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(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2014년10월01일
(11) 등록번호 10-1445728
(24) 등록일자 2014년09월23일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
B29C 45/46 (2006.01) B29C 45/17 (2006.01)
B29C 45/30 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2010-0133305
(22) 출원일자 2010년12월23일
심사청구일자 2010년12월23일
(65) 공개번호 10-2012-0071673
(43) 공개일자 2012년07월03일
(56) 선행기술조사문헌
JP2007245595 A*
KR100852788 B1
KR1020060072431 A
JP64089523 A
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌
(73) 특허권자
주식회사 참테크
인천광역시 남동구 남동대로79번길 61, (남동공
단129블럭3로트) (고잔동)
(72) 발명자
이경준
인천광역시 연수구 경원대로119번길 21, 풍림2차
아파트 103동 401호 (동춘동)
(74) 대리인
이대선
전체 청구항 수 : 총 2 항 심사관 : 조준배
(54) 발명의 명칭 수지성형물 성형몰드
(57) 요 약
본 발명은 수지성형물의 성형시에 발생되는 성형잔류물을 제거하기 위한 후공정 작업이 편리하여 우수한 제품
을 생산함과 동시에 작업상의 편리함을 제공할 수 있는 수지성형물 성형몰드에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 런너(33)와 게이트(34)에 연결되어 수지재료가 충전되도록 캐비티(32)가 형성된 성형블록
(31)을 포함하여 이루어져 상기 캐비티(32) 내의 수지재료가 경화되어 수지성형물(M)을 성형하도록 된 성형몰
드에 있어서; 상기 성형블록(31)에는 상기 캐비티(32)에 연통되는 연통홈(35)과 이 연통홈(35)에 비해 상대적
으로 큰 홈형태로 된 더미포켓(36)이 형성되며; 상기 더미포켓(36)에는 상기 캐비티(32)에 충전되는 수지재료
가 흘러 넘쳐 상기 연통홈(35)을 통하여 유입되는 수지성형물 성형몰드가 제공된다.
대 표 도 - 도2
등록특허 10-1445728
특허청구의 범위
청구항 1
런너(33)와 게이트(34)에 연결되어 수지재료가 충전되도록 캐비티(32)가 형성된 성형블록(31)을 포함
하여 이루어져 상기 캐비티(32) 내의 수지재료가 경화되어 수지성형물(M)을 성형하도록 된 성형몰드에
있어서;
상기 성형블록(31)에는 상기 캐비티(32)에 연통되는 연통홈(35)과 이 연통홈(35)에 비해 상대적으로 큰 홈형
태로 된 더미포켓(36)이 형성되되, 상기 연통홈(35)은 상기 캐비티(32)의 둘레를 둘러싸도록 선형으로 연장
형성되고, 상기 더미포켓(36)은 상기 연통홈(35)의 둘레를 둘러싸도록 링형태로 연장 형성되며;
상기 더미포켓(36)에는 상기 캐비티(32)에 충전되는 수지재료가 흘러 넘쳐 상기 연통홈(35)을 통하여 유입되
는 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰드.
청구항 2
제1항에 있어서, 상기 더미포켓(36)에는 그 외측에 연장 형성되어 상기 캐비티(32) 내부의 공기를 배
출하도록 된 에어벤트(37)가 연통되도록 형성된 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰드.
명 세 서
기 술 분 야
본 발명은 수지성형물 성형몰드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수지성형물의 성형시에 발생되는 성형잔류물[0001]
을 제거하기 위한 후공정 작업이 편리하여 우수한 제품을 생산함과 동시에 작업상의 편리함을 제공할 수 있는
수지성형물 성형몰드에 관한 것이다.
배 경 기 술
일반적으로 반도체칩 패키지나 LED 패키지는 반도체칩이나 LED소자를 보호하도록 열경화성 수지를 성형하게[0002]
되는데, 이러한 수지성형물은 통상적으로 가열실 내에서 연화시킨 수지재료를 런너와 게이트를 통해 캐비티
속으로 주입시키도록 된 성형몰드에 의해 성형하게 된다.
