰 형성된 코어물림부를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 (나) 단계에서 상기 제1 캐비티로 상기 사출 성형물 소재를 주입하여 상기 제1 사출 성형물을 성형[0017]
하는 (다) 단계와; 상기 (다) 단계 이후에 상기 제1 베이스 금형과 제1 이동 금형을 분리되면서 상기 제1 사출
성형물과 결합된 상기 제1 베이스 금형을 회전하여 제2 베이스 금형이 형성되고, 상기 제2 베이스 금형에 제2
이동 금형을 결합하여 제2 사출 성형물이 형성되도록 제2 캐비티를 형성하는 (라) 단계와; 상기 제2 캐비티 사
이로 상기 사출 성형물 소재를 주입하여 제2 사출성형물을 성형하는 (마) 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 (라) 단계 및 상기 (마) 단계에서 상기 시소코어는 상기 제2 베이스 금형의 판면과 동일한 위치로[0018]
후퇴된 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1 베이스 금형의 일측에 결합되어 회동축을 중심으로 회전운동 가능하게 마련된 시소부;를 포함하[0019]
고, 상기 시소코어는 상기 제1 베이스 금형에 지지된 코어플레이트에 결합되어 이동되며, 상기 회동축으로 이격
된 일측은 상기 코어플레이트와 결합되고 상기 회동축의 일측과 대향되는 타측은 상기 제1 이동 금형과 결합되
어, 상기 시소부의 타측이 상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이동 금형 사이가 근접되게 결합되어 가압되어 하
강한 정도에 따라 상기 시소부의 일측은 상승하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 목적은, 제품의 외관을 형성하는 사출 성형물에 매입되며 안테나의 소재가 되는 금속박막을 관[0020]
통하는 고정홀을 포함하는 성형된 금속박막을 포함하여 일차적으로 사출 성형된 제1 사출 성형물의 일측을 형성
가능하게 마련되고 판면으로부터 돌출된 캐비티돌기를 구비한 제1 베이스 금형과; 상기 제1 사출 성형물의 타측
을 형성 가능하게 마련되어 상기 제1 사출 성형물이 형성되는 공간인 제1 캐비티를 형성하는 제1 이동금형과;
상기 제1 베이스 금형과 제1 이동 금형이 결합된 상태에서 상기 금속박막을 상기 제1 이동 금형측 판면으로 가
압 접촉하여 지지하도록 상기 제1 베이스 금형 판면에서 돌출 형성된 캐비티돌기와; 상기 제1 베이스 금형의 판
면으로부터 관통되어 돌출 형성되어 상기 고정홀에 결합되어 상기 금속박막을 상기 제1 베이스 금형에 대하여
이동을 제한하는 시소코어;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이중사출 금속안테나 제조용 금형장치에 의해서도
달성된다.
또한, 상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이동 금형이 결합된 상태에서 상기 시소코어가 상기 제1 이동 금형과[0021]
맞물리도록 상기 제1 이동 금형의 판면으로부터 함몰 형성된 코어물림부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1 캐비티에 상기 사출 성형물용 소재를 주입하여 제1 사출 성형물을 형성하고, 상기 제1 베이스[0022]
금형과 제1 이동 금형을 분리하며, 상기 제1 사출 성형물과 결합된 제1 베이스 금형을 회전하여 형성되는 제2
베이스 금형과; 상기 제2 베이스 금형과 맞물려서 상기 제1 사출 성형물의 상기 금속박막이 결합된 영역에 상기
사출 성형물용 소재를 주입하는 공간인 제2 캐비티를 형성하는 제2 이동 금형과; 상기 제2 캐비티가 형성된 경
우 상기 시소코어는 상기 제2 베이스 금형의 판면과 동일한 위치로 후퇴된 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1 베이스 금형의 일측에 결합되어 회동축을 중심으로 회전운동 가능하게 마련된 시소부;를 포함하[0023]
고, 상기 시소코어는 상기 제1 베이스 금형에 지지된 코어플레이트에 결합되어 이동되며, 상기 회동축으로 이격
된 일측은 상기 코어플레이트와 결합되고 상기 회동축의 일측과 대향되는 타측은 상기 제1 이동 금형과 결합되
어, 상기 시소부의 타측이 상기 제1 베이스 금형과 상기 제1 이동 금형 사이가 근접되게 결합되어 가압되어 하
강한 정도에 따라 상기 시소부의 일측은 상승하는 것이 바람직하다.