이러한 종래의 성형몰드 일례를 도시된 도면에 의해 설명하면 다음과 같다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의[0003]
성형몰드는 상하로 구비되는 상부몰드(10)와 하부몰드(11)가 구비되는데, 상기 하부몰드(11)에는 수지성형물
(M)이 성형되도록 수지재료가 충전되는 적어도 하나의 캐비티(12)가 형성되고, 이 캐비티(12)에는 수지재료가
유입되는 주통로인 런너(13)와 이 런너(13)로부터 분기되어 상기 캐비티(12)에 연통되는 게이트(14)가 형성되
어 있다.
이러한 구성에 의한 성형몰드는 상기 런너(13)를 통하여 주입되는 수지재료가 상기 게이트(14)를 거쳐 상기[0004]
캐비티(12)에 충전된 후에 경화되어 LED패키지의 램프나 렌즈 또는 반도체칩을 보호하기 위한 수지성형물(M)
을 형성되게 되는데, 이때에 상기 상부몰드(10) 또는 하부몰드(11)에는 상기 캐비티(12)에 연통되도록 형성되
어 수지의 주입시에 상기 캐비티(12) 내의 공기를 배출하도록 에어벤트(15)가 형성되어 있으며, 여기에서 상
기 하부몰드(11)의 상면에 회로패턴이 형성된 기판이 안착된 상태에서 이 기판의 상면에 상기 수지성형물(M)
이 직접적으로 성형될 수도 있는 것이다.
하지만, 이러한 종래의 성형몰드에 의하면, 상기 수지성형물(M)의 성형시에 상기 런너(13)와 게이트(14)에 잔[0005]
류된 수지가 경화됨과 동시에 상기 에어벤트(15)에 잔류되어 경화된 성형잔류물(B)이 상기 수지성형물(M)에
일체로 형성되며, 특히 상기 캐비티(12) 둘레에는 상기 상부몰드(10)와 하부몰드(11)의 경계면으로 누출된 수
지의 일부가 경화되어 얇은 막형태의 성형잔류물(B)이 상기 수지성형물(M)의 둘레에 형성되므로, 상기 성형잔
류물(B)을 제거하기 위한 후공정 작업(특히 상기 상부몰드(10)와 하부몰드(11)의 경계면으로 누출 경화된 얇
은 막형태의 성형잔류물(B)을 제거하는 작업)이 매우 번거로워 생산성이 저하되는 단점이 있는 것이다.
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또한 후공정 작업에 의해 성형잔류물(B)을 제거할 때에 상기 수지성형물(M)의 변형 또는 손상이 발생될 수 있[0006]
을 뿐만 아니라 완전하게 제거되지 않은 성형잔류물(B)에 품질 저하의 원인이 될 수 있는 것이다.
이러한 종래의 성형몰드에 있어서, 전술된 바와 같은 성형잔류물(B)의 생성정도를 줄이거나 제거작업이 용이[0007]
하도록 상기 캐비티(12)에 연결되는 게이트(14)나 에어벤트(15)의 입출구의 홈깊이를 최대한 낮게 형성할 수
있는 것이나, 이러한 경우에는 상기 게이트(14)를 통한 수지의 주입이나 상기 에어벤트(15)를 통한 공기의 배
출이 용이하지 못한 문제점이 있는 것이다.
또한 종래에는 전술된 바와 같은 성형잔류물(B)의 형성과 그에 따른 제거상의 문제로 인해 상기 에어벤트(1[0008]
5)의 깊이가 제한적이어서, 상기 캐비티(12) 내로 충전되는 수지의 양을 최대한 제한함에 따라 상기 수지성형
물(M)에 기포나 빈 공간(void)이 형성될 수 있어 성형상의 불량이 발생될 우려가 큰 것이다.
발명의 내용
해결하려는 과제
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 수지성형물의 성형시에 발생되는 성[0009]
형잔류물을 제거가 용이하도록 구비되어 후공정 작업시의 작업상의 번거로움을 줄임과 동시에 생산성을 향상
시킬 수 있으며, 또한 수지성형물의 성형시에 수지의 충전량을 충분히 공급하도록 하여 성형불량을 최소화하
여 우수한 품질의 제품을 공급할 수 있는 수지성형물 성형몰드를 제공하는 것이다.