등록특허 10-1354965
- 5 -
발명의 효과
본 발명에 따르면, 인서트/매입 되는 금속 박막을 사출 성형으로 제작하여 제조 공정 중에서 도금 및 도장 공정[0024]
을 줄여 친환경적이고, 금속 박막을 고정시키는 구조를 간단하고 편리하게 할 수 있는 이중사출 안테나 제조방
법 및 그 금형장치를 제공할 수 있다.
또한, 기존의 금형 구조를 활용하여 간단하고 편리하게 공정을 개선할 수 있으며, 높은 사출 압력이나 충격 등[0025]
에도 이탈되지 않거나 고장을 예방할 수 있는 이중사출 안테나 제조방법 및 그 금형장치를 제공할 수 있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이중사출 안테나 제조방법의 개략 공정도,[0026]
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이중사출 안테나가 포함된 이중사출물의 성형 과정을 설명하기 위한 단면도,
도 3a 내지 도 3d는 이중사출 안테나 제조방법 중 사출과정을 설명하게 위한 단면도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 금형장치의 일부를 도시한 사시도이다.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
본 발명의 일실시예에 따른 이중사출 안테나 제조방법(100, 이하에서 ‘안테나 제조방법’이라 함)에 대하여 도[0027]
1 내지 도 3d를 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이중사출 안테나 제조방법의 개략 공정도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에[0028]
따른 이중사출 안테나가 포함된 이중사출물의 성형 과정을 설명하기 위한 단면도이며, 도 3a 내지 도 3d는 이중
사출 안테나 제조방법 중 사출과정을 설명하게 위한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 금형장치의
일부를 도시한 사시도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 이중사출물(100)은 도 2에 도시된 바와 같이, 최근의 모바일기기에 사용되는 안테나[0029]
로 각 모바일기기의 케이스에 내장된 안테나인 인테나 기능을 하는 금속박막(110)을 내장하고 있다.
먼저, 알려진 방법에 의하여 원하는 형상으로 프레스 가공된 금속박막(110)과 결합되도록 이중사출물(100)의 소[0030]
재가 사출되어 성형된 제1 사출 성형물(130)과, 제1 사출 성형물(130)의 상층인 제2 사출 성형물(150)이 사출되
어 최종적으로 이중사출물(100)인 예를 들면 모바일기기용 케이스 등을 형성한다. 이러한 금속박막(110)은 필요
에 따라 제1사출 성형물(130)에 복수로 성형되어 일체화 될 수 있다. 본 발명에 따른 이중사출물(100)은 인테나
기능을 하는 금속박막(110)이 인서트/매입된 다양한 종류(스마트폰, PDA, 휴대용 태블릿, 전자책 등)의 모바일
기기 케이스를 포함하는 것이 바람직하다.
원하는 형상으로 금속박막(110)을 프레스로 성형하는 과정(S110)은 공지의 다양한 방법으로 이루어지므로 상세[0031]
한 설명을 생략한다. 통상 금속박막(110)은 0.15mm 이하를 포함하는 것이 바람직하고, 재질에서 동 또는 스테인
레스강을 포함하는 것이 바람직하다. 금속박막(110)에는 제1 베이스 금형(210)의 제1 사출금형(211)의 판면
(211a)으로부터 관통되어 돌출된 시소코어(250)가 결합되는 관통홀(110a)을 구비하고 있고, 관통홀(110a)은 금
속박막(110)의 크기, 형태 등에 따라 사출하는 과정에서 금속박막(110)이 충분하게 고정될 수 있도록 적절하게
설계되어 진다.
성형된 금속박막(110)을 시소코어(250)에 결합하여 고정시킨다. 일실시예로 도 3a에 도시된 바와 같이, 금속박[0032]
막(110)을 제1 이동금형(220)에 형성된 시소코어(250)에 결합시킨다(S123). 이 때, 금속박막(110)의 하측은 제1
이동금형(220)의 판면으로부터 돌출 형성된 캐비티돌기(211b)에 의하여 지지되어 금속박막(110)이 제1 사출금형
(211)의 판면(211a)로부터 이격되어 제1 캐비티(cav1)를 형성할 수 있고, 제1 베이스금형(210)과 제1 이동금형
(220)이 결합된 경우 캐비티돌기(211b)가 금속박막(110)을 제1 이동금형(220)의 판면(220a)로 밀착되게 가압하
여 제1 성형물(130)을 형성하는 사출 성형 과정에서 금속박막(110)이 사출물의 압력에도 이동되지 못하도록 할
수 있다.
이하에서 금형장치(200)는 제1 베이스금형(210)과 제2 베이스금형(280), 시소부(270), 게이트(295), 시소코어[0033]
(250), 코어(261), 코어물림부(261), 캐비티돌기(211b), 코어 플레이트(240)를 포함한다.