과제의 해결 수단
본 발명의 특징에 따르면, 런너(33)와 게이트(34)에 연결되어 수지재료가 충전되도록 캐비티(32)가 형성된 성[0010]
형블록(31)을 포함하여 이루어져 상기 캐비티(32) 내의 수지재료가 경화되어 수지성형물(M)을 성형하도록 된
성형몰드에 있어서;
상기 성형블록(31)에는 상기 캐비티(32)에 연통되는 연통홈(35)과 이 연통홈(35)에 비해 상대적으로 큰 홈형[0011]
태로 된 더미포켓(36)이 형성되며;
상기 더미포켓(36)에는 상기 캐비티(32)에 충전되는 수지재료가 흘러 넘쳐 상기 연통홈(35)을 통하여 유입되[0012]
는 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰드가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 연통홈(35)은 상기 캐비티(32)의 둘레에 선형으로 연장 형성되고;[0013]
상기 더미포켓(36)은 상기 연통홈(35) 둘레에 링형태로 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰[0014]
드가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 더미포켓(36)에는 그 외측에 연장 형성되어 상기 캐비티(32) 내부의[0015]
공기를 배출하도록 된 에어벤트(37)가 연통되도록 형성된 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰드가 제공된
다.
발명의 효과
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 수지재료가 충전되는 캐비티(32)에 연통홈(35)이 연통되도록 형성되고,[0016]
이 연통홈(35)에는 상기 캐비티(32)에 충전되는 수지재료가 흘러 넘쳐 유입되도록 더미포켓(36)이 형성됨으로
써, 상기 캐비티(32) 내에 수지재료를 완전 충전시키도록 충분히 공급할 수 있어 종래처럼 수지성형물(M)에
빈 공간(void)이 형성되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 이에 의해 성형불량에 따른 제품의 품질저하를
방지하여 우수한 제품을 생산할 수 있는 장점이 있다.
또한 상기 연통홈(35)은 캐비티(32)의 둘레에 선형으로 연장 형성되고, 상기 더미포켓(36)은 상기 연통홈(35)[0017]
둘레에 링형태로 연장 형성됨으로써, 수지성형물(M)의 성형시에 상기 연통홈(35)과 더미포켓(36)에 잔류 경화
된 성형잔류물(B)이 형성되더라도 상기 수지성형물(M)로부터 상기 연통홈(35)에 상응하는 얇은 선형의 성형잔
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류물(B)을 제거함에 따라 그에 일체로 형성된 나머지 성형잔류물(B)을 용이하게 제거할 수 있을 뿐만 아니라
성형잔류물(B)이 일체로 깔끔하게 제거되어 작업상의 편리함을 제공함과 동시에 성형잔류물(B)이 깨끗하게 제
거된 우수한 품질의 수지성형물을 생산할 수 있는 장점이 있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 종래의 성형몰드 일례를 도시한 단면도[0018]
도 2는 본 발명의 일실시예를 도시한 단면도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 평면도
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 평면도
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된[0019]
도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 2와 내지 4는 본 발명의 다양한 일실시예를 도시한 단면도와 평면도이다. 도 2와 도 3에 도시된 바와[0020]
같이, 본 발명의 일실시예에 따르면, 수지성형물(M)을 성형하도록 수지재료를 주입 충전되는 캐비티(32)가 형
성된 성형블록(31)과 이 성형블록(31)의 상부에 가압 밀착되는 상부블록(30)이 구비되는데, 상기 성형블록
(31)에는 상기 캐비티(32) 내로 수지재료를 주입할 수 있도록 연장 형성되는 런너(33)와 게이트(34)가 일체로
형성되어 있다. 여기에서 상기 런너(33)와 게이트(34)는 상기 성형블록(31)에 대응되도록 구비되는 상부블록
(30) 또는 상기 성형블록(31)에 개재되는 중판 등에 별도로 형성될 수 있으며, 이러한 성형블록(31)의 상면에
는 회로패턴이 형성된 기판이 안착된 상태에서 이 기판의 상면에 상기 수지성형물(M)이 직접적으로 성형될 수
도 있는 것으로, 이러한 구성은 종래에 유사한 것이다.
본 발명은 전술된 구성에 더하여, 상기 성형블록(31)에는 상기 캐비티(32)의 상단에 연통되는 연통홈(35)과[0021]
이 연통홈(35)에 비해 상대적으로 큰 홈형태의 더미포켓(36)이 형성되는데, 상기 연통홈(35)은 대략 0.02mm
정도의 깊이와 0.03mm정도의 폭으로 형성되어 상기 캐비티(32)와 더미포켓(36)을 연통시키도록 구비되고, 상
기 더미포켓(36)은 상기 연통홈(35)에 비해 상대적으로 크지만 상기 캐비티(32)에 비해서는 상대적으로 작게
형성된 것으로, 이러한 연통홈(35)과 더미포켓(36)은 그 치수가 특별히 한정되는 것은 아니며, 바람직하게는
상기 연통홈(35)은 상기 캐비티(32)의 둘레를 둘러싸도록 연장 형성된 선형으로 구비되고, 상기 더미포켓(3
6)은 상기 연통홈(35)의 둘레를 둘러싸도록 일정 단면폭을 갖는 링형태로 연장 형성된 것이며, 보다 바람직하
게는 상기 연통홈(35)과 더미포켓(36)은 상기 캐비티(32)의 일측에 형성된 게이트(34)에 대응된 위치에서 양
단이 단락된 개방루프 형태로 구비된 것이다.
이러한 연통홈(35)과 더미포켓(36)에 의하면, 상기 캐비티(32)에 수지재료가 완전 충전되면 여분의 수지재료[0022]
가 흘러 넘쳐 상기 연통홈(35)을 통하여 더미포켓(36) 내로 수지재료가 유입되며, 이에 의해 상기 캐비티(32)
내에 충분한 양의 수지재료를 공급하여 종래와 같이 수지성형물(M)에 빈 공간(void)이 형성되는 것을 방지하
여 성형상의 불량을 방지할 수 있게 된다.
또한 상기 연통홈(35)은 상기 캐비티(32) 둘레에 얇은 선형으로 구비되므로, 상기 수지성형물(M) 성형시에 전[0023]
술된 연통홈(35)과 상기 더미포켓(36)에 일체로 경화된 성형잔류물(B)을 제거할 때에 상기 수지성형물(M)로부
터 성형잔류물(B)을 용이하게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 수지성형물(M)로부터 일체로 성형잔류물(B)을 제거
(특히 상기 상부블록(30)과 성형블록(31)의 경계면으로 누출 경화된 얇은 막형태의 성형잔류물(B)을 일체로
제거)하여 깔끔하게 제거된 우수한 품질의 수지성형물(M)을 제조할 수 있게 된다.
또한 상기 더미포켓(36)에는 그 외측에 적어도 하나의 에어벤트(37)가 연장되어 상기 캐비티(32) 내에 수지재[0024]
료를 주입할 때에 캐비티(32) 내부의 공기를 배출하도록 구비되는데, 이 에어벤트(37)에도 성형시에 상기 더
미포켓(36)으로 유입된 수지재료의 일부가 유입되어 경화된 성형잔류물(B)이 형성되게 되는데, 이러한 경우에
도 전술된 바와 같이 상기 수지성형물(M)로부터 일체로 성형잔류물(B)을 제거할 수 있음은 당연한 것이다.
또한 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 성형블록(31)에는 다수의 캐비티(32)[0025]
가 형성되고, 각각의 캐비티(32)에는 상기 연통홈(35)이 개별적으로 형성되며, 이러한 캐비티(32)와 연통홈
등록특허 10-1445728
(35)에는 그 둘레에 하나로 연통된 더미포켓(36)이 형성될 수 있는 것이다.
이러한 경우에는 다수의 수지성형물(M)을 동시에 성형함과 동시에 이 수지성형물(M)로부터 성형잔류물(B)을[0026]
일체로 제거할 수 있게 되므로, 전술된 일실시예에 비해 생산성을 대폭적으로 증대시키면서도 작업상의 편리
함을 유지시킬 수 있는 효과를 가지게 된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적[0027]
사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서
통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
도면
도면1
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도면2
도면3
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도면4
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