여기서, 제1 베이스금형(210)은, 제1사출 성형물(130)의 하측을 형성하는 제1 사출금형(211)과, 제1 사출금형[0034]
(211)을 지지하는 제1 지지금형(213)을 포함한다.
등록특허 10-1354965
- 6 -
코어 플레이트(240)는 제1 사출금형(211)과 제1 지지금형(213) 사이에 배치되어 제1 사출금형(211)을 관통하는[0035]
시소코어(250)를 지지한다.
즉, 제1 사출금형(211)과 제1 이동금형(220)이 결합되면 그 사이에 제1 간격(도 3b의 ‘Gap1’ 참조)이 형성되[0036]
어 제1사출 성형물(130)이 성형되는 공간인 제1 캐비티(도 3b의 ‘cav1’ 참조)가 형성된다(S120).
여기서, 시소부(270)는 제1 지지금형(213)에 결합되어 회동축(272)을 중심으로 좌우측을 지지하면서 좌측 또는[0037]
우측을 가압 내지 가압해제하면 회동축(272)에 대하여 대향되는 우측 또는 좌측이 상승 또는 하강(원위치)하는
구조를 갖는다.
도 3a에 도시된 바와 같이 제1 이동금형(220)과 제1 베이스금형(210)이 상호 결합되지 않은 상태로 시소작동핀[0038]
(277)이 가압되지 않은 상태에서 시소코어(250)는 제1 사출금형(211)의 판면(211a)으로부터 돌출되어 금속박막
(110)의 고정홀(110a)과 결합되어 금속박막(110)을 제1 사출금형(211)에 대하여 움직이는 것을 예방할 수 있다.
우측 시소부(270)의 회동축(272)의 우측은 제1 이동금형(220)이 가압하는 시소작동핀(277)을 지지하는 작동핀지[0039]
지부재(275)를 포함하고, 회동축(272)의 좌측은 코어 플레이트(240)를 지지하는 코어지지부재(273)를 포함한다
(여기서, 도 3a 및 도 3b를 기준으로 우측 및 좌측을 구분하고, 도 3c 및 도 3d는 도 3a 및 도 3b가 회전된 형
상이므로 반대편에 위치한다).
(좌측 시소부(270)는 우측 시소부(270)와 반대로 배치되고 구조는 동일하므로 이하에서 설명을 생략한다.)[0040]
여기서, 제1 이동금형(220)과 제1 베이스금형(210)이 결합되면 제1 이동금형(220)이 시소작동핀(277)을 가압하[0041]
면 작동핀지지부재(275)는 원래 위치보다 하강하고 하강하는 만큼 코어지지부재(273)가 상승하여 코어 플레이트
(240)를 상승시켜 코어 플레이트(240)와 결합된 시소코어(250)를 상승시켜 시소코어(250)가 금속박막(110)을 제
1 이동금형(220)의 판면으로 접촉하도록 가압하고 시소코어(250)는 제1 이동금형(220)의 코어물림부(261)에 맞
물린다.
이에, 금속박막(110)은 다수의 금속박막(110)의 크기 등에 의하여 위치가 결정되는 캐비티돌기(211b)에 의해 제[0042]
1 이동금형(220)의 판면(220a)과 접촉되도록 가압되며 관통홀(110a)에 결합된 시소코어(250)가 코어물림부(26
1)과 맞물려 견고하게 고정 유지될 수 있다.
여기서, 금속박막(110)의 관통홀(110a)은 시소코어(250)에 거의 억지끼워 맞춤이 될 수 있도록 형성되어 금속박[0043]
막(110)을 제1 사출금형(211)에 결합시키는 경우에 금속박막(110)이 제1 사출금형(211)에 고정되어 약간의 외력
에 의해 분리되지 않은 것이 바람직하다.
코어 플레이트(240)는 시소부(270)와 미도시된 리턴핀 등에 의해 코어 플레이트(240)에 결합된 제1 사출금형[0044]
(211)의 판면(211a)에서 돌출된 위치와 판면(211a)과 동일한 높이의 위치로 이동시키는 구조를 갖는다.
제1 이동금형(220)과 제1 베이스금형(210) 사이의 제1 캐비티(cav1) 사이로 사출 성형물 소재를 게이트(295)를[0045]
통해 주입하여 제1 사출 성형물(130)을 성형한다(S130).
그런 다음, 도 3c에 도시된 바와 같이, 제1 이동금형(220)과 제1 베이스금형(210)을 분리하여 제1 베이스금형[0046]
(210)을 이동(회전)시키면 제1 베이스금형(210)이 제2 베이스금형(280)이 되고, 제2 베이스금형(280) 위치의 제
2 베이스금형(280)도 마찬가지로 회전하여 원래의 제1 베이스금형(210)이 된다.
이러한 제1 베이스금형(210) 또는 제2 베이스금형(280)의 회전은 180도를 회전하면서 한번은 정회전 한번은 역[0047]
회전을 반복한다.
도 3d에 도시된 바와 같이, 제2 베이스금형(280)과 대응하여 제2 사출 성형물(150)을 성형하는 제2 이동금형[0048]
(290)이 제2 베이스금형(280)과 결합되어 제1 사출 성형물(130)을 결합한 제2 베이스금형(280)과의 사이에 제2
간격(도 3d의 ‘Gap2’ 참조)을 형성하여 제2 사출 성형물(150)이 성형되는 공간인 제2 캐비티(도 3d의 ‘cav2
’ 참조)를 형성한다. 제2 캐비티(cav2) 사이로 사출성형물 소재를 게이트(295)를 통해 주입하여 제2 사출 성형
물(150)을 성형(S140)하여 사출성형물을 성형한다.
여기서, 제2 베이스금형(280)과 제2 이동금형(290)이 결합된 상태에서 시소부(270)는 도 3b에서의 제1사출물[0049]
(130) 성형 과정과 달리 제2 이동금형(290)이 시소작동핀(277)을 가압하지 않고 미도시된 리턴핀을 제2 이동금
형(290)이 가압하여 코어 플레이트(240)가 하강하고 코어 플레이트(240)에 결합된 시소코어(250)가 제2 사출금
형(281)의 판면(281a)과 동일한 높이로 위치하게 된다.
등록특허 10-1354965
- 7 -
그리고, 제2 베이스금형(280)도 전술한 제1 베이스금형(210)이 회전되어 형성된 것이므로 마찬가지로 제2 지지[0050]
금형(283)과 제2 사출금형(281)으로 구비되어 있다.
다음 최종적으로 제2 이동금형(290)과 제2 베이스금형(280)을 분리하여 도 2(c)에 도시된 바와 같은 금속박막[0051]
(110)이 매입된 제1사출 성형물(130)과 제2 사출 성형물을 포함하는 이중사출물(100)을 분리하고(S150)고 최종
마무리 작업을 거쳐 포장, 운반 등의 과정을 거친다.
미설명된 부호인 211a 는 제1 사출금형(211)의 판면을 나타낸다.[0052]
그리고, 도 4는 본 발명에 따른 금형장치의 일부를 도시한 사시도이고, 시소코어는 하나만 도시한 예이다.[0053]
이에, 본 발명에 따르면, 인서트/매입 되는 금속 박막을 사출 성형으로 제작하여 제조 공정 중에서 도금 및 도[0054]
장 공정을 줄여 친환경적이고, 금속 박막을 고정시키는 구조를 간단하고 편리하게 할 수 있는 이중사출 안테나
제조방법 및 그 금형장치를 제공할 수 있다.
또한, 기존의 금형 구조를 활용하여 간단하고 편리하게 공정을 개선할 수 있으며, 높은 사출 압력이나 충격 등[0055]
에도 이탈되지 않거나 고장을 예방할 수 있는 이중사출 안테나 제조방법 및 그 금형장치를 제공할 수 있다.
여기서, 본 발명의 실시예를 도시하여 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 당업자[0056]
라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명
의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
부호의 설명
100 : 이중사출물 110 : 금속박막[0057]
110a : 관통홀 130 : 제1 사출 성형물
150 : 제2 사출 성형물
200 : 금형장치 210 : 제1 베이스금형
211 : 제1 사출금형 211a : 판면
211b : 캐비티돌기 213 : 제1 지지금형
220 : 제1 이동금형 240 : 코어 플레이트
250 : 시소코어 261 : 코어물림부
270 : 시소부
272 : 회동축 273 : 코어지지부재
275 : 작동핀지지부재 277 : 시소작동핀
280 : 제2 베이스금형 281 : 제2 사출금형
283 : 제2 지지금형 290 : 제2 이동금형
295 : 게이트
cav1 : 제1 캐비티 cav2 : 제2 캐비티
Gap1 : 제1 간극 Gap2 : 제2 간극
등록특허 10-1354965
- 8 -
도면
도면1
도면2
등록특허 10-1354965
- 9 -
도면3a
등록특허 10-1354965
- 10 -
도면3b
등록특허 10-1354965
- 11 -
도면3c
등록특허 10-1354965
- 12 -
도면3d
도면4
등록특허 10-1354965
- 13 -